HMC722LP3ETR 特性
支持高数据速率： 高达13 Gbps
差分和单端操作
传播延迟： 95 ps
快速上升/下降时间： 19 / 18 ps
可编程差分
输出电压摆幅： 600 - 1100 mV
低功耗： 230 mW（典型值）
单电源： -3.3V
16引脚3x3mm SMT封装： 9mm?
更多细节
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HMC722LP3E是一个AND/NAND/OR/NOR功能，旨在支持最高13 Gbps的数据传输速率和高达13 GHz的时钟频率。 HMC772LP3E可轻松配置为提供以下逻辑功能： AND、NAND、OR或NOR。 HMC722LP3E还具有输出电平控制引脚VR，可用于损耗补偿或信号电平优化。
HMC722LP3E输入信号都通过50 ?电阻片上端接到地，并支持直流或交流耦合。 HMC722LP3E的差分输出可以为直流或交流耦合。 输出可以直接连接到50 Ω接地端接系统，如果采用50 Ω端接至非接地直流电压，则可以使用隔直电容。 HMC722LP3E采用-3.3V DC单电源供电，采用符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装。
HMC722LP3ETR 应用
RF ATE应用
宽带测试和测量
串行数据传输高达13 Gbps
数字逻辑系统高达13 GHz
NRZ-RZ转换
如有需求欢迎联系黄云艳
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本公司长期供应高端芯片，品牌涉及:INTERSIL,Aeroflex,WEDC,EUVIS,TRIQUINT,Q-TECH,QSEMI,M/A-COM,E2V,MICROSEMI,ADI.TI,NXP,ITT.
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