机器视觉企业埃科光电半导体业务增长近140%

在半导体行业，每一枚精致小巧的芯片问世，都倾注了人类对极致精准度与高效率的执着探索与不懈追求。当芯片制程工艺持续向纳米级迈进，集成度亦开始提升。半导体制造环节中的检测与质量把控，迎来一场前所未有的艰巨挑战。

在此背景下，机器视觉技术在半导体检测领域至关重要。但由于半导体检测设备商大多使用外资机器视觉产品，外资机器视觉品牌在半导体领域占据着大半壁江山。近年来，通过国内视觉厂商持续投入和创新，这种局面正在被一一打破。

在这场国产替代的马拉松赛程里，埃科光电跑在了“鸣枪”之前。

是国产替代，亦是开疆拓土

半导体门槛之高，绝不是简单的资金堆砌或短期技术攻关就能跨越，这是一场“持久战”，除了被外资垄断外，其市场规模还未被释放。

高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2024年半导体行业机器视觉市场规模23.67亿元，同比增长20.02%。预计2028年该市场规模将超过50亿元，2024-2028年复合增长率超过20%。

从某种意义上而言，这不仅是国产替代，亦是开疆拓土。风口的机会，从来只留给提前看到它的人。

当前，国内确实是涌现了部分机器视觉玩家，但真正渗透到半导体，深度理解用户需求并提供有价值的产品，鲜少有玩家能够登堂入室。

归根结底，是因为技术的成熟度会直接决定到半导体设备企业对供应商的选择。

作为高端制造装备核心部件产品提供商，埃科光电专注于工业机器视觉成像部件产品设计、研发、生产和销售，是我国机器视觉领域自主研发创新的国产品牌的先锋企业。

经过14年的发展，埃科光电在机器视觉关键领域已获得多项核心技术突破，掌握了“光、机、电、算、软”等底层技术，具备了开发机器视觉核心部件的综合能力，形成了一定的市场竞争优势。

基于雄厚的技术实力，埃科光电已在电子制造、新型显示、新能源等领域，形成了"技术-产品-生态"三位一体的发展体系，建立了坚不可摧的城池堡垒。

半导体，则是埃科光电瞄准的下一城。

早在2022年，埃科光电在半导体量检测领域迈出了关键且坚实的步伐，成功与半导体量检测行业的头部客户建立联系，开启了重点产品的测试与验证工作。

随后，埃科光电在半导体领域业务布局节节升高，经过3年的布局，埃科光电在半导体布局的种子已经结出了硕果，2025年H1财报显示，埃科光电的半导体销售收入增长139.63%。

产品力是检验企业技术

创新成效的关键标尺

业绩大幅增长的背后，是埃科光电成功将深厚的技术实力转化为强劲产品力的具体表现。

在半导体产业蓬勃发展的当下，工艺水平持续攀升，这给检测设备带来了前所未有的挑战。

例如前道晶圆加工环节，其对光学检测精度、检测速度、洁净度有着严格的要求，一般会使用高速彩色线阵相机、高速TDI线阵相机方案做晶圆的外观检测。后道工艺聚焦封装环节，一般包括宏观检测、三维结构检测、形貌量测等高精度检测，可采用高速面阵相机、线光谱共聚焦传感器。在整个检测环节中，需要采用智能对焦系统，保持画面实时清晰。

但高速短波红外线扫相机、高速彩色TDI相机、高速紫外TDI相机（1Mhz以上）、高速面阵相机、智能对焦传感器、线光谱共聚焦传感器等高端成像部件仍然被外资垄断。

埃科光电的破局，是一场从底层技术拓展到商业模式的系统性革命。在技术的支持下，埃科光电不断完善产品线，推出高速高分辨率线阵相机、面阵相机、SG系列3D线光谱共焦传感器、短波红外面阵相机等，满足半导体行业检测需求。

