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BOOMELE

IC-28P窄

适用IC封装类型:DIP;间距:2.54mm;总针脚数:28P;行距:7.62mm;触头镀层:-;

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IC-28P窄 器件参数

Physical

  • 行间距
    7.62 mm
  • 节距
    2.54 mm
  • 端子间距
    2.54 mm
  • 插脚数
    28
  • 引脚数
    28
  • 安装方式
    直插
  • 包装方式
    17pcs
  • 制造商封装
    DIP, DIP-28

IC-28P窄 EDA模型

原理图符号
封装
3D模型
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IC-28P窄 数据手册

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  • DIP-20_BOOMELE.pdf
    1年前
    Huaqiu Chip

IC-28P窄 图片

  • Huaqiu Chip

    Huaqiu Chip