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TMUX7308F/TMUX7309F 高精度模拟多路复用器技术解析与应用指南

科技观察员 ? 2025-08-18 15:08 ? 次阅读
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Texas Instruments TMUX7308F/TMUX7309F模拟多路复用器是互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟多路复用器,采用8:1(单端)和4:1(差分)配置。该器件搭配电源(8V至44V)、双电源(±5V至±22V)或非对称电源(例如VDD =12V、VSS =-5V)工作。TMUX7308F和TMUX7309F器件在通电和断电条件下具有过压保护功能,因此适合用于未精确控制电源排序的应用。

数据手册:*附件:Texas Instruments TMUX7308F,TMUX7309F模拟多路复用器数据手册.pdf

在通电和断电条件下,该器件可阻断最高+60V或?60V的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何,在没有电源的情况下,开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下,如果任何Sx引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压(VDD 或V SS ) 一个阈值电压 ( VT ),那么通道将会关闭,并且Sx引脚将变为高阻态。选择故障通道后,漏极引脚(D或Dx)将被拉至所超过的电源(VDDVSS )。

TMUX7308F和TMUX7309F器件具有低电容、集成式故障保护功能和低电荷注入,因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。Texas Instruments TMUX7308F/TMUX7309F采用标准TSSOP封装和较小的WQFN封装(非常适合PCB空间受限的情况)。

特性

  • 宽电源范围
    • ±5V至±22V双电源
    • 8V至44V单电源
  • 集成故障保护
    • 过压保护(从源极到电源或从源级到漏极):±85V
    • 过压保护:±60V
    • 断电保护:±60V
    • 非故障通道继续运行
    • 已知状态,无逻辑输入
    • 在过压情况下输出钳位至电源
  • 闭锁抑制
  • 支持1.8V逻辑电平
  • 故障安全逻辑高达44V,与电源无关
  • 逻辑引脚上集成下拉电阻器
  • 先断后合开关
  • 业界通用的TSSOP封装和较小的WQFN封装

功能框图

1.png

TMUX7308F/TMUX7309F 高精度模拟多路复用器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

TMUX7308F和TMUX7309F是德州仪器(TI)推出的具有故障保护功能的高压模拟多路复用器,采用先进的CMOS工艺制造,提供以下突出特性:

?1. 灵活的电源配置?

  • 双电源工作模式:±5V至±22V
  • 单电源工作模式:8V至44V
  • 支持非对称电源配置(如VDD=12V,VSS=-5V)

?2. 集成保护功能?

  • 过压保护:输入信号可耐受±60V(相对于GND)
  • 断电保护:电源关闭时仍保持±60V输入保护
  • 闩锁免疫设计
  • 故障通道自动隔离,非故障通道可继续工作

?3. 电气性能参数?

  • 典型导通电阻:180Ω(双电源±15V时)
  • 导通电阻平坦度:±2.5Ω(VS=-10V至+10V)
  • 带宽:28MHz(TMUX7308F)
  • 超低静态电流:250nA(典型值)

二、关键功能解析

1. 过压保护机制

TMUX7308F/TMUX7309F采用独特的故障检测电路,当输入信号超过电源电压(VDD/VSS)0.7V阈值时:

  • 受影响通道自动断开
  • 源极引脚呈现高阻抗状态
  • 若该通道被选中,漏极引脚将被拉至被超过的电源轨(通过40kΩ电阻
  • 其他非故障通道保持正常运作

2. 断电保护特性

在电源完全断开(VDD/VSS=0V或浮动)时:

  • 所有通道保持关断状态
  • 源极引脚维持高阻抗
  • 仍可阻断±60V的输入信号
  • 漏电流典型值仅±1nA

3. 1.8V逻辑兼容性

控制接口特点:

  • EN和Ax引脚支持1.8V至44V逻辑电平
  • 集成4MΩ下拉电阻
  • 失效安全设计:允许控制信号先于电源上电

三、典型应用设计

1. PLC模拟输入模块

?设计要点?:

  • 采用±15V双电源供电
  • 配置1ms数字滤波(通过外部RC电路)
  • 每个输入通道增加TVS二极管(如SMBJ15CA)
  • 典型连接方案:

?保护机制?:

  • 可承受现场接线错误导致的24V电源短路
  • 防止电机干扰引起的电压浪涌
  • ESD保护达±3.5kV(HBM)

2. 电池测试系统

?特殊配置?:

  • 使用36V单电源模式
  • 设置通道轮询间隔>100ms
  • 增加散热过孔布局:
    • 4×4阵列φ0.3mm过孔
    • 顶层铜箔面积≥20mm?

?性能参数?:

  • 导通电阻漂移:<1Ω/°C
  • -3dB带宽:16MHz(VDD=36V时)
  • 切换时间:<300ns

四、设计注意事项

  1. ?PCB布局指南?:
    • VDD/VSS引脚放置1μF+100nF去耦电容
    • 敏感模拟走线与数字走线正交布置
    • 热焊盘连接至接地平面
  2. ?热管理建议?:
    • TSSOP封装θJA=100.4°C/W
    • WQFN封装θJA=43°C/W
    • 避免环境温度超过85°C时满负荷运行
  3. ?外围元件选择?:
    • TVS二极管:根据系统过压水平选择
    • 滤波电容:COG/NPO材质优先
    • 上拉电阻:10kΩ(逻辑控制端)

五、型号选择指南

型号配置封装选项特点
TMUX7308F8:1单端TSSOP-16/WQFN-16适合高通道数系统
TMUX7309F双4:1差分TSSOP-16/WQFN-16适合平衡信号传输

该系列器件通过其坚固的保护特性和优异的信号完整性,特别适用于工业自动化、测试设备和电池管理系统等严苛环境应用。其宽电源范围设计显著降低了系统电源架构的复杂性。

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