富芮坤FR509x系列芯片斩获2025嵌入式AI技术创新奖

2025年8月26-28日，全球电子技术盛宴——第22届国际电子展（ELEXCON 2025）在深圳会展中心盛大启幕。 作为电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流的核心平台，本次展会汇聚全球400+家顶尖技术巨头，集中展示AI芯片、存算一体、RISC-V生态等前沿科技成果。

富芮坤微电子凭借FR509X系列高性能双模蓝牙SoC芯片，成功斩获"嵌入式AI技术创新奖"。 这一荣誉不仅是对该芯片技术实力的权威认证，更是对富芮坤微电子在AI技术等领域突出贡献的高度肯定。

结合边缘计算与 AI 算法，FR509x 系列芯片可拓展智能功能，助力工业物联网与智能出行发展。例如，在工业物联网中，它可以实时处理设备采集的数据，进行智能分析和决策；在智能出行领域，能够为车辆提供更智能、更便捷的蓝牙音频交互体验，提升驾驶安全性和舒适性。

01技术解密：FR509X系列为何能脱颖而出？

FR509X系列是一款高性能、双模蓝牙SoC芯片，专为高安全性及复杂音频处理需求设计，符合AEC-Q100-Grade2车规级标准。

多核异构架构：搭载主频最高192MHz的MC1(CM33)主处理器、HIFI3z专业音频DSP 192MHz以及32位RISC-V 48MHz协处理器

强大存储能力：内置1.2MB SRAM和最大2MB Flash，提供充足的数据存储与缓存能力

卓越无线性能：支持蓝牙5.3协议，涵盖BR/EDR/BLE多模式（包括LE Audio特性），RX灵敏度最高达-102.5dBm

专业音频处理：集成16位音频编解码器，支持96kHz采样率、硬件EQ及SPDIF接口，具备AEC（回声消除达60dB）和NS（降噪20dB）算法

02全场景赋能，开启智能新体验

该芯片不仅在消费电子领域大放异彩，更凭借其丰富的外设资源（6通道PDM数字麦克风接口、CAN总线控制器、2D图形加速器及USB-OTG等）和强大的安全防护（AES/SHA/RSA加密算法及真随机数生成器），成功拓展至车载、工业物联网等高端应用场景。

特别值得一提的是，其电源管理单元支持多种低功耗模式，Sleep模式下功耗低至7.2μA，完美适配智能穿戴、车载蓝牙音频系统及专业音响设备，为用户提供持久稳定的使用体验。

03未来展望：端侧AI引领产业新趋势

随着AI技术向边缘端持续下沉，富芮坤FR509X系列通过结合边缘计算与AI算法，正助力工业物联网与智能出行领域实现更多创新应用。作为国内专注于低功耗无线连接技术为核心的集成电路产品设计企业，富芮坤微电子正以技术创新驱动行业发展。

在ELEXCON 2025这一全球电子技术舞台上，中国芯片企业的崛起已成为不可忽视的力量。富芮坤此次获奖不仅是企业实力的体现，更是中国半导体产业在全球价值链中不断攀升的生动写照。