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SN74LV6T06/SN74LV6T06-Q1六通道开漏逆变器数据手册

科技观察员 ? 2025-08-14 16:08 ? 次阅读
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Texas Instruments SN74LV6T06/SN74LV6T06-Q1六通道开漏逆变器包含六个具有开漏输出的独立逆变器。每个逆变器以正逻辑执行布尔函数Y = A。输入设计采用较低阈值电路,支持低压CMOS输入的升压转换(例如,1.2V输入至1.8V输出或1.8V输入至3.3V输出)。此外,Texas Instruments SN74LV6T06/SN74LV6T06-Q1上的5V容差输入引脚可实现向下转换(如3.3V至2.5V输出)。SN74LV6T06-EP器件采用金键合线,温度范围为 –55至+105°C,引线表面镀锡。SN74LV6T06-Q1器件通过了AEC-Q100汽车应用认证。

数据手册:

*附件:SN74LV6T06-EP数据表.pdf

*附件:SN74LV6T06-Q1数据表.pdf

*附件:SN74LV6T06数据表.pdf

特性

  • 宽工作电压范围:1.65V至5.5V
  • LVxT增强型输入与开漏输出相结合,可提供最大的电压转换灵活性
    • 超过6.67Mbps运行,(RPU=1kΩ,CL=30pF)
    • 1.2V至5V升压转换,1.8V电源
    • 借助任何有效电源,可在5V至0.8V甚至更低的电压范围内实现降压转换
  • 5.5V容限输入引脚
  • 支持标准功能引脚分配
  • 闭锁性能超过250mA,符合JESD 17标准

简化逻辑图

1.png

德州仪器SN74LV6T06六通道开漏反相器技术解析

一、产品概述

德州仪器(TI)的SN74LV6T06是一款高性能六通道开漏输出反相器,具有集成的电压电平转换功能。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具有以下核心特性:

  • ?宽电压工作范围?:1.65V至5.5V供电
  • ?电压转换能力?:
    • 支持从1.2V到5V的上转换(1.8V供电时)
    • 支持从5V到0.8V的下转换
  • ?开漏输出设计?:输出端可耐受5.5V电压
  • ?高驱动能力?:在1.8V供电下支持超过6.67Mbps的数据速率(RPU=1kΩ, CL=30pF)
  • ?军工级可靠性?:锁定性能超过250mA(符合JESD 17标准)

二、关键参数与性能指标

2.1 电气特性

参数测试条件最小值典型值最大值单位
工作电压-1.65-5.5V
输入电压范围-0-5.5V
输出电压(低电平)VCC=5V, IOL=8mA-0.30.55V
静态电流VI=0V或VCC, IO=0-20100μA
传播延迟VCC=5V, CL=50pF-7.211.5ns
输入电容VI=VCC或GND-4-pF

2.2 封装选项

器件提供两种封装选择:

  • ? WQFN (BQA) ?:14引脚,3mm×2.5mm尺寸,0.8mm最大高度
  • ? TSSOP (PW) ?:14引脚,5mm×4.4mm尺寸,1.2mm最大高度

三、核心技术特点

3.1 开漏输出结构

SN74LV6T06采用开漏输出设计,具有以下优势:

  • 支持"线与"逻辑连接
  • 输出端可驱动高于VCC的电压(最高5.5V)
  • 提供灵活的电平转换能力
  • 可直接驱动LED等负载

3.2 LVxT增强型输入

  • 降低的输入阈值支持低压CMOS输入上转换
  • 5.5V耐受输入支持高压信号下转换
  • 典型滞后电压0.8V(5V供电时),增强噪声抑制

3.3 电源管理特性

  • ?Ioff部分掉电模式?:当VCC=0V时自动激活,防止电流回流
  • 低静态电流设计(典型值20μA)
  • 支持多电压域混合系统(1.65V至5.5V)

四、典型应用设计

4.1 设计公式:

LED限流电阻R1 = (VPU - VF)/ID - ROL
其中ROL ≈ 30Ω(典型值)

4.2 电平转换接口

?配置要点?:

  • 输入侧使用低压供电(如1.8V)
  • 输出侧上拉至目标电压(如3.3V或5V)
  • 典型传播延迟7.2ns(5V供电, CL=50pF)
  • 建议串联33Ω电阻改善信号完整性

五、PCB设计指南

  1. ?电源设计?:
    • 每个VCC引脚配置0.1μF陶瓷去耦电容
    • 建议并联1μF电容优化高频去耦
    • 电源走线宽度≥0.3mm
  2. ?布局建议?:
    • 未使用输入必须接VCC或GND
    • 开漏输出端避免长走线(减小容性负载)
    • 敏感信号远离时钟线
  3. ?热管理?:
    • θJA=151°C/W(TSSOP封装)
    • WQFN封装需焊接热焊盘至PCB
    • 大电流应用时增加散热过孔

六、应用领域

  1. ?工业控制系统?:
    • PLC数字输出接口
    • 工业总线电平转换
    • 传感器信号调理
  2. ?消费电子?:
    • 按键背光控制
    • 低电压处理器接口
    • 便携设备电源管理
  3. ?通信设备?:
    • 混合电压域信号隔离
    • 总线缓冲驱动
    • 模块间电平转换
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