电子发烧友App
MC-Verifier-基于模型开发 Back-to-Back测试统合工具
MC-Verifier-基于模型开发 Back-to-Back测试统合工具
相关推荐
Helix QAC—源码级静态自动化测试工具
Helix QAC概述 Helix QAC是一款源码级静态自动化测试工具，主要用于C/C++代码的完全自动化静态分析工作，提供一个高效、健壮
2024-03-15 16:59:11
罗德与施瓦茨携手Slalom开发5G XR测试工具
罗德与施瓦茨（R&S）与专注于商业、技术与人文交汇点创造价值的下一代专业服务公司Slalom宣布展开合作，共同开发针对XR用例的测试工具。
2024-03-15 10:53:48
244
244在STM32CubeIDE1.14.1开发环境中，创建点亮LED灯工程，在Debug时遇到报错怎么解决？
在STM32CubeIDE1.14.1开发环境中，创建点亮LED灯工程，在Debug时遇到报错：Error message from debugger back end: localhost:61234: Connection timed out.求一个解决方案
2024-03-06 08:07:50
请问ISD工程中的Moter back EMF constant应该填入多少？
?
压缩机规格书中给出的参数是线间反电动势参数值为58.8V/Krpm,在ISD工程中，Moter back EMF constant 应该填入多少？
2024-03-06 07:34:46
谷歌模型合成工具在哪找到
谷歌模型合成工具可以在谷歌的官方网站或相关的开发者平台上找到。具体地，您可以尝试访问谷歌的AI平台或开发者社区，以获取有关模型合成工具的最新信息和资源。
2024-03-01 18:13:251089
1089Model Inspector—软件模型静态规范检查工具
用于开发过程中模型的静态检查，包括规范检查、复杂度度量，提供MAAB、HIS、CG、MISRA_AC_SLSF、MISRA_AC_TL、dSPACE标准规范及检查，
2024-03-01 11:29:03
潞晨科技Colossal-AI + 浪潮信息AIStation，大模型开发效率提升10倍
北京2024年2月29日 /美通社/ -- 近日，潞晨科技Colossal-AI大模型开发工具与浪潮信息AIStation智能业务创新生产平台完成兼容性互认证。基于AIStation平台部署与调度
2024-03-01 09:43:07180
180
谷歌模型合成工具怎么用
谷歌模型合成工具主要是指Dreamfusion，这是Google的大型AI图像模型Imagen与NeRF的3D功能相结合的一种技术。Dreamfusion是Dream Fields的演变，Dream Fields是谷歌于2021年底推出的一种生成式3D AI系统。
2024-02-29 17:33:24341
341苹果正测试四种AI模型支持自己的人工智能
据报道，苹果正在测试四种AI模型以支持其人工智能技术。这些模型可能包括苹果自家开发的“Ajax”，以及来自OpenAI和谷歌的两个外部大模型，分别是OpenAIGPT和Flan-T5。
2024-02-04 11:17:53505
505Tessy—嵌入式软件单元测试/集成测试工具
搭建测试环境、执行测试、评估测试结果并生成测试报告。目前Tessy被广泛应用在汽车电子客户中，在V模型开发中，Tessy主要应用在单元测试和集成测试阶段；另外，Tessy也可以满足各类标准（如ISO26262、IEC61508、EN50128/50129等）对测试的需求。
2024-01-15 14:39:05190
190
鸿蒙开发基础-Web组件之cookie操作
) {
web_webview.WebCookieManager.setCookie(CommonConstants.USER_ABOUT_URL, \'info=测试cookie写入
2024-01-14 21:31:39
鸿蒙Ability开发-Stage模型下Ability的创建和使用
对Ability开发技术的简单运用，更多的鸿蒙开发技术可以前往我主页查询，下面分享鸿蒙开发4.0技术分布（略缩图）：
高清完整版技术学习路线图如下寻找保存（附鸿蒙文档）
基于Stage模型
2024-01-08 15:34:24
全志V853 NPU开发之工具安装
V853支持最高1T NPU算力，在进行NPU相关开发前，需要先配置NPU开发环境。
Linux系统准备NPU开发环境依赖于Linux系统，需要先准备 Linux 开发环境。
经测试NPU 工具
2024-01-08 09:50:33
大模型应用开发之道圆满举办
