近日,DBC德本咨询“2025金融科技创新排行榜”正式发布,软通动力凭借在金融领域全栈智能化的创新实践,荣列榜单TOP3,这一荣誉不仅是对软通动力在金融科技领域深耕成果的高度认可,更凸显了其在推动行业智能化转型进程中的先行者地位。
作为金融科技领域的重要参与者,软通金科(软通动力金融领域子品牌)始终以技术创新为核心引擎,挖掘业务场景与AI的深度融合,全面推动传统解决方案升级为AI+的新一代软件解决方案,构建起覆盖 “底层技术支撑、中层平台搭建、上层场景应用” 的全栈智能化服务体系。在底层技术层面,软通金科依托人工智能、大数据、云计算等前沿技术,打造了稳定、高效、安全的技术底座。在银行领域,软通金科推出了多款AI产品解决方案,如AI理财助手、AISE一体化平台、AI数据助手、知识检索助手等,在落地AI场景的同时,助力银行客户加速数智化变革进程;在保险领域,软通金科提供的AI平台,在兼顾大模型管理易用性和监管要求安全性的同时,充分支持承保理赔、运营办公、私域知识、数据管理分析、客服支持、智能营销、人力资源、战略决策等多方面复杂场景的应用落地。
展望未来,软通动力将继续秉持创新精神,加大金融科技领域的研发投入,不断完善全栈智能化产品与服务。面对行业 “可信化、场景化、普惠化” 的发展方向,依托自身“智能化、自主化、绿色化、国际化”的战略方向,进一步探索技术与场景融合,提升服务的安全性与可靠性,助力金融科技行业迈向新的发展高度,为实现普惠、高效、安全的金融服务贡献“软通”力量。
-
AI
+关注
关注
88文章
35476浏览量
281235 -
软通动力
+关注
关注
1文章
1021浏览量
15719 -
金融科技
+关注
关注
0文章
69浏览量
4285
原文标题:软通动力荣登2025金融科技创新排行榜,全栈智能筑行业新范式
文章出处:【微信号:isoftstone-group,微信公众号:软通动力】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
软通动力亮相2025中国国际金融展
天合光能荣登全球钙钛矿太阳能电池专利排行榜第一
锐成芯微荣登2025中国IC设计Fabless100排行榜之TOP10 IP公司
墨芯荣登2025中国IC设计Fabless100排行榜之TOP10 AI芯片公司
芯行纪荣登2025中国IC设计Fabless100排行榜之TOP10 EDA公司
敏芯股份荣登2025中国IC设计Fabless100排行榜之TOP10传感器公司
意法半导体荣登2025年全球百强创新机构榜单
软通动力荣登2024信创集成商排行榜单
博泰车联网荣登“2024年度中国超级独角兽排行榜”TOP50
博泰车联网荣登2024年度中国超级独角兽排行榜
软通动力荣登2024信创领军企业排行榜
安全光栅十大品牌排行榜最新2025年

评论