Texas Instruments DRV8300U三相栅极驱动器设有三个半桥栅极驱动器,电压为100V,每个均可驱动高侧和低侧N通道功率MOSFET。DRV8300UD使用集成式自举二极管和外部电容器为高侧MOSFET生成正确的栅极驱动电压。GVDD用于为低侧MOSFET生成栅极驱动电压。其栅极驱动架构支持高达750mA拉电流和1.5A灌电流。
数据手册:*附件:Texas Instruments DRV8300U三相智能栅极驱动器数据手册.pdf
相位引脚SHx可耐受重大负电压瞬变。同时,高侧栅极驱动器电源BSTx和GHx支持更高的正电压瞬变(125V绝对最大值),从而提高系统的稳健性。较小传播延迟和延迟匹配性能规格可最大限度地降低死区时间要求,进一步提高了效率。通过GVDD和BST欠压锁定为Texas Instruments DRV8300U低侧和高侧提供欠压保护。
特性
- 100V三相半桥栅极驱动器
- 驱动N沟道MOSFET (NMOS)
- 栅极驱动器电源 (GVDD):5V至20V
- MOSFET电源 (SHx) 支持高达100V
- 集成式自举二极管(DRV8300UD器件)
- 支持反相和同相INLx输入
- 自举栅极驱动架构
- 拉电流:750mA
- 灌电流:1.5A
- 支持高达15s电池供电应用
- 更高的BSTUV(8V典型值)和 VDDUV (7.6V 典型值)阈值,以支持标准 MOSFET
- SHx引脚上低漏电流 (<55?A)
- 绝对最大BSTx电压高达125V
- 支持SHx引脚上高达-22V负瞬态电压
- 内置防交叉传导功能
- 通过DT引脚可调死区时间,用于QFN封装型号
- TSSOP封装型号的固定死区时间插入为200nS
- 支持3.3V和5V逻辑输入,最大绝对电压为20V
- 4nS典型传播延迟匹配
- 紧凑型QFN和TSSOP封装
- 高效的系统设计,带电源模块
- 集成保护特性
- BST欠压闭锁 (BSTUV)
- GVDD欠压 (GVDDUV)
简化示意图
DRV8300U三相智能栅极驱动器技术解析与应用指南
一、产品概述与核心特性
DRV8300U是德州仪器(TI)推出的一款100V三相BLDC栅极驱动器,专为无刷直流电机控制设计,具有以下突出特点:
- ?高电压驱动能力?:
- 支持100V三相半桥驱动
- 栅极驱动电源(GVDD)范围:5-20V
- MOSFET电源(SHx)支持高达100V
- ?集成设计?:
- DRV8300UD型号集成自举二极管
- 支持反相和非反相INLx输入
- 紧凑型QFN(4×4mm)和TSSOP(6.5×4.4mm)封装
- ?驱动性能?:
- 750mA源电流/1.5A灌电流能力
- 典型传播延迟匹配仅4ns
- 支持高达200kHz PWM频率
- ?全面保护功能?:
- 自举欠压锁定(BSTUV)
- GVDD欠压保护(GVDDUV)
- 交叉传导预防
- 支持SHx引脚-22V负瞬变
二、关键电气参数
参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
---|---|---|---|---|---|
工作电压范围 | VGVDD | 8.7 | - | 20 | V |
高侧源极电压 | VSHx | -2 | - | 85 | V |
自举电压 | VBSTx | 5 | - | 105 | V |
传播延迟 | INHx/INLx到GHx/GLx | 70 | 125 | 180 | ns |
峰值源电流 | 高侧 | 400 | 750 | 1200 | mA |
峰值灌电流 | 低侧 | 850 | 1500 | 2100 | mA |
三、架构与功能解析
3.1 驱动架构
DRV8300U采用三相半桥驱动架构:
- 每相包含高侧(GHx)和低侧(GLx)驱动通道
- 高侧驱动采用自举电容供电架构
- 低侧驱动直接由GVDD供电
- 集成交叉传导预防逻辑
3.2 工作模式控制
- ?正常模式?:全功能运行,GHx/GLx响应输入信号
- ?保护模式?:在GVDD或BST欠压时自动进入Hi-Z状态
- 通过MODE引脚(仅QFN封装)配置GLx极性:
- 浮空:非反相模式
- 接GVDD:反相模式
3.3 死区时间控制
- ?TSSOP封装?:固定200ns死区时间
- ?QFN封装?:通过DT引脚可调死区时间(200-2000ns)
- 计算公式:RDT(kΩ) = 5 × tDEAD(ns)
四、典型应用设计
4.1 电动工具驱动设计
?关键元件选型?:
- ?自举电路?:
- 推荐100nF X7R陶瓷电容(CBOOT)
- 自举二极管(DRV8300UD已集成)
- GVDD电容≥10×CBOOT(典型1μF)
- ?栅极电阻?:
- 根据MOSFET Qg选择(如CSD19532Q5B需15Ω)
- 平衡开关速度与EMI
- ?布局要点?:
- 自举电容尽量靠近BSTx/SHx引脚
- 采用星型接地减少环路电感
- 敏感信号远离功率回路
4.2 参数计算示例
- ?自举电容计算?:
ΔVBST = VGVDD - VBOOTD - VBSTUV
= 12V - 0.85V - 4.5V = 6.65V
CBOOT_min = QG/ΔVBST = 59nF (推荐100nF) - ?死区电阻选择?:
如需500ns死区时间:
RDT = 5 × 500 = 2.5kΩ
五、行业应用场景
六、设计注意事项
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