Texas Instruments ISOTMP35BEVM评估模块用于评估ISOTMP35模拟隔离式温度传感器。该模块设有USB接口,板载用于控制和数据记录的MSP430F5528微控制器。该传感器可与主板分离,从而允许对ISOTMP35进行远程操作。TI ISOTMP35BEVM还具有可连接高压热源的背面铜板,以评估温度精度和电压隔离。
数据手册:*附件:Texas Instruments ISOTMP35BEVM评估模块数据手册.pdf
特性
- 易于使用的基于云的GUI可在网上使用,也可下载供离线使用
- ISOTMP35隔离式温度传感器IC,具有电隔离热连接
- 可拆式ISOTMP35传感器板
- 带螺纹孔的背面铜板可实现高压母线连接并具有良好的导热性
- 使用MCU集成ADC记录数据
应用
概述
布局
框图
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