台积电的 Suk Lee 发表了题为“摩尔定律和半导体行业的第四个时代”的主题演讲。Suk Lee表示，任何试图从半导体行业传奇而动荡的历史中发掘出一些意义的事情都会引起我的注意。正如台积电所解释
2024-03-13 16:52:37
想问一下，半导体设备需要用到温度传感器的有那些设备，比如探针台有没有用到，具体要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
随着半导体技术的不断进步，晶圆制造作为集成电路产业的核心环节，对生产过程的精密性和洁净度要求日益提高。在众多晶圆制造工具中，PFA（全氟烷氧基）晶圆夹以其独特的材质和性能，在近年来逐渐受到业界的广泛
2024-02-23 15:21:52
151 ）浓度，蚀刻时间为30秒和60秒。经过一定量的蚀刻后，光学带隙降低，这表明薄膜的结晶度质量有所提高。利用OPAL 2模拟器研究了不同ZnO厚度对样品光学性能的影响。与其他不同厚度的ZnO层相比，OPAL 2模拟表明，400nm的ZnO层在UV波长范围内具有最低的透射率。 晶体硅/黑硅
2024-02-02 17:56:45306 
据中国光谷官微消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，开启高端石英材料产业化新征程。 据悉，去年4月，东湖高新区与长飞石英签署投资合作协议，建设光学级半导体石英元器件研发
2024-02-01 14:58:16182 
为啥nulink 会在调试过程中时不时的中断？是不是要设置什么？
2024-01-17 06:52:23
半导体放电管的选型技巧 半导体放电管是一种用于电子设备中的重要元件。在选型时，需要考虑一系列的因素，包括电压、电流、功率、封装、温度特性等。 一、电压特性 半导体放电管的电压特性是选型的首要考虑因素
2024-01-03 13:54:31167 后，这些芯片也将被同时加工出来。
材料介质层参见图3，芯片布图上的每一层图案用不同颜色标示。对应每一层的图案，制造过程会在硅晶圆上制做出一层由半导体材料或介质构成的图形。本文把这些图形层称之为材料介质
2024-01-02 17:08:51
铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
2023-12-28 16:30:4786 在半导体产业中，清洗机与PFA阀门扮演着至关重要的角色。它们是半导体制造过程中的关键设备，对于提高产品质量、确保生产效率具有举足轻重的作用。 半导体清洗机是一种专门用于清洗半导体的设备。在半导体
2023-12-26 13:51:35255 
随着科技的飞速发展，新能源和半导体技术已经成为当今社会的热门话题。然而，在追求这些新兴技术的过程中，很多人常常将它们与电池和芯片划等号，认为只要投资了电池和芯片产业，就能把握住新能源和半导体技术
2023-12-22 09:57:38899 
TC-Wafer是将高精度温度传感器镶嵌在晶圆表面，对晶圆表面的温度进行实时测量。通过晶圆的测温点了解特定位置晶圆的真实温度，以及晶圆整体的温度分布，同还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度
2023-12-21 08:58:53
在微电子制造领域，光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而，尽管它们在功能上有所相似，但在技术原理、应用场景等方面却存在着明显的区别。本文将对光刻机和蚀刻机的差异进行深入探讨。
2023-12-16 11:00:09371 
光刻技术涉及操纵光线将特征精确蚀刻到表面上，通常用于制造计算机芯片和透镜等光学器件。但是制造过程中的微小偏差往往导致这些器件达不到设计者的预期。
2023-12-15 09:58:30242 半导体行业是现代电子信息技术的基础，随着科技的飞速发展，半导体制造技术也在不断进步。在这个过程中，各种新型材料和技术不断涌现，为半导体制造提供了更多可能性。PFA花篮作为一种高性能材料，在半导体行业中具有广泛的应用前景。本文将重点探讨PFA花篮在半导体行业中的应用及其优势。
2023-12-14 12:03:40356 ，半导体器件在制造和组装过程中会发生静电感应，当导线接地时，内部电场将发生巨大变化，放电电流将流过电路，从而导致静电击穿。
对于这种静电损坏的半导体器件非常严重，请确保在释放电流之前，清除这些静电荷
2023-12-12 17:18:54
