由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能,根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求,“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”可解决所有问题。
2013-09-17 12:07:53
5772 
曾经有消息称苹果正打算在下一代iPhone上同时采用PCB电路板和新的SiP封装技术,现在来自中国台湾的消息进一步证实了这一说法的可靠性。
2015-06-24 18:57:30
2767 集成到 SIP 中。从封装发展的角度来看,因电子产品在体积、处理速度或电性特性各方面的需求考量下, SOC 曾经被确立为未来电子产品设计的关键与发展方向。但随着近年来 SOC生产成本越来越高,频频遭遇技术障碍,造成 SOC 的发展面临瓶颈,进而使 SIP 的发展越来越被业界重视。
2016-10-29 14:40:36
21354 手机的薄型化,得益于多方面技术的进步,包括SiP、PCB、显示屏等技术,其中关键的技术之一就是EMI屏蔽技术。传统的手机EMI屏蔽是采用金属屏蔽罩,屏蔽罩在横向上要占用宝贵的PCB面积,纵向上也要
2023-05-19 10:04:35
2476 
SiP(System in Package)技术是一种先进的封装技术,SiP技术允许将多个集成电路(IC)或者电子组件集成到一个单一的封装中。这种SiP封装技术可以实现不同功能组件的物理集成,而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的。
2024-02-19 15:22:19
334 
0.96寸4针IIC OLED显示模块
2023-04-06 21:56:22
描述了承载的属性,例如RTP端口和编码方式等。ISUP消息中的路由标记和电路识别码被剥离,因此只有ISUP消息类型和ISUP参数才会显示。在SIP-T中传输时采用MIME编码。ISUP的某些维护功能
2009-06-13 22:47:59
IIC总线串行技术的电子书
2013-02-19 16:32:23
="Verdana"><font face="Verdana">SIP消息的逐项讲解
2010-11-12 14:33:50
本帖最后由 doris_ 于 2021-4-21 10:05 编辑
SIP技术封装外形图的位置度是如何制定的。
2020-12-16 11:45:12
会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议,可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性,支持多种服务且具有多媒体协商能力,能够在不同设备之间通过
2020-03-27 07:26:24
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术,将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内, 包括将这些芯片层叠在一起,且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29:11
:●SiP技术应包括芯片级的互连技术。换句话说,即它可能采用反转芯片(nip-chip)键合,引线键合,TAB,或其它可直接连接至IC芯片的互连技术。但是很明显它并未将小型SMT线路板的装配技术列入
2018-08-23 09:26:06
1. 关于什么是系统级封装(SiP),业界有一致的看法。实际上是五花八门。SiP的定义差异如此之大,以至于TechSearch International近期的SiP报告(1),第一章罗列出了来自
2020-08-06 07:37:50
小弟我想学习一下Cadence SIP/APD ,网上下载的破解不完全,跪求大神提供一个license。万分感谢!
2013-12-16 14:54:54
嗨,我想用ADS发布SiP文件的布局SI。如果有人可以通过一步一步的程序帮助我处理Cadence,然后进入ADS,那将是很棒的。我特别关注设置。例如,如何/如何设置正确的层叠和正确的芯片叠加,以便
2019-04-25 08:55:13
手机、蓝牙、WLAN以及包交换网络等无线、网络和消费电子领域。Semico调研公司的调查显示,到2007年SiP合同制造商的收入将达到7.479亿美元。通过让更多的设计者有能力将IC设计和封装的技术
2008-06-27 10:24:12
Py之sip:Python库之sip的简介、安装、使用方法之详细攻略
2018-12-25 17:17:08
诸神,需求一套可以使用IIC通信升级固件的系统
1,STM32烧录板,型号自定,尽量低成本,程序
2,STM32G031G8U6目标板示例程序
有人能做这项目吗?或者大家有好的思路吗?
如果能接请联系425453660@qq.com
欢迎大家发表看法!
