贞光科技文章

• 中国台湾半导体产业数据统计：高低端区别愈发明显2023-12-27 13:45

  

  最近台湾省经济部统计处在其官网发布了岛内10月份各类半导体产业的生产数据，我特此整理发布晶圆制造：目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样，高端已经明显反弹，但低端产品则恢复缓慢12吋晶圆的产值恢复情况极好。不过大家务必注意其均价（平均每片晶圆的产值）增长速度异常快。这说明在所有12吋晶圆里，带动增长的是高端工艺产品（比如3、5nm工艺）。这个可以结合我之前

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• 全球模拟芯片原厂公司一览（TOP 30）2023-12-20 16:39

  

  模拟芯片：集成电路的重要部分模拟芯片下游应用领域繁杂模拟芯片负责处理连续的模拟信号。半导体市场主要包括集成电路（即芯片）、分立器件、光电子器件、传感器等四大类产品，其中集成电路市场占比最大。集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指在现实世界与物理世界之间，由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来产生、放大和

  模拟信号 模拟芯片 芯片 4355浏览量

• 晶体管是怎么做得越来越小的？2023-12-19 16:29

  

  上次我的文章解释了所谓的7nm不是真的7nm，是在实际线宽无法大幅缩小的前提下，通过改变晶体管结构的方式缩小晶体管实际尺寸来达到等效线宽的效果那么新的问题来了：从平面晶体管结构(Planar)到立体的FinFET结构，我们比较容易理解晶体管尺寸缩小的原理。如下图所示：那么从20nm开始到3nm，晶体管的结构都是FinFET的。结构没有变化的条件下，晶体管尺寸

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• 中国台湾半导体产值统计（2023/09）：分化严重2023-12-07 16:23

  

  最近听到的行业数据喜忧参半：一方面听说很多国内封装厂的业务很不错，甚至已经开始把扩产计划都提前了；但另一方面好几个广东的行业朋友告诉我南方电子半导体市场依旧惨淡...从我这两天整理的我国台湾地区的半导体产品产值数据来看，似乎也存在着类似情况：好的很好，不好的依旧不好晶圆制造：从下图可以看到，岛内半导体晶圆的产值在最近两月的产值确实飙升了但从下面几张图来看，上

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• 大算力芯片里的HBM，你了解多少？2023-12-05 16:14

  

  最近，随着人工智能行业的高速崛起，大算力芯片业成为半导体行业为数不多的热门领域HBM(高宽带内存：High-bandwidthmemory)作为大算力芯片里不可或缺的组成部分，也因此走入了行业内外人士的视野和传统的GDDR相比，HBM不仅仅提供了更大的位数宽度，而且通过TSV和Interposer的连接方式，大幅降低了数据通讯上的能量损耗。这对于大算力芯片的

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• 车规级功率半导体IGBT对比2023-11-23 16:48

  

  国内各家（英飞凌、安森美）车载IGBT的产品性能上的对比情况车载IGBT分为几个层级，主要分为A0/A00级以下，A级车，还有一些专用车例如物流和大巴车。在2015年以前是没有IGBT车规级的说法的，是英飞凌和一些国际大厂（博世、比亚迪合作），从工业级芯片衍生来的，从四代（P4的芯片）不断的升级换代，换成EDD2，EDD3转换成车规级芯片，当时四代对应的车规

  IGBT 功率半导体 英飞凌 1911浏览量

• 从零了解电控IGBT模块2023-11-20 16:44

  

  当前电动汽车的模块系统由很多部分组成，如电池、VCU、BSM、电机等，但是这些都是发展比较成熟的产品，国内外的模块厂商已经开发了很多，但是有一个模块需要引起行业内的重视，那就是电机驱动部分，则是电机驱动部分最核心的元件IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor绝缘栅双极型晶体管芯片）。从零了解汽车电控IGBT模块电驱系统和IGBT

  IGBT 模块 电动汽车 电控 2321浏览量

• 汽车传感器大全及作用2023-11-15 16:41

  

  汽车传感器的作用是检测与点火提前角有关的发动机工况信息，并将信息输入到电控单元，作为运算和控制点火时刻的依据1、按传感器的物理量分类，可分为位移、力、速度、温度、流量、气体成份等传感器2、按传感器工作原理分类，可分为电阻、电容、电感、电压、霍尔、光电、光栅、热电偶等传感器.3、按传感器输出信号的性质分类，可分为:输出为开关量“1”和"0"或”开"和"关”的开

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• 芯片小白必读中国“功率器件半导体”2023-11-08 17:10

  

  一、功率器件在半导体产业中的位置功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片】等，属于半导体产品中的集成电路。【功率器件】和【功率IC】共同组成规模数百亿美元的功率半导体市场，其重要性相当，市场规模也比较接近，基本上稳定在各占一半的比重。二、功率

  功率器件 半导体 芯片 2357浏览量

• 行业数据：中国大陆基板封装产线统计2023-10-25 14:50

  

  最近行业不太景气，尤其是国内封装行业普遍产能利用率不太高。而且在下游库存尚未消干净的前提下，短期内恢复景气的可能性不大。行业的寒冬大家还要熬一段时间迄今为止，目前尚在量产的封装厂已经有744座了，不过其中大多数还是分立器件或者低端的引线框架类封装在大陆能做基板类封装的就算是有一定技术实力的工厂了，尤其是倒装类封装甚至被很多人归类为先进封装了。能做基板封装的工

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