技术革新日新月异，大模型的兴起更是颠覆了千行百业。自ChatGPT问世以来，大模型的应用前景充满了无限的机遇与挑战。 12月16日，在2023开放原子开发者大会的“大模型应用开发之道”分论坛
2023-12-21 19:35:01412
412超结MOS/低压MOS在5G基站电源上的应用
MOS管在5G电源上的应用——PFC线路、Fly?back线路，推荐瑞森半导体超结MOS系列，同步整流线路推荐低压SGT MOS系列。
2023-12-18 10:26:43161
161
超结MOS/低压MOS在5G基站电源上的应用
MOS管在5G电源上的应用——PFC线路、Fly?back线路，推荐瑞森半导体超结MOS系列，同步整流线图推荐低压SGT MOS系列。
2023-12-18 10:06:17198
198
鸿蒙原生应用/元服务开发-新手入门练习心得
，怀疑是不是因为路径和下面的跳转是一样的所以才报错。
Router.back可以，但是具体的url还是不行
本文由蛟龙腾飞合作开发者郝映萱练习整理
2023-12-08 16:35:50
【爱芯派 Pro 开发板试用体验】yolov8模型转换
通过开发板上预制的ax_run_model 工具，测试模型速度和精度。
示例都是yolov5的，没有yolov8，模型怎么运行还需进一步研究。
2023-11-20 12:19:32
汽车SPICE与基于模型的系统工程
我们开发中的特殊挑战是大量的项目和设计差异，这需要一个高效的工具，以获得用户的认可。由于Simulink是著名的软件工程工具，罗伯特Bosch动力系统利用Mathworks开发了基于模型的系统工程解决方案工具链。
2023-11-17 14:40:54184
184
鸿蒙原生应用开发-关于页面接口router返回问题与解决思路
router.back()：返回上一页面或指定页面。
router.clear()：清空页面栈中的所有历史页面，仅保留当前页面作为栈顶页面
......
详细见文档：https
2023-11-15 10:11:17
【LuckFox Pico Plus开发板免费试用】RKNN模型推理测试
芯片类似的工具，在以前测试飞凌RK3568开发板时，我们对瑞芯微的RKNN工具有了很多了解，感兴趣的朋友可以参考：
【飞凌RK3568开发板试用体验】RKNN模型推理测试：https
2023-11-11 16:51:53
迅为iTOP-RK3568开发板npu手册更新
用NPU
3.1.1 设置交叉编译器
3.1.2 修改编译工具路径
3.1.3 更新RKNN模型
3.1.4 编译demo
3.1.5 开发板运行demo
3.2 在Android系统中使用NPU
2023-11-03 14:40:50
开发板和开发工具指南
与使用开发环境相比，许多工程师更倾向于将调试点嵌入其代码并使用测试设备来验证其硬件。欧时电子指南将详述开发板和开发工具的优势，并提供关于使用和选择恰当开发工具的实用建议。
2023-10-26 14:35:55236
236如何防止静电放电损伤呢？ESD的测试方法解析
NMOS我们通常都能看到比较好的Snap-back特性，但是实际上PMOS很难有snap-back特性，而且PMOS耐ESD的特性普遍比NMOS好，这个道理同HCI效应，主要是因为NMOS击穿时候产生的是电子，迁移率很大，所以Isub很大容易使得Bulk/Source正向导通，但是PMOS就难咯。
2023-10-26 10:16:55553
553
百度世界2023看点 文心大模型4.0正式发布 百度文库变身生产力工具
2023上，基于大模型重构的百度文库升级发布，李彦宏表示百度文库将变身生产力工具，在理解资料、撰写文章、PPT智能生成的方面都在升级。 另外还有一个特别重要的是文心大模型4.0正式发布，而且文心同步开启邀请测试。企业用户可以登陆百度智能云官网，在千帆大模型平台申请
2023-10-17 18:49:23802
802
DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商?DigiKey?宣布推出公司备受欢迎的年度?Back2School 抽奖活动，该活动为大学生们提供了赢得 DigiKey 积分
2023-09-18 11:14:49136
136
ST MC SDK 5.x概览
什么是ST MC SDK5.x?ST MC SDK5.x支持的MCU及硬件评价板?ST MC SDK5.x固件介绍?ST MC SDK5.2图形化人机界面 MotorControl WorkBench?ST MC SDK5.x 电动机参数测试?ST MC SDK5.x 参考资料列表
2023-09-18 11:08:49