2024-03-20 12:40:22
;nbsp; 与之形成对比的是系统级封装(SiP),它可以在封装级将采用不同工艺技术制造的裸片集成到一个高密度的解决方案中。SiP能催生许多产品,如
2009-02-12 15:40:56
期刊委托(省级以上公开出版发行正刊,国家级以及中文核心级期刊),本站负责论文推荐发表和初审把关。欢迎广大作者朋友洽谈联系.部分可推荐刊物:《电影评介》《中国高新技术企业》《中国水运》《电影文学》《消费
2009-01-06 20:53:50
。另外,汽车防抱死系统(ABS)、燃油喷射控制系统、安全气囊电子系统、方向盘控制系统、轮胎低气压报警系统等各个单元,采用SiP的形式也在不断增多。此外,SIP技术在快速增长的车载办公系统和娱乐系统中也
2017-09-18 11:34:51
、集成电路、片上系统 (SOC),发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。SIP使用微组装和互连技术,能够把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件
2019-07-29 06:16:56
1 综述采用GD32内嵌IIC控制器,以中断方式,快速实现的IIC通信,速度400kbps。IIC通信,诸如常用的STM32,多是用IO口模拟IIC通信的。曾经以STM32内嵌IIC控制器,以中断
2022-01-27 07:04:02
音视频通话、企业内部App移动工作台(智能办公电话)、CRM系统集成电话呼叫功能、智能硬件(如:智能门禁设备、电梯救援设备、智能陪伴机器人)对接PSTN通话等落点电话场景。二、协议互通的技术方案SIP协议
2020-09-04 16:04:02
会话初始协议(SIP协议)是一种用于IP网络多媒体通信的应用层控制协议,可建立、修改、和终止多媒体会话。SIP具有良好的互操作性和开放性,支持多种服务且具有多媒体协商能力,能够在不同设备之间通过
2019-10-29 08:14:10
大家好!求SIP封装厂家,谢谢!
2015-11-08 22:33:09
,在最后一次封装这些IC,如此便少了 IP 授权这一步,大幅减少设计成本。此外,因为它们是各自独立的IC,彼此的干扰程度大幅下降。例如:Watch 就是采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗晶片
2017-06-28 15:38:06
工艺技术为基础的制造方法实现的。在这些应用方面,采用SiP技术来制成集成化的子系统,甚至整个系统的模组,是很有竞争力的。在这些关键的应用市场中,SiP预计仍将继续大幅度增长。RF移动电话一直是SiP增长最快
2018-08-23 07:38:29
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装,但你了解是什么SIP封装吗?
2019-08-01 06:32:13
LTCC技术实现SIP的优势特点有哪些?怎样去设计一种射频接收前端SIP?
2021-04-26 06:05:40
软交换技术是下一代网络的核心技术。而SIP 协议由于其简单、易于扩展、便于实现,逐渐成为NGN 和3G 领域的重要协议。根据SIP 的基本功能,按照模块化设计思想,提出支持SIP 协议
2009-09-12 16:12:43
17 系统级封装(SiP)集成技术的发展与挑战:摘要:系统级封装集成技术是实现电子产品小型化和多功能化的重要手段。国际半导体技术发展路线已经将SiP 列为未来的重要发展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 目前广泛部署的NAT 使得SIP 穿越NAT 变得越来越困难。文章对SIP 及NAT 做了阐述,分析了几种SIP 穿越NAT 技术的不足,提出了综合运用STUN 和隧道方案解决SIP 穿越NAT 的方案。对非
2009-12-30 14:19:06
16 CEVA将在IIC Taiwan 2008展会上展示Mobile Multimedia IP产品系列
硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司将于2008年9月9至11日在台湾国际集成电
2008-09-01 08:34:37
670 立迪思将亮相IIC-Taiwan 2008,展示一系列显示技术方案
立迪思科技有限公司日前宣布参加国际积体电路研讨会暨展览会(IIC-Taiwan 2008)?D将于2008年9月9日至11日举行的台湾最大