由于其独特的材料特性，III族氮化物半导体广泛应用于电力、高频电子和固态照明等领域。加热的四甲基氢氧化铵(TMAH)和KOH3处理的取向相关蚀刻已经被用于去除III族氮化物材料中干法蚀刻引起的损伤，并缩小垂直结构。
2023-11-30 09:01:58166 
其实除了这些传统的封装，还有很多随着半导体发展新出现的封装技术，如一系列的先进封装和晶圆级封装等等。尽管半导体封装技术不断发展，但仍面临着一些挑战。首先，随着半导体元件尺寸的不断缩小，封装过程中
2023-11-15 15:28:431071 
半导体的电导率直接影响着半导体器件的工作状态，是半导体材料的重要参数。因此，半导体电导率的检测也是半导体设计和制造过程中的关键环节，确保半导体器件的性能、稳定性和可靠性。
2023-11-13 16:10:291089 的过程中，我们需要注意一些细节：
1、保持仪器稳定性和准确性。
在使用过程中，尽量避免外界干扰和震动，以确保测量结果的准确性。
2、选择适当的测量参数和条件。
根据不同的实际情况，可以调整白光干涉仪的参数
2023-11-06 14:27:48
半导体行业是现代电子技术的关键领域，半导体制造过程中的热处理是确保半导体器件性能和可靠性的重要步骤之一。热处理设备在半导体工厂中扮演着关键角色，用于控制材料的结构和性能，确保半导体器件的质量。本文将探讨半导体行业常用的热处理设备，以及它们在半导体生产中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381498 
随着科技的不断发展，半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤，而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中，华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258 步进电机在控制的过程中怎么防止丢步
2023-10-12 08:07:53
OLED在驱动的过程中怎么避免烧屏
2023-10-12 08:02:05
步进电机在控制的过程中怎么提高控制的精度
2023-10-12 06:02:50
HC05在使用的过程中怎么修改设备地址
2023-10-11 07:56:45
串口在通信的过程中怎么对数据进行校验
2023-10-11 07:13:25
PID在控制的过程中怎么控制超调大小
2023-10-10 07:56:49
STM32的IAP升级过程中可以使用任意串口吗
2023-10-10 07:47:31
微电子器件的制造过程中。具体来说，在半导体行业中，划片机主要用于生产晶圆，将含有很多芯片的wafer晶圆分割成晶片颗粒。在全球划片机市场中，2020年市场规模达到了
2023-10-07 16:11:07524 
静电是半导体制造过程中的一个重要问题，因为静电可能会对半导体芯片造成损害。因此，静电监控在半导体行业中非常重要。以下是静电监控在半导体行业中的一些应用： 静电电压监测：静电电压是半导体制造过程中
2023-10-05 09:38:35162 
半导体封装是半导体制造过程中不可或缺的一部分，它保护了敏感的半导体元件并提供了与其他电子组件的电气和机械接口。本文将详细探讨半导体封装的功能和应用范围。
2023-09-28 08:50:491270 
本文档的主要内容详细介绍的是半导体芯片的制作和半导体芯片封装的详细资料概述
2023-09-26 08:09:42
设计了半导体激光器恒定功率驱动电路，采用负反馈运算放大电路构成恒流源，电容充放电模块构成稳压环节，以高精度电流检测芯片 MAX4008监测 PIN光电探测器探测电流，以此为基准，引入功率反馈环节，稳定输出功率。阐述并分析了电路原理与实验结果，表明电路运行稳定，实现了精确的自动功率控制。
2023-09-19 07:15:15
小片，以便进行后续的制造和封装过程。晶圆划片工艺的应用包括但不限于半导体材料、太阳能电池、半导体器件、光学器件等。封装划片：在半导体封装过程中，需要对封装材料进行
2023-09-18 17:06:19394 
，在半导体芯片制造过程中，需要保证高质量和高效率，而真空环境的应用在半导体芯片制造中已然成为了必须进行的环节。 半导体芯片有两个主要的制造过程，一个是前期的光刻和沉积，另一个是晶圆清洗和烘干。在这两个制造过程中，真空
2023-09-07 16:04:271038 机、氟弧焊机、脉冲焊机等，本文将介绍武汉芯源半导体CW32F030系列单片机在电弧焊机中的应用。
