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国产超低功耗 NB-IoT物联网芯片成功流片背后的秘籍

h1654155971.7596 ? 来源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-06 15:14 ? 次阅读
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自2010年起,Arm DesignStart提供给用户快速获得Arm IP的途径。三年前,Arm宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统,这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮;去年,Arm DesignStart项目得到扩展,加入Arm Cortex-M3处理器,为希望设计定制化SoC的开发者们铺平通往成功之路,帮助创新者以最小的风险将产品推向市场,将创意变为现实。

因为DesignStart,数以百计的嵌入式设计开发者、初创企业以及OEM厂商成为Arm生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能,Arm一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。

客户成功案例

物联网目前正在引起越来越多人的关注,软银的孙正义先生也曾预计,物联网即将迎来寒武纪式的爆发,到达2035年,全世界的物联网设备可能达到万亿台的数量规模,物联网的爆发奇点就在不久的将来。 而实现万物互联的关键自然是联网,其中物联网通信协议又分为很多种,包括传统的WiFi,Zigbee,Bluetooth,Ethernet,以及新兴的NB-IoT等。 目前,我们国内根正苗红的通信协议就是NB-IoT技术了,国内三大运营商非常有默契地都将将NB-IoT作为物联网的主流传输协议。

物联网的应用场景下,比如一个水表,一个井盖,一个垃圾桶,往往传输的数据量非常小,而传输的距离却非常长。这时候WiFi,Zigbee,Bluetooth往往就力不从心了,而且很多场景下,Ethernet的部署会非常困难,也被出局,剩下的就只能考虑手机用的2G,3G,4G网络协议,但是成本和功耗又制约了他们。在这种背景下,传输距离长、功耗低、成本低、广域覆盖的NB-IoT技术就脱颖而出。也正是这个原因,物联网应用中,不能使用传统的手机芯片,需要物联网的专门芯片。

以前,国内的物联网芯片往往是一些体量较大的大厂家才能提供,随着物联网的大爆发,需要更多有创意,有能力的新兴企业的加入。顺应时势,有一家上海的初创型芯片公司——移芯通信科技站了出来,响应国家号召,非常低调务实地研发出了一款国产超低功耗 NB-IoT物联网芯片EC616,首先我们来看一看这个芯片的特点如何:

我们可以看到,EC616的工艺水平,功耗和成本都非常符合物联网的应用需求,显著超越业内领先水平。而且移芯通信科技的的这款产品已经成功流片(Tape-out),计划于2018年年底开始量产了,真是可喜可贺。更令人称奇的是,这家公司创始于2017年,公司人数最近才达到50人,那么他们是如何在短短的1年多时间内实现这一飞跃的呢?

其实,他们的成功有两大秘诀:

1)杰出的团队。移芯通信员工都是拥有10年以上工作年限的高学历人才,博士比率超过20%,最为核心的团队来自Marvell、展讯、海思知名公司的手机芯片研发团队,技术创始人刘石先生是原Marvell手机芯片团队的算法协议栈及系统架构高级总监,技术创始人夏斌则是Marvell任职长达14年之久的原SoC团队技术总监,两位大将扛起移芯通信产品大旗。他们有大规模商业量产的通信IC设计经验和实践经历,市场方面的创始人熊海峰先生多年从事于物联网芯片行业,熟悉物联网的产品定义、市场推广、生态建设以及商业运作。

2)免费获得了Arm Cortex-M3 IP的支持。移芯科技是Arm Design Start项目在中国的首批合作伙伴,他们有经验的团队眼光独到,加入了Arm Design Start项目,免费获得Arm Cortex-M3的IP,同时也就意味着得到了整条产业上下游的生态系统(Ecosystem)的支持,从设计到流片,大大减少了工作时间,也节约了大量的经费,作为初创型公司,这两点是他们甩开其他同类型创业者的绝招。移芯的NB-IoT芯片基于M3内核单核设计,去除了传统架构中的DSP内核,是全球范围内到目前为止唯一的一家通过单核实现NB-IoT SoC芯片设计的公司。

移芯通信科技的成功为我们提供了一个非常好的榜样,今后中国会有更多的创业公司会希望自己能定制一款适合自己芯片,那么加入Arm Design Start项目将会非常有吸引力,目前除了Cortex-M3以外Cortex-M0也是在该项目中的。如果您也想了解移芯通信科技,想了解Arm Design Start项目,请点击“阅读原文”和我们联系。

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原文标题:Arm助力移芯通信0元开发超低功耗NB–IoT芯片

文章出处:【微信号:Anxin-360ic,微信公众号:芯师爷】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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