1
1
关于K210裸机开发模型导入问题
你好，我用tensorflow训练的模型导出后，用ncc工具箱进行转化，转化后的模型导入过程中出现问题：
1、我采用maxipy官方的固件，用micropython导入该模型是可以正常使用
2、根据
2023-09-13 07:34:46
Microchip(微芯)推出MPLAB机器学习开发工具包
模型开发。这款软件工具包可用于Microchip的各类单片机(MCU)和微处理器(MPU)产品组合，助力开发人员快速高效地添加机器学习推理。Microchip开发系
2023-09-12 18:26:47513
513
【KV260视觉入门套件试用体验】部署DPU镜像并运行Vitis AI图像分类示例程序
AMD 平台上的 AI 推理。该工具链提供优化的IP、工具、库、模型以及资源，例如示例设计和教程，可在整个开发过程中为用户提供帮助。它在设计时充分考虑了高效率和易用性，在 AMD 自适应 SoC
2023-09-10 23:01:02
ST MC SDK 5.x概览
?什么是ST MC SDK5.x?ST MC SDK5.x支持的MCU及硬件评价板?ST MC SDK5.x固件介绍?ST MC SDK5.2图形化人机界面 MotorControl WorkBench?ST MC SDK5.x 电动机参数测试?ST MC SDK5.x 参考资料列表
2023-09-06 07:41:07
ST MC SDK 5.x WB应用指南和固件详解
ST MC SDK5.x WB应用指南? 软件工具的下载和安装? ST MC Workbench及关键配置参数? MC Project 的生成，编译和下载? 电机控制及监控? ST MC
2023-09-06 07:28:28
百度千帆大模型2.0一天可跑通大模型效果验证
百度千帆大模型2.0一天可跑通大模型效果验证 今天的2023百度云智大会上，百度智能云宣布千帆大模型平台2.0全面升级，百度千帆大模型2.0升级之后能力强悍，现在在千帆一站式工具链平台，当天就可以跑通大模型效果验证。经过升级的千帆整套的工具链可以无缝衔接全生命周期的各个业务流程，给开发者极大的提高效率。
2023-09-05 16:17:45684
684如何将基于ARM快速模型的Cortex-M33物联网套件FvP与MDK工具链一起使用
本文档介绍了如何将基于ARM快速模型的Cortex-M33物联网套件FvP与MDK工具链一起使用的分步过程。
虽然我们已经测试了这些实现，但还会对工具和FPGA映像进行更新。
预计这些实现和后续实现之间会有差异。
2023-09-05 07:22:52
LCD和键盘冲动器模型应用说明
这里提供的示例基于为SDT开发工具设计的早期模型。
它们实现了Windows CE ODO参考平台。
决定将类似的内存映射用于控制和状态寄存器以及内存映射显示区域。
2023-08-30 06:44:14
周期模型编译器11.4版用户指南
ARM周期模型工具提供了一个集成环境，该环境将系统验证与硬件开发流程并行。
周期模型编译器采用RTL硬件模型并创建一个高性能的可链接对象，称为周期模型，它是周期和寄存器准确的。
周期模型编译器提供了与验证环境交互的API：
2023-08-16 06:30:07
周期模型编译器9.2版用户手册
ARM周期模型工具提供了一个集成环境，该环境将系统验证与硬件开发流程并行，如图1.1所示。
周期模型编译器采用RTL硬件模型并创建一个高性能的可链接对象，称为周期模型，即准确的周期和寄存器。
周期模型提供了与验证环境交互的API。
2023-08-12 06:46:25
e203中的back2back情况是什么意思？
想我一下大佬，e203中的back2back情况是什么意思？
比如说这里是ALU中muldiv模块中的一段代码，在back2back的情况下，取余和除法直接输出结果，但乘法mul却不是，不知道
2023-08-11 08:19:00
开发者福音丨安森美新款 Elite Power 仿真工具和 PLECS 模型自助生成工具的技术优势
点击蓝字?关注我们 安森美 (onsemi) 最近发布了 Elite Power 仿真工具 和 PLECS 模型自助生成工具 (SSPMG) 。Elite Power 仿真工具配以 PLECS
2023-08-08 19:05:05643
643
如何利用Simulink Test工具箱对模型进行单元测试？
创建完模型后，我们需要验证模型的行为，即仿真结果，是否跟我们预期的一致，这样才能保证由模型生成的代码在嵌入式系统中执行得到结果跟我们预期的一致。单元测试主要是以模型或者模型内的子系统为单位进行测试。
