丝板阻焊油墨的操作流程及注意事项

阻焊油墨，是一种用于焊接过程采用的墨水，在印制电路板丝印阻焊油墨操作中，最应注意事项的是阻焊油墨地选择及其保存。

操作流程：

1、印刷：将主剂和硬化剂以3：1重量比混合均匀后，静置5-10分钟后使用。混合后油墨粘度约为150±20PS（25℃），混合液粘度随温度之增加而降低。在正常情况下尽量以原液使用，如需稀释，请使用本公司提供之稀释剂，稀释剂添加太多可能会造成膜厚不足或溢流等现象。混合后油墨采用网版印刷，使用之网目愈小，涂膜厚度愈厚。控制后段烘烤之涂膜厚度在15-35微米为较适当的范围，涂膜厚度太薄会造成不耐喷锡、镀化金等制程，涂膜厚度太厚，可能会造成残膜或是预烤不足，导致曝光沾粘底片。

2、预烤：预烤的目的是将油墨中的溶剂蒸发，使涂膜在曝光时达到不粘底片的状态。适当的预烤温度在70-80℃之间，建议的预烤条件第一面为75℃，20-25分钟，第二面为75℃，20-25分钟，最佳预烘为两面同时进行75℃，45±3分钟，预烤后静置10-15分钟，使版面冷却至室温后再进行曝光的工作。预烤温度太高或是预烤时间太久，可能会造成显像残膜，预烤温度太低或是时间太短则会造成曝光粘底片或是不耐显像制程导致涂膜侧蚀或剥离。

3、曝光：曝光使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度以25±2℃较为适当。曝光能量一般设定在300-500mj/cm2，以21格阶段曝光表试验其显像后之格数在10-12格，为较佳之曝光条件，曝光能量太高会造成显像残膜及后段烘烤之物性变差，曝光能量太低，则可能会显像侧蚀。

4、显像：显像的作用在将未曝光的涂膜以显像液溶解去除，显像不足会造成残墨，显像过度则会造成涂膜剥离或侧蚀。

5、后段烘烤：此制程之目的在使油墨加热硬化成为分子交联状态，以达到最终的涂膜物性和化性。建议之烘烤条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。后段烘烤不足会造成涂膜之物性及化性变差，实时显现为导致在下制程的喷锡或镀化金时涂膜变色或剥离。

注意事项：

（1）要保持丝板阻焊油墨操作符合工艺技术要求的条件下进行；

（2）为了要保持油墨质量，最好存放或储存在常温的工艺条件下，油墨的温度必须保持在20~25摄氏度以下，温度变化不能太大，否则会影响到油墨的年度和网印质量效果；油墨在户外或不同温度下存放时，再使用钱必须将其放在环境温度下适应几天或使油墨桶内达到合适的温度；

（3）使用前必须充分地、仔细地对油墨进行手工或机械搅拌均匀；油墨进入空气，使用时要静置一段时间；

（4）需要进行稀释的油墨，首先要充分进行混合，然后再检测其黏度；

（5）油墨使用后必须立即把油桶封好；决不能将丝网印刷机上的油墨再放回到油墨桶内与未用过的油墨混在一起；

（6）油墨进行干燥时，必须在具备好排气系统的装置内进行；

（7）清洗丝网印刷机上的油墨必须要干净彻底。

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