2008-09-03 09:36:33
400 IIC-Taiwan/半导体商从基础技术谈节能设计
“除了100%符合欧盟对铅、汞、镉等物质禁用指令外,我们2008年还要进一步达到无卤、无氧化锑的‘Dark Green’目标,” 恩智浦(NXP)多
2008-09-19 10:06:27
444 IIC-Taiwan/MIPS分享32位MCU解决方案
美普思科技(MIPS Technologies)日前于IIC Taiwan 2008的论坛中畅谈32位元MCU市场目前的发展状况以及所面临的挑战,并与业界分享该公司32位元MCU的解
2008-09-22 08:45:12
796 
SIP(封装系统),SIP(封装系统)是什么意思封装概述 半导体器件有许多封装型式,从DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进,这些都是前
2010-03-26 17:04:25
19237 SIP协议,什么是SIP协议
SIP协议是NGN中的重要协议,越来越得到业界的重视。
一、SIP协议的背景和功能
SIP( 会话初始协议)的开发目的
2010-04-07 16:12:30
2108 在统一通信中,我们通常会是用SIP协议。那么不禁会这样问,我们为什么要使用SIP协议,SIP协议如何促进统一通信呢?下面我们就来看看SIP协议的一些特点吧。看看它是如何提供
2010-07-23 11:30:02
1205 SIP是类似于HTTP的基于文本的协议。SIP可以减少应用特别是高级应用的开发时间。由于基于IP协议的SIP利用了IP网络,固定网运营商也会逐渐认识到SIP技术对于他们的深远意义。
2010-08-10 09:50:34
1883 
会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理,然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述,最后详细阐述了SIP在IM
2010-09-12 09:39:06
1502 
本文提出了“SIP应用层网关”技术,并将其应用于网络通信中来建立相对合理、完善的SIP网络,以解决SIP私网远程控制中穿越NAT/FireWall的难题
2011-04-20 11:37:05
5546 本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点,并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。
2012-02-20 11:04:00
1876 
美商赛灵思(Xilinx, Inc.) 宣布将出席SEMICON Taiwan 2012 国际半导体展举办的「SiP Global Summit 2012系统级封测国际高峰论坛—3D IC 技术趋势论坛」。SEMICON Taiwan 2012国际半导体展于2012年9月5日
2012-09-04 09:17:11
671 友达光电于8月29日至31日的Touch Taiwan 2012触控.面板暨光学膜制程、设备、材料展览会上,展示全系列各尺寸的显示器先进技术及产品解决方案
2012-09-04 09:32:16
854 学习完本课程,您应该能够:描述SIP主要功能及其和H.323的关系,描述SIP协议的主要协议组件。了解主要SIP消息结构,描述SIP主要请求及响应消息类型。
2016-04-13 17:51:00
21 8月24日到26日,在Touch Taiwan2016智慧显示与触控展览会上,贺利氏推出了一种新型触控板工艺,该工艺采用感光胶膜(DFR)光刻技术对Clevios导电聚合物薄膜进行图案化处理,所得到的高分辨率图案能够满足柔性智能手机和平板电脑用先进触摸传感器的设计需要。
2016-08-19 18:27:54
1282 三汇 VOIP 板卡 SIP 服务器技术质料
2017-01-22 20:56:13
0 The SiP32101, SiP32102, and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:09
12 The SiP32101, SiP32102, and SiP32103 bidirectional switches feature reverse blocking capability to isolate the battery from the system.