2023-07-22 10:25:142027
2027
嵌入软件单元测试/集成测试自动化工具
HookCode?直接使用目标机代码进行单元测试 联合静态解析工具[CasePlayer2]，提供C0（语句）,C1（判定）,MC/DC覆盖率报告，优化测试用例制作 已取得第三方认证机构TUVSUD对适用于汽车
2023-07-11 17:11:20419
419
测试工具的主要目的
1、引言 测试工具千千万，有专为硬件服务的万用表、示波器之类，也有各种串口调试工具，于是萌生了想要DIY一个用于各种接口测试用的工具，说实话对于单片机的这些串口、IIC接口、SPI接口、ADC
2023-06-29 16:54:55628
628
云计算模型PaaS是什么？有什么特点？
。在PaaS模型下，云服务提供商负责提供和管理硬件、操作系统、运行时环境和开发工具等资源，开发人员可以使用这些资源来构建、测试、部署和扩展应用程序。以下将详细介绍PaaS的特点、优势以及应用场景。
2023-06-25 15:30:06418
418
在英特尔开发者套件上用OpenVINO? 2023.0加速YOLOv8-Pose姿态估计模型
benchmark_app 是 OpenVINO 工具套件自带的 AI 模型推理计算性能测试工具，可以指定在不同的计算设备上，在同步或异步模式下，测试出不带前后处理的纯 AI 模型推理计算性能。
2023-06-15 17:41:19660
660
【感芯科技MC3172开发板体验】多线程串口功能测试
【感芯科技MC3172开发板体验】
硬件资源介绍
本次实验主要测试了UART功能。上位机串口助手通过GPCOM8(PC2,PC3)与主板进行通讯，在线程1中接收数据，并将数据返回
硬件接口
根据
2023-06-10 14:28:54
是否有可用的选项或任何软件可以在不使用调试器或当前存在于MC??UXpresso安全配置工具中的情况下擦除？
我们在内部启动模式下使用 RT1064，并使用 MCUXpresso 安全配置工具。写入镜像（bootloader 文件）成功后给开发板重新上电，设备进入bootloader 模式。此外，闪烁
2023-06-08 10:01:18
基于模型的RT1062固件开发方法，在哪里可以找到有关修改此工具箱（我假设它需要更改）的最快方法的指导？
我正在尝试在我们的产品开发中为 RT1062 评估基于模型的 FW 开发方法（SiL、PiL）。我可以访问 NXP 提供的 Matlab 工具箱。第一个问题是我在哪里可以找到有关修改此工具箱（我假设
2023-06-08 07:56:21
【感芯科技MC3172开发板体验】开机测试
的实时性与确定性。同时所有线程共享系统全部资源，相比多核MCU，没有核间通信瓶颈，编程更简，效率更高。
以上是MC3172 EVB 开发板正反面
测评流程
开箱测试，配置调试环境。
根据现有例程进行
2023-06-05 00:08:39
技术帖——飞凌嵌入式RK3588开发板推理模型转换及测试
使用RKNN-Toolkit2工具将rknpu2工程中的yolov5s.onnx模型转换为yolov5s.rknn模型为例进行讲解。
2023-06-02 15:48:57435
435
基于安卓的渗透测试工具集
介绍 H4渗透盒子是由@H4CKBU7EER开发，基于安卓的渗透测试工具集！使网安爱好者在手机上不必使用拗口的英文软件和看群蚁白字的手机终端的便携工具。 调用工具 在V1版本中，没有在软件里集成工具
2023-06-02 15:33:47723
723
【感芯科技MC3172开发板体验】环境搭建及板载LED驱动
本帖最后由 notgood 于 2023-5-29 21:37 编辑
1.开箱照首先感谢电子发烧友以及感芯科技，有幸取得了MC3172开发板免费试用资格。开箱千篇一律，贴两张图： 全家福
2023-05-29 21:32:54
【感芯科技MC3172开发板体验】MC3172初体验
在线仿真调试的方法，只能通过下载工具烧录后验证代码。下载工具打开界面如下图所示。
e）、注意事项建议目前能想到的注意事项是开发板上的IO排序视角为正面图所示。MC3172有很多优点，但目前也存在很多
2023-05-29 10:31:09
【感芯科技MC3172开发板体验】MC3172开发板一种便捷的多线程开发新途径
经过一天的捣鼓，总算把MC3172并行多线程实时处理器的开发整明白了。
首先需要准备的开发环境如下：
线程配置工具_V1
开发板程序下载_v1.2
MounRiver Studio
软件
2023-05-28 15:22:47
【感芯科技MC3172开发板体验】测评感芯科技MC3172开发板
/mc3172_template2.