CW32F030系列MCU在电焊机的应用框图
方案特色：
●可实现对电焊机的自动化控制，可以通过输入
2023-09-06 09:14:04
为一定的电信号，为电子器件的工作提供基本功能。因此，保障半导体的可靠性也显得尤为重要，其中半导体失效分析便是保障半导体可靠性的一项重要工作。 什么是半导体失效？ 半导体失效指的是半导体电子器件在使用过程中出现功
2023-08-29 16:29:08736 半导体和导体的导电机理有何不同 半导体和导体是电子学中常见的两种材料，它们在电子传导方面有着不同的导电机理。在本文中，我们将详细探讨半导体和导体的导电机理，以及它们的区别。 导体的导电机理 导体
2023-08-27 16:00:251348 高精度半导体芯片推拉力测试仪免费测样品半导体芯片测试是半导体制造过程中非常重要的一环。芯片测试流程：芯片测试一般分为两个阶段，一个是CP（Chip Probing）测试，也就是晶圆（Wafer）测试
2023-08-22 17:54:57
我们华林科纳通过光学反射光谱半实时地原位监测用有机碱性溶液的湿法蚀刻，以实现用于线波导的氢化非晶硅（a-Si:H）膜的高分辨率厚度控制。由a-Si:H的本征各向同性结构产生的各向同性蚀刻导致表面
2023-08-22 16:06:56239 
目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。
在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球
2023-08-21 13:38:06
半导体蚀刻设备是半导体製造过程中使用的设备。 化学溶液通过将晶片浸入化学溶液（蚀刻剂）中来选择性地去除半导体晶片的特定层或区域，化学溶液溶解并去除晶片表面所需的材料。
2023-08-15 15:51:58319 半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。根据芯片制造过程划分，半导体材料主要分为基体材料、制造材料和封装材料。其中，基体材料主要用来制造硅晶圆或化合物半导体
2023-08-14 11:31:471207 原位拉曼系统实时监测半导体薄膜生长全过程前言原位拉曼系统可以实时监测半导体薄膜生长全过程，利用共聚焦拉曼光谱的“In-Situ”方式，在石英炉中原位观察半导体薄膜生长过程，并且通过监控不同的生长因素
2023-08-14 10:02:34465 
先楫半导体使用上怎么样？
2023-08-08 14:56:29
刻蚀和蚀刻实质上是同一过程的不同称呼，常常用来描述在材料表面上进行化学或物理腐蚀以去除或改变材料的特定部分的过程。在半导体制造中，这个过程常常用于雕刻芯片上的细微结构。
2023-07-28 15:16:594140 VFT光纤过真空装置可以将光导入或导出真空室，以实现超高真空的应用场合，例如半导体处理的光学监测和薄膜吸附的*终检测。
2023-07-27 11:22:55277 
电解提铜过程中，阳极区的氢离子会透过阳离子膜迁移到阳极区中，使药水酸度增加，正好可以补充蚀刻过程中药水酸度的损耗，使蚀刻液可以不断循环使用。
2023-07-18 15:01:43383 在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-07-11 11:25:552897 
? 半导体自动化专用离子风机是一种专门用于半导体工业领域的设备。它采用了离子风技术，通过产生带电离子来达到除尘、静电消除、表面清洁等功能。 半导体生产过程中，电子元器件的制造需要保持高度的清洁和静
2023-07-06 09:59:26300 
一：使用范围半导体激光器大功率恒流脉冲驱动二：特点本驱动电源系统，具备多种独特功能。1、对于导通压降不同的负载，电源能在运行过程中进行自适应，使得电源的内阻和负载之间实现匹配，电压适应范围较宽，可在
2023-07-01 10:56:28
在半导体制造过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制造过程中最为重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。
2023-06-28 16:54:061259 
升级到半桥GaN功率半导体
2023-06-21 11:47:21
上海伯东日本 Atonarp Aston? Impact 和 Aston? Plasma 是超紧凑型质谱仪, 适用于先进半导体工艺（如沉积和蚀刻）所需的定量气体分析.
