SMT贴片常识和注意事项

SMT贴片加工工艺，简单讲就是焊膏印刷、贴片、再流焊接三个工序。实际上与之有关的工艺控制点多达四五十项，包括元器件来料检验、储存、配送，PCB的来料检验、储存、配送，车回的温湿度管理、防静电管理，焊锡焊剂的性能评估、储存和使用，模板的设计与检验，焊膏印刷参数的设置与支撑，贴片，再流焊接温度测试与设置，在线检查等，是非常复杂、系统化的工程技术。这些工艺控制点通常细化到岗位，目标、做法和要求都非常具体，在工厂以作业指导书的形式编制。以下是整理的一些SMT贴片常识及其标准。

①、SMT贴片质量检验标准
1、允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、 拒收状况等三种状况。
2、理想状况：此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
3、允收状况：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
4、拒收状况：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
②、SMT贴片静电管理标准
1、IPC-ESD-2020静电放电控制程序开发的联合标准：包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。
2、IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手册：包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。
3、IPC-AC-62A焊接后水成清洗手册：描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
4、IPC-DRM-40E通孔焊接点评估桌面参考手册：按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。
5、IPC-TA-722焊接技术评估手册：包括关于焊接技术各个方面的内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
6、IPC-7525模板设计指南：为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

③、SMT贴片工艺流程

④、SMT贴片注意事项

1、ESD静电防护

静电危害:高电压击穿，造成电子元件报废。

静电预防: 进入车间要穿防静电服、进行静电检测；接触产品和元器件时要佩戴静电环、防静电手套；把所有工具及机器接上地线；用静电防护桌垫；立刻报告有关引致静电破坏的可能。

2、温湿度管控

要求：车间温度要保持在25℃±3，湿度保持在50%±20。

目的：车间温度高容易造成锡膏中助焊剂挥发，温度低锡膏流动性差。车间保持湿度是防止空气干煤产生静电，湿度过大电子元件会受潮氧化。

3、锡膏回温保存

要求：锡膏要在2℃-8℃环境下保存；锡膏回温需要在室温情况下回温4小时才可以使用。

目的: 保证锡膏的流动性和活性。

4、芯片、PCB烘烤

要求：普通TRAY盘类IC在120℃下烘烤8-12小时，BGA类烘烤20-24小时; PCB根据工艺要求烘烤(一般不烘烤)。

目的：去除芯片中的水汽，防止回流时氧化等不良; PCB防止起泡。

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审核编辑 黄宇