CMAKE工程：https://github.com/dreamcmi/MC3172-CMake
开发工具：1. MRS：http://www.mounriver.com
2023-05-25 11:34:14
【感芯科技MC3172开发板体验】初次使用多线程开发板
效果
为了后续开发和测评的需要，可到官网上去下载相关的开发资源：
http://www.gxchip.cn/down/show-70.html
MC3172所支持的开发工具为MounRiver
2023-05-25 00:54:29
【感芯科技MC3172开发板体验】感芯科技MC3172开发板上手体验
前言
逛发烧友社区时，在试用中心看到由厦门感芯科技推出的搭载MC3172芯片的开发板试用资格，然后就心动了，马上申请，通过后不久发烧友就安排了快递寄送（爱了），到手后直接找资料学习起来。
查阅信息
2023-05-24 16:24:25
?在AI爱克斯开发板上用OpenVINO加速YOLOv8-seg实例分割模型
benchmark_app是OpenVINOTM工具套件自带的AI模型推理计算性能测试工具，可以指定在不同的计算设备上，在同步或异步模式下，测试出不带前后处理的纯AI模型推理计算性能。
2023-05-24 11:19:55370
370
晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-22 12:44:23691
691
KUKA轨迹位置系统变量$POS_BACK,$POS_FOR,$POS_INT和$POS_RET
POS_BACK可用于返回到中断的动作指令的起始位置$POS_BACK对应于用于近似窗口内的中断的窗口的开始，并且对应于用于在近似窗口之后的中断的窗的结束$POS_BACK触发KRL程序中的提前运行停止。
2023-05-19 09:37:412756
2756
S32K146的基于模型的设计工具箱 - 示例代码生成并闪烁但没有任何反应的原因？
我已经安装了用于 NXP UCANS32K146 开发板的 NXP“S32K1xx 汽车微处理器系列基于模型的设计工具箱”。
我正在使用简单的示例“gpio_s32k146”，它切换 LED 并读取
2023-05-17 06:10:59
晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介
经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺
2023-05-12 12:39:18759
759
如何将MC33771C与S32K3XX工具箱一起使用？
我正在尝试选择可以与 S32K3 工具箱一起使用的组件。我想使用 teh MC33771C，但看起来 Simulink 工具箱只支持我无法获得的 MC33775 和仅适用于 6 个电池
2023-05-09 08:21:10
OpenHarmony开发者大会 开发工具分论坛：聚能量赢未来，工具助力应用创新
日前，以“开源正当时，共赢新未来”为主题的开放原子开源基金会OpenHarmony开发者大会2023（以下简称“大会”）在北京举行，“开发工具分论坛”于当天下午召开。在本次论坛上，各位演讲嘉宾重点
2023-05-08 14:42:50874
874
求分享MC33092A在Proteus或其他EDA软件上的仿真模型
我想要一个MC33092A在Proteus或其他EDA软件上的仿真模型。或者，如果您能提供帮助，请提供有关交流发电机电压调节的替代产品模型。
2023-05-06 07:45:53
在AI爱克斯开发板上用OpenVINO?加速YOLOv8分类模型
本系列文章将在 AI 爱克斯开发板上使用 OpenVINO 开发套件依次部署并测评 YOLOv8 的分类模型、目标检测模型、实例分割模型和人体姿态估计模型。
2023-05-05 11:47:53558
558
UML和绘图工具Visio解析
UML是在开发阶段，说明，可视化，构建和书写一个面向对象软件密集系统的制品的开放方法。它使开发人员专注于建立产品的模型和结构，而不是选用什么程序语言和算法实现。当模型建立之后，模型可以被UML工具
2023-05-05 11:11:58951
951
OpenHarmony应用模型的构成要素分析
应用模型是OpenHarmony为开发者提供的应用程序所需能力的抽象提炼，它提供了应用程序必备的组件和运行机制。有了应用模型，开发者可以基于一套统一的模型进行应用开发，使应用开发更简单、高效
2023-04-24 10:26:20
自动化测试工具有哪些?
自动化测试工具是指能够自动执行测试任务、记录测试结果和产生测试报告的软件工具，其主要目的是用来提高测试效率、降低测试成本、提高测试结果的准确性和可重复性。
2023-04-18 14:40:569737
9737【感芯科技64线程MC3172开发板免费试用体验】MC3172-CMake改为C++工程
【感芯科技64线程MC3172开发板免费试用体验】MC3172-CMake魔改为C++工程在 https://bbs.elecfans.com/jishu_2308788_1_1.html 帖子中介
2023-04-10 11:54:20
介绍芯片键合(die bonding)工艺
作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。
2023-03-27 09:33:377221
7221在配置PDB的BACK-TO-BACK模式时，是否只能按顺序配置通道0-7，不能从中间去掉通道？
我在配置PDB的BACK-TO-BACK模式时，是否只能按顺序配置通道0-7，不能从中间去掉通道？
2023-03-24 06:58:42
工商网监
评论