2023-06-21 10:21:08197 
离子束蚀刻 (Ion beam etch) 是一种物理干法蚀刻工艺。由此，氩离子以约1至3keV的离子束辐射到表面上。由于离子的能量，它们会撞击表面的材料。晶圆垂直或倾斜入离子束，蚀刻过程是绝对
2023-06-20 09:48:563989 
GaNFast功率半导体建模(氮化镓)
2023-06-19 07:07:27
器件尺寸的不断缩小促使半导体工业开发先进的工艺技术。近年来，原子层沉积(ALD)和原子层蚀刻(ALE)已经成为小型化的重要加工技术。ALD是一种沉积技术，它基于连续的、自限性的表面反应。ALE是一种蚀刻技术，允许以逐层的方式从表面去除材料。ALE可以基于利用表面改性和去除步骤的等离子体或热连续反应。
2023-06-15 11:05:05526 
行业中大部分工艺设备对电能质量比较敏感，电压暂降、谐波等电能质量问题会导致设备损坏、生产材料报废等产生较大的经济损失。因此，需要对半导体行业装设电能质量监测装置来监测供电的电能质量。 关键词： 半导体；电能质量；
2023-06-14 11:25:28198 
6月8日劲拓股份有限公司，据最新调研纪要的半导体举行公共费用和专用设备的半导体硅晶片制造设备，包括半导体召开公共非先进的成套制造等生产阶段的热处理设备，半导体硅晶片制造设备是半导体硅晶片生产过程中使用的。”
2023-06-09 10:57:21550 部分工艺设备对电能质量比较敏感，电压暂降、谐波等电能质量问题会导致设备损坏、生产材料报废等产生较大的经济损失。因此，需要对半导体行业装设电能质量监测装置来监测供电的电能质量。 关键词：半导体；电能质量；电压暂降；谐波
2023-06-02 15:53:44329 
根据中国集成电路产业人才白皮书数据来看，目前行业内从业人员仅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在国内半导体行业快速发展的当下，定位、抢夺优质人才是企业未来长期发展的基石。
那么每年秋招就是赢得
2023-06-01 14:52:23
等离子体蚀刻是氮化镓器件制造的一个必要步骤，然而，载体材料的选择可能会实质上改变蚀刻特性。在小型单个芯片上制造氮化镓（GaN）设备，通常会导致晶圆的成本上升。在本研究中，英思特通过铝基和硅基载流子来研究蚀刻过程中蚀刻速率、选择性、形貌和表面钝化的影响。
2023-05-30 15:19:54452 
过去利用碱氢氧化物水溶液研究了硅的取向依赖蚀刻，这是制造硅中微结构的一种非常有用的技术。以10M氢氧化钾（KOH）为蚀刻剂，研究了单晶硅球和晶片的各向异性蚀刻过程，测量了沿多个矢量方向的蚀刻速率，用单晶球发现了最慢的蚀刻面。英思特利用这些数据，提出了一种预测不同方向表面的倾角的方法
2023-05-29 09:42:40618 
光模块是一种较为敏感的光学器件，在使用过程中常常会出现很多问题，在本文中将光模块的一些常见问题进行了汇总。
2023-05-23 16:08:35911 
你如何让程序在执行过程中暂停，就像Arduino 中的
通过 Basic 中的 delay 函数：
delay:
会等待一定的毫秒数再继续执行。
用于制作 LED 闪烁
延迟 {Var 或 value}
Luc
2023-05-10 07:22:21
质量比较敏感，电压暂降、谐波等电能质量问题会导致设备损坏、生产材料报废等产生较大的经济损失。因此，需要对半导体行业装设电能质量监测装置来监测供电的电能质量。
2023-05-08 12:58:50327 
半导体材料最重要的特性之一是导电率可以通过掺杂物控制。集成电路制造过程中，半导体材料（如硅、错或1E-V族化合物砷化镓）不是通过N型掺杂物就是利用P型掺杂物进行掺杂。
2023-05-04 11:12:512175 
来源：海门开发区 据海门开发区官微报道，日前，半影光学（南京）有限公司与海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元。 资料显示，半影光学（南京）有限公司主要
