英集芯IP6802是一款功能丰富、高度集成的无线充电发射端控制SOC芯片，以下是对其的详细介绍：
一、核心功能与特性
1、高度集成：IP6802内置了32位MCU、ADC、定时器、I2C通信模块、H桥驱动、ASK解调/解码电路及丰富的IO资源，支持全桥驱动和数字解调，无需外置驱动器和运放，仅需搭配四颗MOS管和少量外围元件即可实现完整的Qi2无线充电功能。
2、协议兼容性：支持Qi 1.3 BPP、EPP和Qi 2.0 MPP认证，覆盖5W至15W功率范围，并向下兼容不同功率等级的接收端，确保广泛的兼容性。
3、宽电压输入：支持4V至20V的宽电压输入范围，内置PD3.0协议，支持PD快充和DP/DM快充供电，能够自动申请快充电压，满足不同电源输入需求。
4、安全与保护：集成过压、过流、欠压、NTC过温保护功能，并支持静态和动态FOD异物检测，确保充电过程的安全性和稳定性。
5、可定制化：内置32KB MTP存储器，支持固件重复升级。用户可以通过PC上位机自定义LED指示灯效果及功能参数，满足不同品牌的私有协议需求，提供灵活的定制服务。
6、封装小巧：采用QFN32（5mm×5mm）封装，设计紧凑，易于集成到各种无线充电设备中，节省PCB空间。
7、动态功率调整：针对供电能力不足的USB电源，IP6802具备动态功率调整功能（DPM），能够通过降低发射功率来保持无线充电不中断，提升了产品的适应性。
二、应用场景
消费电子：适用于无线充电底座、手机无线充发射器、智能穿戴设备（如耳机、手表）等。
车载无线充电：适配新能源汽车中控台、座椅背板等场景，支持宽电压输入，满足车载电源波动需求。
多设备兼容：支持功率向下兼容，适配不同功率等级的接收端，适用于多设备充电场景。
三、市场价值与竞争力
成本优势：单芯片方案显著降低BOM成本，规模化生产后成本优势更加明显，终端产品零售价更具竞争力。
供应链稳定：依托深圳本地成熟的半导体产业链，实现高效协同生产，供货周期短，物流网络密集，进一步压缩了仓储与运输成本。
四、未来展望
技术升级：线充电市场正朝着更高功率、更小体积方向演进。IP6802凭借其高集成度和灵活性，有望在智能家居等新兴领域进一步拓展应用场景。
市场潜力：预计2026年IP6802的价格可能微调至2.8-3.2元区间，波动幅度取决于第三代半导体材料的量产进度。但其高性价比和稳定性能将继续支撑其在中低功率无线充电市场的领先地位。
