导语：随着电动汽车的迅速普及，其安全性问题日益受到终端用户和制造商的重视。在众多安全特性中，高压主动....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 01-02 11:39
?2440次阅读
昨天比较详细的描写了半导体材料中衬板和基板的选择，里面提到了功率器件在新能源汽车中的应用，那么功率器....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 01-02 10:20
?1106次阅读
引线键合 引线键合，又称压焊，是半导体封装工艺中的关键环节，对封装的可靠性和最终产品的测试良率具有决....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 01-02 10:18
?1477次阅读
本期给大家带来的是关于电子产品内部散热措施：灌封胶热仿真建模研究内容，希望对大家有帮助。 之前写过关....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-30 11:42
?926次阅读
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造过程中，从一片晶圆上生产出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片数....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-30 10:42
?3702次阅读
今天讲解的是下一代主流SiC IGBT模块封装技术研发趋势——环氧灌封技术给大家进行学习。 之前梵易....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-30 09:10
?1364次阅读
中文相关的文章很少，英文稍多，基本都是会议文章，下了好多篇，慢慢看。 1200V/50A B6 EC....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-30 09:06
?1587次阅读
MOSFET栅极与源极之间加一个电阻?这个电阻有什么作用?
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-26 14:01
?4615次阅读
多旋翼飞行控制器（Flight Controller, FC），是无人驾驶航空器（UAV）的核心组件....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-24 16:30
?3917次阅读
在当今科技迅猛发展的时代，半导体芯片的创新已成为推动各行各业，尤其是汽车行业进步的关键力量。随着智能....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-24 09:39
?1799次阅读
电池：储能系统的能量之源 常见电池类型介绍 在储能系统中，常用的电池类型多样，以下为您介绍几种常见的....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-24 09:36
?4891次阅读
Tbox（Telematics BOX）是一个车载盒子远程通信终端。一般是基于Android、Lin....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-19 10:48
?8424次阅读
2024年不管是光伏也好，还是储能也罢，都彻底的进入低价内卷时代，很多企业低价不是因为技术、工艺先进....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-19 09:11
?3555次阅读
前些年，国内流行一件事，就是去日本买电饭煲。但随着国内互联网企业涉足家电产品，那电饭煲的花样也多了起....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-18 11:06
?2081次阅读
在2024年12月7日深圳举办的“第三届电源行业配套品牌颁奖典礼”上，芯长征科技荣获“功率器件-IG....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-10 17:28
?1166次阅读
1、抽水储能 抽水蓄能是一种大规模电力储能形式，须借助上下游水库的水动能实现能量存储。负荷低谷期间下....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-10 11:10
?1509次阅读
某医疗产品在做辐射发射的时候，发现其有一些在60MHz附近以及150MHz附近的频点出现大量包络型峰....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-10 10:54
?1177次阅读
光伏发电作为一种清洁、可再生的能源，在全球范围内都获得广泛应用。特别是在双碳政策之下，已然成为全球能....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-06 10:23
?12076次阅读
SiC(碳化硅)功率器件正逐渐成为现代电力电子系统中的重要技术，其相较于传统的硅(Si)器件，特别是....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-05 15:07
?1313次阅读
硅和宽带隙 (WBG) 半导体的进步彻底改变了电源转换器，使逆变器能够以高达几百千赫兹甚至兆赫兹的频....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-05 15:00
?2418次阅读
IGBT模块的环氧灌封胶应用工艺是一个专业性很强的领域，涉及到材料的选择、配比、混合、脱泡、灌封、固....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 12-04 09:51
?2095次阅读
超结MOSFET体二极管性能优化 ? ? ? ? ? ? ? ? ? END ?
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-28 10:33
?640次阅读
引言 翻转芯片技术已成为半导体行业中不可或缺的封装方法，在性能、尺寸减小和功能增加方面具有优势。本文....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-27 10:58
?1316次阅读
在做芯片选型的时候，我们通常会对比各厂家芯片的ESD性能，比如A厂家芯片的HBM静电指标为2KV，B....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-27 10:48
?4845次阅读
详细的注塑成型工艺介绍
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-27 09:58
?578次阅读
电动汽车没电时需要充电，但是车辆动力电池中的高压电是直流电，而我们的生活和商业用电是交流电，交流电是....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-26 10:16
?11191次阅读
什么是EVT、DVT、PVT、MP？ EVT（Engineering Verification Te....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-24 12:59
?26796次阅读
组串式储能系统优劣势 优点 提升系统效率：组串式架构实现一簇一管理，提高了电池包的均衡性和充放电效率....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-24 10:25
?1350次阅读
随着新能源汽车的普及，电池管理系统（BMS）作为动力电池的核心部件，其重要性日益凸显。本文将详细介绍....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-24 10:18
?4221次阅读
一、氮化硅薄膜制备方法及用途 氮化硅（Si3N4）薄膜是一种应用广泛的介质材料。作为非晶态绝缘体，氮....
![的头像]()
芯长征科技 发表于 11-24 09:33
?1777次阅读
工商网监
湘ICP备2023018690号-1