2023-04-26 16:53:19595 书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：单晶的湿法蚀刻和红外吸收 编号：JFKJ-21-206 作者：炬丰科技 摘要 采用湿法腐蚀、x射线衍射和红外吸收等方法研究了物理气相色谱法生长AlN单晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118 半导体工艺 1.CMOS晶体管是在硅片上制造的 ? 2.平版印刷的过程类似于印刷机 ? 3.每一步，不同的材料被存放或蚀刻 ? 4.通过查看顶部和顶部最容易理解文章全部详情：壹叁叁伍捌零陆肆叁叁叁简化制造中的晶圆截面的过程 ? 逆变器截面?? 要求pMOS晶体管的机身 ? 逆变器掩模组 晶体管
2023-04-20 11:16:00247 
书籍：《炬丰科技-半导体工艺》 文章：III-V的光子学特性 编号：JFKJ-21-215 作者：炬丰科技 摘要 ? ???III-V型半导体纳米线已显示出巨大的潜力光学、光电和电子器件的构建
2023-04-19 10:03:0093 
反应离子蚀刻 (RIE)是一种干法蚀刻工艺，与半导体工业中使用的互补金属氧化物半导体(CMOS)方法兼容。
2023-04-14 14:26:161253 
干法蚀刻与湿法蚀刻之间的争论是微电子制造商在项目开始时必须解决的首要问题之一。必须考虑许多因素来决定应在晶圆上使用哪种类型的蚀刻剂来制作电子芯片，是液体（湿法蚀刻）还是气体（干法蚀刻）
2023-04-12 14:54:331004 在厚铜PCB加工过程中，可能会出现开路或短路的问题，导致电路板无法正常工作，如何解决厚铜PCB加工过程中的开路或短路问题？
2023-04-11 14:33:10
。 温度监测及设置 光学检查 类型上属非接触无损检测，分为黑白、彩色两种，用以替代人工目检。 ☆组线应用较灵活，多种工艺位置均可； ☆限于表面可见故障检查； ☆速度快、检查效果一致性好
2023-04-07 14:48:28
和图象信息量很大。采用蓝、绿激光能够大大提高光盘的存储密。 (3)光谱分析。远红外可调谐半导体激光器已经用于环境气体分析，监测大气污染、汽车尾气等。在工业上可用来监测气相淀积的工艺过程。 (4)光信息处理。半导体激光器已经用于光信息
2023-04-06 07:41:351584 
半导体器件制造是一个复杂的多步骤过程, 包括晶圆制备、前道工序（FEOL）和后道工序（BEOL）。 半导体制造商为了提高良率，在晶圆制备、FEOL和BEOL中引入一系列检测过程，利用红外相机检测
2023-03-31 07:44:34396 
部分工艺设备对电能质量比较敏感，电压暂降、谐波等电能质量问题会导致设备损坏、生产材料报废等产生较大的经济损失。因此，需要对半导体行业装设电能质量监测装置来监测供电的电能质量。
2023-03-30 11:27:07240 
在整个晶圆加工过程中，仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此，湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940 
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是电子产品的核心。在电子半导体器件制造中，单晶硅的氧浓度会严重影响单晶硅产品的性能，也是单晶硅生长过程中较难控制的环节。因此，对硅片承载区域氧气含量
2023-03-29 11:48:39453 印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程，本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 研究表明，半导体的物理特性会根据其结构而变化，因此半导体晶圆在组装成芯片之前被蚀刻成可调整其电气和光学特性以及连接性的结构。
2023-03-28 09:58:34251 
行业中大部分工艺设备对电能质量比较敏感，电压暂降、谐波等电能质量问题会导致设备损坏、生产材料报废等产生较大的经济损失。因此，需要对半导体行业装设电能质量监测装置来监测供电的电能质量。 关键词：半导体；电能质量；
2023-03-25 12:41:56288 
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