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中国半导体技术超越韩国
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韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。
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根据报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。
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报告显示，中国在高密度电阻存储技术得分达94.1%，超过韩国的90.9%；在AI芯片领域得分88.3%，也高于韩国的84.1%，显示中国芯片产业正在缩小与韩国的技术差距。
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值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韩国在存储芯片与先进封装技术方面仅次于美国，仍领先中国。
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然而，分析人士认为，在存储芯片方面，韩国仍占有优势。无论是DRAM、NAND 还是HBM 芯片，三星与SK 海力士的产能、技术及研发历史仍明显领先中国厂商。
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此外，三星在先进制程上已能制造3nm芯片，并计划今年实现2nm芯片量产，其先进封装技术亦在全球处于领先水准，使韩国在尖端芯片制造上仍保持一定竞争优势。
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随着中国半导体企业持续快速发展，未来韩国芯片产业面临被全面超越的可能。部分分析人士认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。
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阿里云否认采购寒武纪15万片GPU
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此前，有消息称阿里云通义千问大模型面临算力缺口，阿里紧急追加寒武纪思元370芯片订单至15万片。
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9月1日，针对网络流传的“阿里巴巴采购寒武纪15万片GPU”传闻，阿里云官方正式回应称该消息不实。据《科创板日报》报道，阿里云相关人士明确表示，公司虽持续推进“一云多芯”战略以支持国产供应链，但并未签署传闻中所述的大规模采购订单。
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阿里云方面指出，相关内容属于市场谣言，公司已对信息传播进行监测，并将保留追究法律责任的权利。
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尽管否认了15万片GPU的采购量，阿里云确认其正通过“一云多芯”战略深化国产芯片合作。具体是指其以自研的飞天云操作系统为基础，深度适配和支持多种类型的CPU、GPU/NPU等硬件芯片，实现同平台下不同芯片的混合部署与调度，旨在保障客户供应链安全、规避硬件绑定、提供硬件选择灵活性，并通过全栈自研产品实现对开源产品的替代，最终为客户提供安全、可靠、自主可控的企业级云平台。
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此外，据《华尔街日报》报道，阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白。目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达的架构兼容。
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Yole机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元
调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和 OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。
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Yole 表示，随着芯片制造复杂性超越前道尺寸缩放，后道设备成为推动半导体创新的战略重点。本报告涵盖整个价值链，包括固晶机 (Die Bonder)、倒装芯片贴片机 (Flip Chip Bonder)、热压键合（TCB）、混合键合、引线键合、晶圆减薄、切割、计量与检测设备。
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报告指出，热压键合与混合键合成为增长最快的设备领域，反映封装正向芯粒 (Chiplet) 与 HBM 架构转型：热压键合市场将在 2030 年达到 9.36 亿美元，主要由内存与 AI 平台的集成需求推动；混合键合市场将增长至 3.97 亿美元，其高密度、细间距互连对于先进 3D 集成至关重要。
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后道设备生态系统涵盖领先的 OSAT 厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）及晶圆代工与 IDM 企业（如台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光），这些企业正加速投资键合与集成技术。
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东芯股份拟2.11亿元增资上海砺算
东芯股份于8月31日公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称：“上海砺算”），投资人合计投资金额约为5亿元。
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其中，东芯股份拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。
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公告显示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构。
