Exensio 应用篇：晶圆厂的智能大脑，为生产运营保驾护航

Exensio作为全球领先的端到端数据分析平台，通过自动化、智能化的数据整合与分析，帮助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半导体企业实现芯片制造全生命周期的良率优化，大幅缩短故障响应时间，降低生产成本，进而提升企业整体运营效率。

前面已详细介绍Exensio数据分析平台的四大功能模块：MA（制造分析-YMS）、TO（测试优化）、PC（过程控制-FDC）、AO（芯片及封装溯源）及其显著效果，本文结合Exensio在不同类型企业中的应用实例，介绍其在Foundry中的实际应用及其带来的实际价值。

产品亮点

双模块驱动：集成制造分析（Manufacturing Analytics）与过程控制（Process Control），为 Foundry 提供统一的数据整合与可视化分析环境，支持工程师在单一平台进行数据整合与分析并做出精准决策。

设备兼容广：支持全球主流设备，管理超 2.4 万台机器，实时监控传感器数据，支持便捷设置参数阈值，同一仪表板上查看原始数据，实现对工厂的全方位掌控。

缺陷精准追溯：支持处理多环节缺陷数据并关联上下游数据，通过专用模型快速定位缺陷来源，减少无效排查、提升解决效率。

在Foundry的实际应用

1、精准定位缺陷根源，守护晶圆厂的生命线

Exensio的缺陷管理模块可以说是半导体制造的 “侦探系统” 。它能够加载、预处理、总结和可视化来自多个缺陷检测步骤的数据，将缺陷检测数据与上下游数据源无缝对齐，包括计量、晶圆分类、组装和测试数据、最终测试等。凭借强大的根本原因分析工具，工程师可以快速、准确地识别缺陷源，将故障排查时间从数周缩短至数小时。

快速准确地识别缺陷源

这种功能在实际生产中至关重要。例如，当某批次晶圆出现异常缺陷时，Exensio Foundry可以追溯到缺陷的源头，无论是设备参数异常、材料批次问题，还是工艺流程中的微小偏差。这种精准定位不仅节省了数百万美元的损失，还保护了晶圆厂的基础设施免受潜在重大损失的威胁。

2、端到端良率管理，打破数据孤岛

与市场上大多数以流程和站点为中心的缺陷和良率管理解决方案不同，Exensio在Foundry应用中实现了跨地理分散站点的端到端部署。它能够整合不同工厂的数据，即使这些工厂运行着不同的制造执行系统（MES）和物料跟踪系统，也能实时查看相同的数据。

通过将缺陷数据与最终产品良率直接关联，相较于局部良率仅个位数的提升，该功能可使整体良率提高10%以上，在化合物半导体等整体良率显著较低的领域，其提升幅度可达30%甚至更高。

3、自动化与实时监控，快速响应避免损失扩散

Exensio自动化和报告功能可以触发缺陷率异常的警报，这些警报可以发送到MES或以Email的形式通知预定义的用户组。在实际应用中，这种快速响应能力为晶圆代工厂避免因设备参数偏移导致的批量报废风险。通过实时监控和自动化警报，异常事件可以在短时间内被发现，工程师在问题扩散前就调整了工艺参数，避免了数百万美元的潜在损失。

产品优势

数十年的数据集成经验：支持所有主要缺陷格式（KLARF、ECD、RRF等）的读取，能够加载元数据（如产品、晶圆厂、技术、工艺等），并支持本地部署和云端部署的并行加载能力。它还提供谱系和晶圆级可追溯性，包括变化的晶圆ID，确保数据的完整性和一致性。

强大的可视化、标记、选择与分析工具：强大的可视化工具让工程师可以轻松查看缺陷地图、与电气测试数据（Binmaps）叠加，并按缺陷类别计算统计信息（如致命比率、捕获率、命中率）。此外，自动化晶圆级和批次级摘要功能，以及丰富的分析模板库，进一步加速了学习和采用过程。

缺陷的采样与分类，提升分析效率：支持为可视化和进一步分析导出缺陷采样，并提供基于操作员的图像分类工具，带有数据库更新功能。用户可以轻松导入自定义缺陷类别，进一步优化分析流程。图像画廊功能支持多种图像格式（如TIFF、JPEG、PNG、BMP等），并提供标准图像调整技术，帮助工程师更直观地分析缺陷分布和趋势。

客户信赖：数十家行业巨头的选择

Exensio Foundry 已获得数十家晶圆代工厂的信任，成为半导体制造中端到端良率管理的首选解决方案。通过全方位的数据支持（如实时监控、自动化警报和数据分析），帮助客户在竞争激烈的半导体市场中占据优势。无论是缩短故障响应时间，还是提升良率，Exensio都能为您的晶圆厂的生产运营保驾护航。