。此次IPO,公司拟募资49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收
发表于 06-16 09:09
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此前,4月23日至5月2日,华大半导体应邀参加第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”),本届上海车展长达10天,覆盖汽车整车
发表于 05-13 14:40
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近日,上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司发布了关于其无锡扩建功率半导体模块产线项目的环境影响评价(环评)公告。该项目的
发表于 04-21 11:57
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近日,中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行,华大半导体再度荣膺2025中国IC设计成就奖“十大中国IC设计公司”,公司旗下上海贝岭股份有限公司荣获“年度杰出市场表现奖
发表于 04-01 15:51
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座舱与车控芯片,出货量超700万片,覆盖国内90%车企及国际品牌,2024年估值超140亿元,计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场,是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
发表于 03-05 19:37
近日,华大半导体与湖南大学在上海举办SiC功率半导体技术研讨会,共同探讨SiC功率半导体在设计、制造、材料等领域的最新进展及挑战。
发表于 02-28 17:33
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近日,派恩杰半导体(浙江)有限公司连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业
发表于 02-21 15:35
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2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。 HCPB/HCTB/HCDB系列键合
发表于 02-11 14:42
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2月5日,由海创智能装备(烟台)有限公司总投资10亿元的半导体设备研发生产总部项目落户青岛西海岸新区。 该
发表于 02-07 11:28
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集成芯片项目 总投资约 26.5 亿元 ,分两期建设。该项目的实施,将有力推动我国光子集成芯片产业的发展,提高我国在半导体领域的核心竞争力。
发表于 12-25 18:36
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近日,长安汽车发布公告称,其联营企业阿维塔科技在上海联合产权交易所完成了增资扩股的公开挂牌程序,并已基本确定了投资方。 根据公告,长安汽车计划向阿维
发表于 12-18 10:23
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近期,华大半导体旗下上海贝岭股份有限公司荣获2024第六届金辑奖“最佳技术实践应用奖”。
发表于 11-09 11:08
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CMOS图像传感器芯片研发商创视半导体(CVSENS)宣布完成A轮数亿元融资,此次融资由瀚联半导体产业基金领投,并与浙江大学教育基金会与
发表于 11-08 18:39
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近日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计
发表于 08-22 17:57
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杭州镓仁半导体有限公司近日宣布成功完成近亿元的Pre-A轮融资,同时与杭州银行达成重要战略合作。本轮融资由九智资本领投,普华资本鼎力参与,彰显了资本市场对镓仁
发表于 08-12 11:10
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