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据悉，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
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格罗方德160亿美元扩建计划前景不明
近日，芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已对其位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了“调整”。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂，但具体裁员人数及受影响员工类型尚未明确。
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格罗方德发言人Julie Moynehan在声明中表示，公司致力于通过提高效率和运营生产力，为长期增长做好准备，并将在关键战略领域继续招聘人才，同时对员工队伍进行调整以适应业务重点。格罗方德在全球拥有1.3万名员工，在亚洲和欧洲设有工厂。
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此次并非格罗方德首次进行大规模裁员。2023年，该公司曾裁员800人，约占其全球员工总数的5%，旨在削减每年2亿美元的成本。当时，Fab 8工厂有221人失业，背景是芯片需求下降，尤其在移动设备市场。
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然而，当前芯片行业形势已有所好转。格罗方德第二季度业绩超预期，营收达17亿美元，利润为2.28亿美元。尽管如此，市场对其后续走向仍存疑虑。
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乘联会崔东树：1月至7月汽车行业利润率为4.6%
近日，乘联分会秘书长崔东树发文称，在汽车置换更新补贴政策带动下，2025年汽车生产1808万台，同比增11%。2025年1-7月的汽车行业收入59193亿元，同比增8%；成本52056亿元，增8%；利润2737亿元，同比增0.9%；汽车行业利润率4.6%，相对于下游工业企业利润率5.9%的平均水平，汽车行业仍偏低，较1-6月的4.8%利润率有所下降。其中，7月的汽车行业收入8275亿元，同比增5%；成本7276亿元，增5%；利润293亿元，同比降17%；汽车行业利润率3.5%，环比6月下降明显，相较去年7月的4.4%也是下降。
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2024年汽车行业利润总体表现不强，销售利润率仅有4.3%，较历史正常水平大幅下降。2025年7月份，汽车行业销售利润率3.5%，达到近期低点。2025年1-7月份，汽车行业销售利润率4.6%，好于2024年，仍处历史次低位。
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他还在文中表示，各地大力度推动“两新”政策落地实施，有效释放内需活力，消费品以旧换新政策加力扩围效果明显，但汽车行业效益改善明显落后其它消费品。随着国家反内卷工作持续推进，对改善行业利润的促进效果也已经有所体现。因此中央及各级政府积极稳定燃油车消费，推动报废更新的实施良好。期待车市油电同权推动油电同强，未来汽车行业总体形势必能持续稳中向好。
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韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心（KISTEP）最新报告指出，中国半导体技术正在快速追赶韩国，并在多个芯片领域超越韩国。
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根据报告，目前中国在全球半导体技术排名第二，仅次于美国，几乎在所有技术领域都领先韩国，包括存储芯片和先进封装技术。
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报告显示，中国在高密度电阻存储技术得分达94.1%，超过韩国的90.9%；在AI芯片领域得分88.3%，也高于韩国的84.1%，显示中国芯片产业正在缩小与韩国的技术差距。
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值得注意的是，2022 年KISTEP 曾指出，韩国在存储芯片与先进封装技术方面仅次于美国，仍领先中国。
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然而，分析人士认为，在存储芯片方面，韩国仍占有优势。无论是DRAM、NAND 还是HBM 芯片，三星与SK 海力士的产能、技术及研发历史仍明显领先中国厂商。
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此外，三星在先进制程上已能制造3nm芯片，并计划今年实现2nm芯片量产，其先进封装技术亦在全球处于领先水准，使韩国在尖端芯片制造上仍保持一定竞争优势。
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随着中国半导体企业持续快速发展，未来韩国芯片产业面临被全面超越的可能。部分分析人士认为，韩国在全球半导体市场的优势正在逐渐消退，中国芯片的崛起将对全球半导体格局带来深远影响。
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阿里云否认采购寒武纪15万片GPU
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此前，有消息称阿里云通义千问大模型面临算力缺口，阿里紧急追加寒武纪思元370芯片订单至15万片。
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9月1日，针对网络流传的“阿里巴巴采购寒武纪15万片GPU”传闻，阿里云官方正式回应称该消息不实。据《科创板日报》报道，阿里云相关人士明确表示，公司虽持续推进“一云多芯”战略以支持国产供应链，但并未签署传闻中所述的大规模采购订单。
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阿里云方面指出，相关内容属于市场谣言，公司已对信息传播进行监测，并将保留追究法律责任的权利。
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尽管否认了15万片GPU的采购量，阿里云确认其正通过“一云多芯”战略深化国产芯片合作。具体是指其以自研的飞天云操作系统为基础，深度适配和支持多种类型的CPU、GPU/NPU等硬件芯片，实现同平台下不同芯片的混合部署与调度，旨在保障客户供应链安全、规避硬件绑定、提供硬件选择灵活性，并通过全栈自研产品实现对开源产品的替代，最终为客户提供安全、可靠、自主可控的企业级云平台。