从某种意义上而言，埃科光电构建的产品线，正是对外资垄断的有力回击。

高速高分辨率线阵相机作为埃科光电的王牌产品，新品PH系列8K相机以1MHz行频开启高速检测新时代，背照式传感器灵敏度高，读出噪声低至5.9e-，支持最高256线TDI，在明暗场检测环境中，通过灵活设置TDI阶数，以保留更多成像细节，可用于无图晶圆外观检测、有图晶圆外观检测等。

短波红外面阵相机拥有500万像素分辨率，可提供10 GigE Vision、Camera Link、CoaXPress10多种接口，光谱响应覆盖400-1700nm波段，具备可见光、近红外、短波红外宽波段内的高响应能力，最高帧率可达132fps，可用于掩膜版检测、套刻对准、TSV检测等。

智能对焦系统追焦精度可达亚微米级，实时精准跟焦，攻克高低差对焦难题，可用于晶圆外观缺陷检测、封装工艺掩模版检测、套刻对准检测、封装后识别球、焊点、金线形态、异物检测等场景。具有以下优势：

支持相机靶面22-40mm可选，最大支持100x物镜；6.7kHz高速离焦量采样；20倍物镜下离焦100um再对焦时间<100ms；适应更复杂的对焦场景；线式分段激光采样，可兼容更复杂的目标表面纹理和反射率；660/785/850nm三种激光波长可选，适应不同的成像波段需求；支持脉冲+方向电机反馈控制信号输出，也支持模拟电压输出。

SG系列3D线光谱共焦传感器拥有SG4025、SG1007、SG1110等3款产品，具有超高精度，极速响应、超大视野、全面感知等优势。具体看，可提供高达37kHz扫描速度，10.2mm最大测量视野，X方向分辨率可达1.9um，Z方向重复精度可达50nm，同轴光设计，零阴影扫描，兼容角度达士50°，对于前道晶圆外观缺陷检测，后道封装中Bump检测、引线键合检测、BGA球高及缺陷检测有着高度的适配性。

当前，埃科光电已驶入半导体的深水区，在前道场景主要采用PN/PR系列彩色线阵相机、PH系列高阶TDI相机，产品丰富，满足前道检测的大部分需求；TS/HS系列高速面阵相机、UA/UB系列小面阵相机、3D线光谱共焦传感器系列可以满足后道检测需求。另外，在整个芯片制造的全流程，都会用到智能对焦系统产品进行实时跟焦，保障检测画面的清晰。

埃科光电介绍，在晶圆表面缺陷检测应用场景，公司已与国内头部半导体设备厂商构建合作关系，产品批量导入趋势增强。同时，今年新推出来的SG系列3D线光谱共焦传感器在半导体封装检测领域验证进度顺利。

0的突破

更深远的意义在于良性循环的开始

埃科光电在半导体领域实现从0到1的这一过程，恰似国产机器视觉企业成长轨迹的生动写照。从某种意义上而言，0的突破，更深远的意义在于良性循环的开始——技术突破带动市场认可，市场反馈又反哺技术研发，形成持续向上的发展动力。

埃科光电今年在半导体领域业绩的大幅提升，正是这一良性循环发挥作用的有力证明，不仅证明了自身技术路线与市场策略的正确性，更为国产机器视觉企业在半导体行业提供了可借鉴的宝贵经验，注入了勇往直前的坚定信心。

埃科光电判断，未来，半导体行业对于检测速度将提出极为严苛的要求，预计需求会高达3MHz以上。与此同时，行业对机器视觉还存在着多方面性能提升的需求，包括进一步降低噪声水平、相机温度控制、真空场景等相关需求。

挑战的另一面是机遇，强大的背后是日复一日的技术沉淀，而最终实现目标，一定是合力。

时代的车轮仍在前行，接下来，埃科光电将携手上下游合作伙伴共同开展研发工作，合力完成市场切入，在半导体机器视觉领域开拓出一片新天地。

值得一提的是，9月10日-12日，SEMI-e深圳国际半导体展即将在深圳国际会展中心开幕，届时在16号馆L31展位，埃科光电将携带8K高阶TDI线阵相机、6500万像素高速面阵相机、智能对焦系统、线光谱共焦传感器等多个产品亮相，有兴趣的朋友可到埃科光电展位详细了解！