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Renesas Electronics

2309NZ-1HDCG8

IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC

数据手册下载立即订购

2309NZ-1HDCG8 器件参数

Function

频率

133.33 MHz
输出端数量

9
输出电平

LVTTL
输入频率

133.33 MHz
输入电平

LVTTL
输入

LVTTL
电源电压

3 V, 3.3 V, 3.6 V
电压(Min)

3 V
差分输入

No/No
回路数量

1
功率耗散

700 mW
传播延迟

8.7 ns

Physical

触点镀层

Tin
引脚数

16
工作温度

0 °C, 70 °C
安装方式

Surface Mount
包装方式

Tape and Reel
制造商封装

SOIC-16

Compliance

无铅

Lead Free

Dimension

长度

9.9 mm
宽度

3.9 mm
厚度

1.5 mm

2309NZ-1HDCG8 EDA模型

原理图符号

封装

3D模型

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2309NZ-1HDCG8 数据手册

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1年前

Huaqiu Chip
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1年前

Huaqiu Chip

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Huaqiu Chip
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