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DRV8300U三相智能栅极驱动器技术解析与应用指南

科技观察员 ? 2025-09-11 14:17 ? 次阅读
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Texas Instruments DRV8300U三相栅极驱动器设有三个半桥栅极驱动器,电压为100V,每个均可驱动高侧和低侧N通道功率MOSFET。DRV8300UD使用集成式自举二极管和外部电容器为高侧MOSFET生成正确的栅极驱动电压。GVDD用于为低侧MOSFET生成栅极驱动电压。其栅极驱动架构支持高达750mA拉电流和1.5A灌电流。

数据手册:*附件:Texas Instruments DRV8300U三相智能栅极驱动器数据手册.pdf

相位引脚SHx可耐受重大负电压瞬变。同时,高侧栅极驱动器电源BSTx和GHx支持更高的正电压瞬变(125V绝对最大值),从而提高系统的稳健性。较小传播延迟和延迟匹配性能规格可最大限度地降低死区时间要求,进一步提高了效率。通过GVDD和BST欠压锁定为Texas Instruments DRV8300U低侧和高侧提供欠压保护。

特性

  • 100V三相半桥栅极驱动器
    • 驱动N沟道MOSFET (NMOS)
    • 栅极驱动器电源 (GVDD):5V至20V
    • MOSFET电源 (SHx) 支持高达100V
  • 集成式自举二极管(DRV8300UD器件)
  • 支持反相和同相INLx输入
  • 自举栅极驱动架构
    • 拉电流:750mA
    • 灌电流:1.5A
  • 支持高达15s电池供电应用
  • 更高的BSTUV(8V典型值)和 VDDUV (7.6V 典型值)阈值,以支持标准 MOSFET
  • SHx引脚上低漏电流 (<55?A)
  • 绝对最大BSTx电压高达125V
  • 支持SHx引脚上高达-22V负瞬态电压
  • 内置防交叉传导功能
  • 通过DT引脚可调死区时间,用于QFN封装型号
  • TSSOP封装型号的固定死区时间插入为200nS
  • 支持3.3V和5V逻辑输入,最大绝对电压为20V
  • 4nS典型传播延迟匹配
  • 紧凑型QFN和TSSOP封装
  • 高效的系统设计,带电源模块
  • 集成保护特性
    • BST欠压闭锁 (BSTUV)
    • GVDD欠压 (GVDDUV)

简化示意图

1.png

DRV8300U三相智能栅极驱动器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

DRV8300U是德州仪器(TI)推出的一款100V三相BLDC栅极驱动器,专为无刷直流电机控制设计,具有以下突出特点:

  • ?高电压驱动能力?:
    • 支持100V三相半桥驱动
    • 栅极驱动电源(GVDD)范围:5-20V
    • MOSFET电源(SHx)支持高达100V
  • ?集成设计?:
    • DRV8300UD型号集成自举二极管
    • 支持反相和非反相INLx输入
    • 紧凑型QFN(4×4mm)和TSSOP(6.5×4.4mm)封装
  • ?驱动性能?:
    • 750mA源电流/1.5A灌电流能力
    • 典型传播延迟匹配仅4ns
    • 支持高达200kHz PWM频率
  • ?全面保护功能?:
    • 自举欠压锁定(BSTUV)
    • GVDD欠压保护(GVDDUV)
    • 交叉传导预防
    • 支持SHx引脚-22V负瞬变

二、关键电气参数

参数条件最小值典型值最大值单位
工作电压范围VGVDD8.7-20V
高侧源极电压VSHx-2-85V
自举电压VBSTx5-105V
传播延迟INHx/INLx到GHx/GLx70125180ns
峰值源电流高侧4007501200mA
峰值灌电流低侧85015002100mA

三、架构与功能解析

3.1 驱动架构

DRV8300U采用三相半桥驱动架构:

  1. 每相包含高侧(GHx)和低侧(GLx)驱动通道
  2. 高侧驱动采用自举电容供电架构
  3. 低侧驱动直接由GVDD供电
  4. 集成交叉传导预防逻辑

3.2 工作模式控制

  • ?正常模式?:全功能运行,GHx/GLx响应输入信号
  • ?保护模式?:在GVDD或BST欠压时自动进入Hi-Z状态
  • 通过MODE引脚(仅QFN封装)配置GLx极性:
    • 浮空:非反相模式
    • 接GVDD:反相模式

3.3 死区时间控制

  • ?TSSOP封装?:固定200ns死区时间
  • ?QFN封装?:通过DT引脚可调死区时间(200-2000ns)
    • 计算公式:RDT(kΩ) = 5 × tDEAD(ns)

四、典型应用设计

4.1 电动工具驱动设计

?关键元件选型?:

  1. ?自举电路?:
    • 推荐100nF X7R陶瓷电容(CBOOT)
    • 自举二极管(DRV8300UD已集成)
    • GVDD电容≥10×CBOOT(典型1μF)
  2. ?栅极电阻?:
    • 根据MOSFET Qg选择(如CSD19532Q5B需15Ω)
    • 平衡开关速度与EMI
  3. ?布局要点?:
    • 自举电容尽量靠近BSTx/SHx引脚
    • 采用星型接地减少环路电感
    • 敏感信号远离功率回路

4.2 参数计算示例

  1. ?自举电容计算?:
    ΔVBST = VGVDD - VBOOTD - VBSTUV
    = 12V - 0.85V - 4.5V = 6.65V
    CBOOT_min = QG/ΔVBST = 59nF (推荐100nF)
  2. ?死区电阻选择?:
    如需500ns死区时间:
    RDT = 5 × 500 = 2.5kΩ

五、行业应用场景

  1. ?电动交通工具?:
    • 电动自行车/滑板车
    • 低速电动汽车
  2. ?家用电器?:
    • 无绳吸尘器
    • 园林工具
  3. ?工业设备?:
  4. ?消费电子?:

六、设计注意事项

  1. ?热管理建议?:
    • VQFN封装RθJA=49.3°C/W
    • 确保充分的热焊盘连接
    • 多层PCB改善散热
  2. ?EMC设计?:
    • 每相添加铁氧体磁珠
    • 采用π型滤波器抑制高频噪声
    • 避免直角走线
  3. ?保护设计?:
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