0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

木林森启动第四期半导体生产项目 LED晶粒减产恐将迫在眉睫

h1654155972.6010 ? 来源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-06-05 11:06 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

27条OLED面板线中中韩占25条,未来显示技术看中韩?***LED磊晶片晶粒产值去年衰退2%,台LED芯片产业在没落?木林森启动第四期生产项目,或引发新一轮扩产潮?库存量急剧上升,芯片减产迫在眉睫?……我们将一一为您解读!

27条OLED面板线中中韩占25条

据行业统计,全球正在运营和已经开建的OLED面板线约有27条,其中韩国有10条,中国***有1条,中国大陆现有14条,中、韩总共加起来占了25条,剩下仅日本还有2条。

点评:在高端电视和未来中小尺寸高端电子消费品中,OLED是主流显示技术。在没有可以在显示效果上突破CRT显示器和等离子显示器的新型平板显示技术出现之前,OLED成为目前行业集中资源努力突破的方向。

在OLED显示技术这场争夺战中,中国和韩国扮演着重要角色。与韩国的主要研发力量集中在三星和LG两家不同的是,中国在OLED上的突破点较为分散,京东方、深天马、维诺信、华星光电、黑牛集团等都在积极布局OLED产能。随着中韩研究力量的深入,OLED显示核心技术也取得关键性突破。

***LED磊晶片晶粒产值去年衰退2%

5月29日,***光电协进会(PIDA)指出,***地区LED磊晶片、晶粒产值2017年衰退2%,达到338亿台币,但产业总体获利明显获得改善。

点评:***LED芯片产业起步较早、发展较迅速,在过去一段时间内曾在全球LED芯片产业占据重要地位。但近年来,随着三安、华灿等大陆LED芯片厂商的崛起,全球LED芯片产能逐渐向中国大陆转移,***芯片产业也受到较大冲击,其整体产值的衰退也是理所当然的。

不过,这并不意味着***LED芯片企业的没落。在三安、华灿等大陆厂商的产能冲击下,像晶电等则调整了战略方向,主力发展毛利较高的四元LED以及MiniLED、MicroLED等。由此可以看出,大陆芯片产业目前主要走的是规模扩张路线,而***芯片厂商则选择了技术引领路线。在不同的路线指引下,大陆与***芯片厂商依然在各自不同方面保持着自身竞争优势。

木林森启动第四期半导体生产项目

木林森5月29日早间公告称,公司与井冈山经开区签订了合作框架协议,在井冈山经济技术开发区投资建设项目,目前一、二、三期项目已基本达到序时进度。现启动第四期半导体生产项目,该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。

点评:木林森在LED封装领域占据龙头地位,在规模上已经处于国内第一,这与木林森近年来的大力扩产密切相关。如今,木林森再次启动封装线生产项目,这无疑将会进一步扩大其规模,从而挤压其他封装厂商的市场份额。

其实,在LED封装行业,不止木林森有所动作,其他大厂在产能方面也都有各自的扩产计划。日前,兆驰节能就宣布于2019年之前新增投资1500条-2000条LED封装生产线。国内两大封装大厂在产能上开启了争夺,将可能引发其他大型LED封装厂商的后续跟进,中国LED封装产业有很大概率会开启新一轮的扩产潮。

LED晶粒减产恐将迫在眉睫

大陆LED晶粒厂持续扩增产能,2018年LED产业供过于求问题成为关注焦点,尽管近期LED价格跌幅呈现缓和,但更令业界担忧的是第2季已过一半,全球LED市场仍未盼到春燕的佳音,终端客户不愿下长单,迫使LED市场新一波的跌价压力正蠢蠢欲动,倘若第3季旺季依然不旺,LED晶粒减产恐将迫在眉睫。

点评:目前LED芯片厂商面临的问题是:虽然获利情况良好,但库存数量在急剧上升。相比去年,2018年三安、华灿以及晶电等芯片大厂的库存量都有不同程度的上升。造成这一现象的根源在于大陆LED芯片大厂新产能的相继开出,而终端需求却未能同步快速增长。

库存量的增加,使得LED芯片时刻面临着跌价风险,这也导致上下游陷入拉锯战。面临供过于求的局面,通过控制上游芯片的生产量或可以解决,但降低产能利用率又将使得芯片厂商的生产成本上升。因此对于芯片厂商来说,无论是降价还是减产都是一项比较艰难的选择。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • OLED
    +关注

    关注

    120

    文章

    6290

    浏览量

    228530
  • 木林森
    +关注

    关注

    3

    文章

    125

    浏览量

    23085

原文标题:一周点评|木林森启动四期项目,兆驰新增投资封装线 新一轮扩产潮来临?

