成都华微亮相elexcon 2025深圳国际电子展

近日，elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕，作为集成电路领域的重要企业，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称成都华微）受邀参加。

成都华微拥有自主研发近300款产品，本次展会不仅展示了公司多款主营产品及全信号链解决方案，还带来超低功耗RISC-V MCU新品。展会期间，在第七届中国嵌入式大会上成都华微正式发布了自主研发的超低功耗 RISC-V MCU产品HWD01001，并由公司SoC研发中心主任胡参带来了 “RISC-V 低功耗 MCU 打造 AI 赋能轻量化应用新体验” 的主题演讲，吸引了众多业内人士的关注。

此次发布的 HWD01001 型超低功耗 RISC-V MCU，集成了成都华微自主设计的 32 位 RISC-V 内核。该内核结合了多层次低功耗设计技术，成功实现了卓越的超低功耗性能。在当前物联网、可穿戴设备等领域对低功耗需求日益增长的背景下，HWD01001产品的出现可谓恰逢其时。该产品能够为下游客户在轻量化、低功耗、低延迟、小型化等方面的需求，提供一套系统化的优质解决方案。

这款创新产品拥有广泛的应用前景，如轻量化低功耗物联网终端设备、可穿戴设备、环境感知设备以及工业监测设备等多个领域。以可穿戴设备为例，HWD01001产品的超低功耗特性能够显著延长设备的续航时间，提升用户的使用体验；在工业监测设备中，其稳定的性能和低延迟特点，则能确保数据的及时准确采集与传输。

在主题演讲环节，成都华微SoC研发中心主任胡参深入阐述了RISC-V低功耗 MCU 在 AI 赋能轻量化应用方面的独特优势。随着人工智能技术的迅猛发展，轻量化设备也渴望具备一定的AI处理能力，以实现更智能的交互与应用。RISC-V架构凭借其开源、灵活可扩展的特性，为低功耗 MCU 与 AI 技术的融合提供了良好的基础。成都华微HWD01001产品在这一趋势下，能够通过优化算法和硬件设计，在极低的功耗下实现对简单 AI 任务的处理，如在物联网终端设备中实现本地的数据智能分析与决策，减少对云端的依赖，提升数据处理的及时性和安全性。

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此次成都华微在深圳国际电子展上的精彩亮相，不仅展示了其在集成电路研发领域的深厚实力，也为 RISC-V 技术在低功耗、AI 赋能轻量化应用等方面的发展注入了新的活力。同时，展会上行业媒体对成都华微及新发布产品产生了较大兴趣，对成都华微技术专家进行了采访。

未来，成都华微将继续深耕技术创新，携手产业链上下游合作伙伴，共同推动相关技术在更多领域的广泛应用，助力芯片产业的蓬勃发展！