Texas Instruments SN74LV595B-EP低噪声8位移位寄存器包含一个8位串行输入、并行输出移位寄存器,可为8位D类存储寄存器馈送信号。存储寄存器具有并行 3 状态输出。分别为移位寄存器和存储寄存器提供时钟。移位寄存器具有直接覆盖清除 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,除QH外,所有输出均处于高阻抗状态。该器件完全适合使用Ioff的局部掉电应用。Ioff电路可禁用输出,防止断电时破坏性电流回流通过器件。Texas Instruments SN74LV595B-EP器件具有金丝键合线,温度范围为–55°C至+105°C,采用SnPb引线涂层。
数据手册:*附件:Texas Instruments SN74LV595B-EP低噪声8位移位寄存器数据手册.pdf
特性
- 2V至5.5V V
CC工作电压 - 最大t
pd:6.5ns(5V时) - 所有端口支持混合模式电压操作
- Ioff支持局部关断模式运行
- 闭锁性能超过250mA,符合JESD 17标准
- 环境工作温度范围:-55°C至+125°C
- 支持国防、航空航天和医疗应用
- 受控基线
- 唯一组装/测试厂
- 唯一制造厂
- 延长的产品寿命周期
- 产品可追溯性
逻辑图
SN74LV595B-EP低噪声8位移位寄存器技术解析与应用指南
一、器件概述
SN74LV595B-EP是德州仪器(TI)推出的一款增强型8位串行输入/并行输出移位寄存器,专为严苛环境应用设计,具有以下核心特性:
- ?宽工作电压范围?:2V至5.5V
- ?低噪声设计?:优化用于噪声敏感型应用
- ?3态输出缓冲?:支持总线共享应用
- ? 增强型产品(EP) ?:符合军工、航空航天和医疗应用要求
- ?Ioff保护电路?:支持部分断电模式操作
- ?工作温度范围?:-55°C至+125°C
二、关键电气特性
1. 绝对最大额定值
- 电源电压范围:-0.5V至7V
- 输入电压范围:-0.5V至7V
- 输出电压范围:-0.5V至7V
- 连续输出电流:±35mA
- 存储温度范围:-65°C至150°C
2. 推荐工作条件
- 电源电压:2V至5.5V
- 输入高电平电压:VCC×0.7(2V供电时1.5V)
- 输入低电平电压:VCC×0.3(2V供电时0.5V)
- 工作温度范围:-55°C至125°C
3. 开关特性(典型值)
在CL=50pF负载条件下:
- 2.5V供电时最大时钟频率:60MHz
- 3.3V供电时传播延迟:7.9ns(RCLK到QA-QH)
- 5V供电时最大时钟频率:95MHz
三、功能描述
1. 移位寄存器结构
SN74LV595B-EP包含两个独立寄存器:
- ?8位移位寄存器?:串行输入(SER)、时钟(SRCLK)和清零(SRCLR)控制
- ?8位存储寄存器?:并行输出,由RCLK时钟控制
2. 关键功能特性
- ?串行输入并行输出?:通过SER引脚串行输入数据,通过QA-QH并行输出
- ?级联能力?:QH'输出可连接至下一级SER输入实现扩展
- ?异步清零?:SRCLR低电平有效,清零移位寄存器
- ?输出使能?:OE高电平时输出呈高阻态(QH'除外)
四、引脚配置与功能
? 16引脚TSSOP封装(PW)引脚定义: ?
- QB:并行输出B
- QC:并行输出C
- QD:并行输出D
- QE:并行输出E
- QF:并行输出F
- QG:并行输出G
- QH:并行输出H
- GND:地
- QH':串行输出(用于级联)
- SRCLR:移位寄存器清零(低有效)
- SRCLK:移位寄存器时钟
- RCLK:存储寄存器时钟
- OE:输出使能(高有效)
- SER:串行数据输入
- QA:并行输出A
- VCC:电源
五、典型应用电路
1. LED矩阵控制
SN74LV595B-EP非常适合控制LED矩阵或7段显示器:
- 级联多个器件可扩展输出通道
- 通过SER、SRCLK、RCLK三线控制减少MCU引脚占用
- OE引脚可用于PWM调光控制
? 关键设计公式: ?
限流电阻R = (VCC - VF_LED) / I_LED
其中VF_LED为LED正向压降,I_LED为所需电流
2. 数字I/O扩展
在引脚有限的MCU系统中:
- 单个SN74LV595B-EP可扩展8个数字输出
- 级联n个器件可扩展8n个输出
- 仅需3个MCU GPIO(SCLK、RCLK、SER)控制
六、设计注意事项
1. 电源设计
- 每个VCC引脚应添加0.1μF去耦电容
- 电源电压决定器件的开关特性
- 确保电源能提供足够的动态电流
2. 信号完整性
- 时钟信号(SRCLK/RCLK)走线应等长匹配
- 高速应用时考虑终端匹配
- 避免输出负载电容超过50pF
3. 热管理
- 不超过最大结温150°C
- TSSOP封装热阻:θJA=131.2°C/W
- 大面积接地覆铜改善散热
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