2017-09-11 11:02:09
0 SiP32413, SiP32414 and SiP32416 are slew rate controlled load switches that is designed for 1.1 V to 5.5 V operation.
2017-09-11 11:13:30
5 不出意外,苹果iPhone 8/8 Plus/X手机将继续采用一个新封装技术,它就是系统封装(SiP)技术 ,这个技术在苹果iPhone7和Apple watch上都获得了应用。
2017-09-27 15:53:59
22845 目前全世界封装的产值只占集成电路总值的10%,而SIP的出现很可能将打破目前集成电路的产业格局,改变封装仅仅是一个后续加工厂的状况。未来集成电路产业中也许会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体,掌握有自己品牌的产品和利润。当SIP技术被封装企业掌握后,封装业的产值可能会出现一定幅度的提高。
2018-07-20 11:45:00
64585 采用SiP技术好处是大大的,特别是对于寸土寸金的手机主板来说。SiP最大的好处就是将处理器、内存、存储、协处理器、传感器等等都整合到了单一封装内,不再需要传统的PCB电路板。
新一代iPhone
2018-07-20 11:39:00
2480 随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SIP技术日益受到关注。除了既有的封测大厂积极扩大SIP制造产能外,晶圆代工业者与IC基板厂也竞相投入此一技术,以满足市场需求。
2018-03-14 13:35:00
34427 
。SIP协议简单灵活,采用分布式的控制模式,能够提供融合的多媒体服务,其良好的扩展性、移动性和媒体协商能力有助于增强嵌入式设备的网络互操作性和开放性。正是基于这样的出发点,本文将嵌入式系统技术和SIP技术结合,设计并实现了一个基于ARM9的嵌入式
2018-04-09 10:02:03
6 “SiP”这个词,相信大家一定不会陌生。随着物联网时代来临,全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计,因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。但事实上,大部分行外人
2019-03-25 09:28:23
24401 
从苹果iPhone7的拆解来看,iPhone7采用了SiP、WLCSP等先进封装,如安华高的PA采用了SiP封装,Skyworks的PA也是SiP封装。在产品小型化推动下,SiP封装技术渗透率加速
2019-10-24 14:36:21
7557 系统级封装(systeminpackage,SIP)是指将不同种类的元件,通过不同种技术,混载于同一封装体内,由此构成系统集成封装形式。我们经常混淆2个概念系统封装SIP和系统级芯片SOC。迄今为止
2020-05-28 14:56:18
2559 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力,SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体,还将组装模块的体积大幅地缩小,甚至可以跳过PCB
2020-08-12 11:10:56
1621 SiP和Chiplet也是长电科技重点发展的技术。“目前我们重点发展几种类型的先进封装技术。首先就是系统级封装(SiP),随着5G的部署加快,这类封装技术的应用范围将越来越广泛。其次是应用于
2020-09-17 17:43:20
9168 如果说封测厂商在Fan-out技术方面正面对着来自制造端压力,SiP技术则为封测厂商带来了一份大礼。SiP封装工艺不仅仅是将多功能芯片整合于一体,还将组装模块的体积大幅地缩小,甚至可以跳过PCB
2020-09-26 11:01:42
1066 12月10日-11日,中国集成电路设计业2020年会在重庆举行。12月11月,在“先进封装与测试”专题论坛上,甬矽电子(宁波)股份有限公司(简称“甬矽电子”)副总经理徐玉鹏发表了以《SiP封装集成技术趋势》为主题的演讲。
2020-12-11 13:39:56
3895 SiP将压力传感器暴露出来,保护其它元件不受恶劣环境的影响(见图2)。采用这种选择性封装,飞思卡尔可以将所有部件包含在单个芯片内,显著延长了SiP的使用寿命。其它外部元件包括一些电容、天线及一个锂离子电池。
2021-04-12 09:41:35
7173 
ZLG致远电子新推出的电源隔离芯片采用成熟的SiP工艺与DFN封装,相比传统SIP封装体积缩小75%,性能和生产效能也有所提升。本文为大家分享传统SIP封装和采用SiP工艺的DFN封装有何区别
2021-09-22 15:12:53
7172 目录1、使用配置流程2、相关寄存器3、代码4、GPIO模拟IIC1、使用配置流程IIC协议描述初始化iic将EAXFR(P_SW2最高位)置1设置iic脚配置I2CCFG寄存器,主机模式使能IIC
2021-12-23 19:51:09
9 SiP系统级封装设计仿真技术资料分享
2022-08-29 10:49:50
15 时间2022年9月28日地点富士康科技集团龙华厂区 ? 活动简介 ?芯和半导体受邀于9月28日参加由富士康科技集团与CEIA电子智造联合举办的SiP汽车电子技术交流峰会并发表主题演讲。 ? ? 本次
2022-09-28 09:28:53
1042 ADAQ23875采用系统级封装(SIP)技术,通过将多个通用信号处理和调理模块组合到一个套件中,减少了终端系统组件的数量,解决了很多设计挑战。