文章出处:【微信号:weixin-gg-led,微信公众号:高工LED】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    软通动力云梦山院第四期管理者集训圆满收官

    近日,软通动力云梦山院第四期管理者集训营在昆明成功举办。本次集训聚焦软通动力华为云业务核心管理者能力跃升,进一步夯实业务能力、增强团队凝聚力,为冲刺年度目标添加强劲动力。中国云销售伙伴发展部部长郭婷
    的头像 发表于 07-11 11:06 ?410次阅读

    网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期:规则设置

    网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计第四期:规则设置
    的头像 发表于 06-06 18:58 ?278次阅读
    网课回放 I 升级版“一站式” PCB 设计<b class='flag-5'>第四期</b>:规则设置

    永裕泰深度参与普宁商会第四期创业创新分享会“聚智电子蓝海 共探创新破局之道”

    2025年5月28日,深圳市普宁商会第四期创业创新分享会(电子行业专场)顺利举办。作为商会理事单位,深圳市永裕泰电子有限公司深度参与此次活动,公司董事长陈景雄作为特邀嘉宾发表主题演讲。陈董以“揭秘永
    的头像 发表于 05-30 22:02 ?418次阅读
    永裕泰深度参与普宁商会<b class='flag-5'>第四期</b>创业创新分享会“聚智电子蓝海 共探创新破局之道”

    2025山东、江苏重大半导体项目公布

    、新能源、医疗健康、智能制造等领域。 电子科技领域,多个半导体相关项目上榜,涉及传感器、半导体封测、半导体器件、第三代半导体等产业,上榜
    的头像 发表于 01-15 11:04 ?1116次阅读
    2025山东、江苏重大<b class='flag-5'>半导体</b><b class='flag-5'>项目</b>公布

    2025年半导体行业启动18个新晶圆厂项目

    近日,根据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的全球晶圆厂预测季度报告,半导体行业预计在2025年迎来一波新的建设热潮,共计启动18个
    的头像 发表于 01-09 14:48 ?1769次阅读

    半导体制造三要素:晶圆、晶粒、芯片的传奇故事

    半导体制造领域,晶圆、晶粒与芯片是三个至关重要的概念,它们各自扮演着不同的角色,却又紧密相连,共同构成了现代电子设备的基石。本文深入探讨这三者之间的区别与联系,揭示它们在半导体制造
    的头像 发表于 12-05 10:39 ?3164次阅读
    <b class='flag-5'>半导体</b>制造三要素:晶圆、<b class='flag-5'>晶粒</b>、芯片的传奇故事

    齐力半导体先进封装项目工厂启用

    近日,齐力半导体先进封装项目(一)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式投入使用。该项目总投资额高达30亿元,占地面积80亩,旨在打造国内领先的半导体
    的头像 发表于 12-03 13:00 ?960次阅读

    比亚迪签约深汕特别合作区,建设汽车工业园四期

    市场竞争力的又一重要举措。目前,深汕比亚迪汽车工业园一零部件项目已经满产,二整车项目也已经实现了双班生产。 预计随着三
    的头像 发表于 11-20 11:08 ?1265次阅读

    总投资3亿元,川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目竣工投产

    来源:内江经开区 11月3日,FerroTec(中国)集团旗下川富乐德泛半导体行业用波纹管生产项目在内江经开区竣工投产。该项目引入日本 IKC 真空领域先进技术,结合集团内部精密加工
    的头像 发表于 11-06 09:37 ?847次阅读
    总投资3亿元,<b class='flag-5'>四</b>川富乐德泛<b class='flag-5'>半导体</b>行业用波纹管<b class='flag-5'>生产项目</b>竣工投产

    MPS在蓉启动全球研发及测试基地项目

    集成电路研发应用中心。 该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。MPS总部位
    的头像 发表于 11-01 17:04 ?761次阅读

    德州仪器日本会津工厂启动氮化镓功率半导体生产

    德州仪器(TI)宣布,其位于日本会津的工厂已正式启动氮化镓(GaN)功率半导体生产。这一举措,加上TI在德克萨斯州达拉斯已有的GaN制造业务,将使TI的GaN功率半导体自有产能增加至
    的头像 发表于 10-26 15:21 ?1177次阅读

    ELF 1外设扩展硬件分享第四期

    8位数据,共24位RGB数据,因此,也称24位或24bit LVDS接口。 而LVDS接口电路中,像素的并行数据转换为串行数据的格式主要有两种标准:VESA(如图6.6)和JEIDA(如图6.7)。 图6. 6 VESA标准的LVDS信号
    发表于 10-15 10:35

    意法半导体第四代碳化硅功率技术问世

    意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体
    的头像 发表于 10-12 11:30 ?1586次阅读

    意法半导体发布第四代SiC MOSFET技术

    意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方
    的头像 发表于 10-10 18:27 ?1302次阅读

    富士康,布局第四半导体

    来源:钜亨网 鸿海(富士康)研究院半导体所,携手阳明交大电子所,双方研究团队在第四代化合物半导体的关键技术上取得重大突破,提高了第四半导体
    的头像 发表于 08-27 10:59 ?884次阅读