在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用....
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闪德半导体 发表于 07-31 11:36
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半导体技术的日新月异，正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中，倒装芯片（Flip Chip）....
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闪德半导体 发表于 03-14 10:50
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硅片，作为制造硅半导体电路的基础，源自高纯度的硅材料。这一过程中，多晶硅被熔融并掺入特定的硅晶体种子....
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闪德半导体 发表于 03-01 14:34
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中国半导体设备行业崭露头角 在科技日新月异的今天，半导体产业已成为全球科技竞争的焦点。在这场“芯片之....
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闪德半导体 发表于 02-14 16:51
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通常，我们将芯片的生产过程划分为前端制程和后端制程两大阶段，其中前端制程专注于芯片的制造，而后端制程....
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闪德半导体 发表于 02-12 11:27
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芯片研发：半导体生产的起点站 半导体产品的旅程始于芯片的精心设计。在这一初始阶段，工程师们依据产品的....
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闪德半导体 发表于 01-28 15:48
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在半导体制造业这一精密且日新月异的舞台上，每一项技术都是推动行业跃进的关键舞者。其中，原子层沉积（A....
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闪德半导体 发表于 01-24 11:17
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CMOS技术已广泛应用于逻辑和存储芯片中，成为集成电路（IC）市场的主流选择。 关于CMOS电路 以....
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闪德半导体 发表于 01-23 13:56
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随着科技的日新月异，半导体技术已深深植根于我们的日常生活，无论是智能手机、计算机，还是各式各样的智能....
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闪德半导体 发表于 01-15 16:23
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半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成，其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面，下....
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闪德半导体 发表于 01-08 16:57
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在半导体器件的实际部署中，它们会因功率耗散及周围环境温度而发热，过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因....
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闪德半导体 发表于 01-06 11:44
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? High-k栅极堆叠技术，作为半导体领域内一项广泛采纳的前沿科技，对于现代集成电路制造业具有举足....
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闪德半导体 发表于 12-28 14:51
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人工智能的发展对高性能计算、可持续技术和网络硅片的需求激增，这推动了研发投资的增加，加速了半导体技术....
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闪德半导体 发表于 12-22 15:27
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在半导体制造这一高度精细且复杂的领域里，CMP（化学机械抛光）技术就像是一颗默默闪耀在后台的璀璨宝石....
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闪德半导体 发表于 12-20 09:50
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无偏差的刻蚀过程，我们称之为各向异性刻蚀。为了更清晰地理解这一过程，我们可以将其拆解为几个基本环节。....
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闪德半导体 发表于 12-17 10:48
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写在前面 本文将聚焦于半导体工艺这一关键领域。半导体工艺是半导体行业中的核心技术，它涵盖了从原材料处....
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闪德半导体 发表于 12-07 09:17
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在快速发展的半导体领域，小芯片技术正在成为一种开创性的方法，解决传统单片系统级芯片（SoC）设计面临....
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闪德半导体 发表于 12-05 10:03
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? 一、HBM 是什么？ 1、HBM 是 AI 时代的必需品作为行业主流存储产品的动态随机存取存储器....
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闪德半导体 发表于 11-16 10:30
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HBM 对半导体产业链的影响1. HBM 的核心工艺在于硅通孔技术（TSV）和堆叠键合技术 硅通孔：....
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闪德半导体 发表于 11-16 09:59
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半导体器件模型是指描述半导体器件的电、热、光、磁等器件行为的数学模型。其中，SPICE（Simula....
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闪德半导体 发表于 10-31 18:11
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在芯片制造过程中，测试是非常重要的一环，它确保了芯片的性能和质量。芯片测试涉及到许多专业术语这其中，....
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闪德半导体 发表于 10-25 15:13
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在电磁辐射的激发下，确定载流子的平衡浓度与辐射强度之间的关系是研究的关键。理论和实验都揭示，这种关系....
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闪德半导体 发表于 04-28 17:31
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电子和空穴的迁移率不同，导致n型和p型半导体的电阻值存在差异。杂质对半导体电导率的影响极大，锗的电阻....
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闪德半导体 发表于 04-28 11:48
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蒸汽脱脂工艺一旦建立并经过测试，就会保持恒定，并且可以实现自动化以提高效率。清洁结果保持可重复且一致....
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闪德半导体 发表于 03-21 11:24
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芯片封装作为设计和制造电子产品开发过程中的关键技术之一日益受到半导体行业的关注和重视。
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闪德半导体 发表于 02-22 17:24
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作为半导体技术的一个重要分支，主要是指那些能够处理高电压、大电流的半导体器件。它们在电力系统中扮演着....
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闪德半导体 发表于 01-18 09:21
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导致半导体产品失效的外部环境条件诱因有许多。因此，产品在被运往目的地之前，需接受特定环境条件下的可靠....
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闪德半导体 发表于 01-13 11:25
?5607次阅读
本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外，还将介绍针对半导体封装预....
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闪德半导体 发表于 01-13 10:24
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2.5D 和 3D 半导体封装技术对于电子设备性能至关重要。这两种解决方案都不同程度地增强了性能、减....
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闪德半导体 发表于 01-07 09:42
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近日国际半导体产业协会（SEMI）发布了《世界晶圆厂预测报告》，报告显示全球半导体每月晶圆（WPM）....
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闪德半导体 发表于 01-05 17:39
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