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此外，据《华尔街日报》报道，阿里巴巴正在开发一款新的人工智能芯片，意在填补英伟达在中国市场的空白。目前，这款芯片已进入测试阶段，主要面向更广泛的AI推理任务，并与英伟达的架构兼容。
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Yole机构：预计2025年后端设备总收入约69亿美元
调研机构Yole Group最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长。预计2025年后端设备总收入约为69亿美元，到2030年将增长至92亿美元，复合年增长率（CAGR）为5.8%。这一增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM和 OSAT的供应商路线图、工厂建设和买家格局。
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Yole 表示，随着芯片制造复杂性超越前道尺寸缩放，后道设备成为推动半导体创新的战略重点。本报告涵盖整个价值链，包括固晶机 (Die Bonder)、倒装芯片贴片机 (Flip Chip Bonder)、热压键合（TCB）、混合键合、引线键合、晶圆减薄、切割、计量与检测设备。
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报告指出，热压键合与混合键合成为增长最快的设备领域，反映封装正向芯粒 (Chiplet) 与 HBM 架构转型：热压键合市场将在 2030 年达到 9.36 亿美元，主要由内存与 AI 平台的集成需求推动；混合键合市场将增长至 3.97 亿美元，其高密度、细间距互连对于先进 3D 集成至关重要。
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后道设备生态系统涵盖领先的 OSAT 厂商（如日月光、Amkor、长电科技、矽品）及晶圆代工与 IDM 企业（如台积电、英特尔、三星、SK海力士、美光），这些企业正加速投资键合与集成技术。
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东芯股份拟2.11亿元增资上海砺算
东芯股份于8月31日公告称，拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称：“上海砺算”），投资人合计投资金额约为5亿元。
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其中，东芯股份拟通过自有资金人民币约2.11亿元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。
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公告显示，上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构。
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据悉，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
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格罗方德160亿美元扩建计划前景不明
近日，芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已对其位于美国纽约州萨拉托加县Fab 8工厂的员工进行了“调整”。尽管格罗方德正在斥资160亿美元扩建其位于马耳他和佛蒙特州伯灵顿郊外的旧芯片工厂，但具体裁员人数及受影响员工类型尚未明确。
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格罗方德发言人Julie Moynehan在声明中表示，公司致力于通过提高效率和运营生产力，为长期增长做好准备，并将在关键战略领域继续招聘人才，同时对员工队伍进行调整以适应业务重点。格罗方德在全球拥有1.3万名员工，在亚洲和欧洲设有工厂。
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此次并非格罗方德首次进行大规模裁员。2023年，该公司曾裁员800人，约占其全球员工总数的5%，旨在削减每年2亿美元的成本。当时，Fab 8工厂有221人失业，背景是芯片需求下降，尤其在移动设备市场。
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然而，当前芯片行业形势已有所好转。格罗方德第二季度业绩超预期，营收达17亿美元，利润为2.28亿美元。尽管如此，市场对其后续走向仍存疑虑。
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乘联会崔东树：1月至7月汽车行业利润率为4.6%
近日，乘联分会秘书长崔东树发文称，在汽车置换更新补贴政策带动下，2025年汽车生产1808万台，同比增11%。2025年1-7月的汽车行业收入59193亿元，同比增8%；成本52056亿元，增8%；利润2737亿元，同比增0.9%；汽车行业利润率4.6%，相对于下游工业企业利润率5.9%的平均水平，汽车行业仍偏低，较1-6月的4.8%利润率有所下降。其中，7月的汽车行业收入8275亿元，同比增5%；成本7276亿元，增5%；利润293亿元，同比降17%；汽车行业利润率3.5%，环比6月下降明显，相较去年7月的4.4%也是下降。
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2024年汽车行业利润总体表现不强，销售利润率仅有4.3%，较历史正常水平大幅下降。2025年7月份，汽车行业销售利润率3.5%，达到近期低点。2025年1-7月份，汽车行业销售利润率4.6%，好于2024年，仍处历史次低位。
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他还在文中表示，各地大力度推动“两新”政策落地实施，有效释放内需活力，消费品以旧换新政策加力扩围效果明显，但汽车行业效益改善明显落后其它消费品。随着国家反内卷工作持续推进，对改善行业利润的促进效果也已经有所体现。因此中央及各级政府积极稳定燃油车消费，推动报废更新的实施良好。期待车市油电同权推动油电同强，未来汽车行业总体形势必能持续稳中向好。
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