ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation)宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP,适用于联电(UMC)22ULP与14FFC FinFET工艺。智原持续致力于提供优化的自有IP解决方案,协助ASIC客户提升开发效率与产品成本竞争力。
智原的DDR/LPDDR物理层IP解决方案,已广泛应用在多项SoC设计案中,已通过硅验证及单芯片系统整合验证,其高度稳定性与兼容性完全符合JEDEC规范,可确保与内存芯片间资传输效能,同时也优化了功耗表现。22ULP PHY支持低至0.8V的操作电压,特别适用在行动装置、5G与物联网等功耗敏感的应用。14nm物理层支持DDR5/LPDDR5,提供高达6400Mbps的传输速率,并内建参数调整机制、阻抗匹配校正与DFE等功能,确保讯号传输的质量与稳定性。
智原科技营运长林世钦表示:"随着SoC设计日益复杂,市场对高效能与低功耗的内存解决方案需求不断提升。智原提供涵盖控制电路、物理层及子系统整合服务的完整DDR/LPDDR IP解决方案,协助客户加速设计时程、降低开发风险,并以高质量且可靠的内存子系统,满足先进应用的设计需求。"
关于智原科技
智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)以提供造福人类、支持永续发展的芯片为使命,发展完整的ASIC解决方案,包含3D先进封装、Arm Neoverse CSS设计、FPGA-Go-ASIC与芯片实体设计服务。同时,智原拥有丰富的硅智财数据库,涵盖I/O、Cell Library 、 Memory Compiler 、 Arm-compliant CPUs 、DDR/LPDDR、MIPI D-PHY、V-by-One、USB、Ethernet、SATA、PCIe、及可程序设计高速SerDes等数百个IP。
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原文标题:智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺
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