2022-10-09 14:46:03
682 拱形环形形成,具有良好的再现性。
特定的形状具有良好的再现性。
需要采用最合适的电气设计、结构设计和工艺设计。
YMRH将支持客户的SiP/模块的流程设计。
2022-11-18 11:44:48
5313 首先进行需求的分析,根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计,根据SiP设计文件输出生产文件,投产陶瓷外壳,最后进行封装和组装工艺。
2022-12-07 17:49:46
6333 SiP封装是将不同功能的裸芯片,包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内,从而实现一整个芯片系统。
2023-02-10 11:39:41
1761 SiP系统级封装产品按工艺或材料通常分为:塑料封装SiP、陶瓷封装SiP和金属封装SiP几种类型和各自的特点。其中陶瓷封装SiP也简称为陶封SiP,美国航空航天局NASA,欧洲太空局ESA采用
2023-02-10 16:50:57
2812 SiP模组是一个功能齐全的子系统,它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术:CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip
2023-05-19 09:47:48
4133 
SIP(Single-Inline-Package),指的是单列直插封装, 其典型特征是引脚从封装体一侧引出,排列成一条直线,目前常见的SIP封装外形有SIP8、SIP9和SIP10,数字表示引脚
2023-05-19 09:50:25
1149 
微系统技术是突破摩尔定律极限的重要解决途径之一,受到广泛关注。微系统的实现途径有SoC、SiP和SoP三个层级,其中SiP和SoP以其灵活性和成本优势成为近期最具应用前景的微系统集成技术。综述了SiP和SoP的技术内涵、集成形态以及关键技术,为微系统集成实现提供参考。
2023-05-19 10:02:55
3805 
等,含有芯片垂直方向堆叠的SiP称为3D SiP。
系统级封装(SIP)技术从20世纪90年代初提出到现在,经过十几年的发展,已经能被学术界和工业界广泛接受,成为电子技术研究新热点和技术应用的主要
2023-05-19 10:40:35
842 前期,文中为大家简单介绍了SIP协议的基本信息及优势,是SIP协议系列的基础知识分享。
此文以SIP协议后期涉及的拓展知识为主,旨在通过“知识平面”搭建以帮助后期高层次知识的消化理解。相关知识点包括:
2023-05-19 10:45:41
633 
1 SiP技术的主要应用和发展趋势 1. SiP技术的主要应用和发展趋势
2.自主设计SiP产品介绍
3.高密度SiP封装主要技术挑战
4. SiP技术带动MCP封装工艺技术的发展
5. SiP技术促进BGA封装技术的发展
6. SiP催生新的先进封装技术的发展
2023-05-19 11:34:27
1207 
新悦SIP2701V网络音频模块是一款通用的独立SIP音频功能模块,可以轻松地嵌入到OEM产品中。该模块对来自网络的SIP协议及rtp音频流进行编解码。 该模块支持多种网络协议和音频编解码协议,可用
2023-05-23 12:01:05
274 
SV-704VP SIP网络音柱(工业级) SV-704VP音柱是一款壁挂式SIP有源音柱,具有10/100M以太网接口,可将SIP音源通过自带的功放和喇叭输出播放,其采用铝合金防水设计,功率可以
2023-07-14 09:18:51
430 
什么是 SIP广播系统?**** SIP广播是IP网络广播的一种。它是采用国际通用标准SIP协议的网络广播系统。在国际上,IP广播已经支持SIP协议。是一个开放兼容的广播系统。。 SIP广播系统
2023-08-28 08:53:27
563 
系统级封装 (System in Package) 简称SiP,SiP技术已成为现代电子领域的一项重要创新。SiP 技术使用半导体来创建包含多个 IC 和无源元件的集成封装,从而创建紧凑且高性能
2023-10-10 11:28:28
694 
sip中继是什么? sip是一个基于文本的应用层控制协议,用于创建、修改和释放一个或多个参与者的会话,同时也是一种源于互联网的IP语音会话控制协议。 sip中继的功能用途 SIP中继用于SIP服务器
2023-10-20 11:59:44
287 
sip中继是什么意思? SIP通道是传统电话线的数字版本,每个SIP通道允许同时进行两个呼叫,一个呼出,一个呼入。与物理电话线不同,无需布线就可以根据需要添加新的SIP通道。 sip中继的功能
2023-10-25 13:55:14
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本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更复杂、更高效的任务。合封芯片可定制组成方式包括CoC封装技术、SiP封装技术等。
2023-11-23 16:03:42
258 AMD处理器表面一般都会印刷核心产地、封装地,比如“Diffused in Taiwan”代表核心芯片是在中国台湾(台积电)生产的,“Made in Malaysia”则代表在马来西亚完成最终封装。
2024-01-30 09:54:33
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