时擎科技亮相2025 RISC-V中国峰会，深度解析高性能RISC-V SoC技术挑战与创新

2025年7月16-18日，第五届RISC-V中国峰会在上海张江科学会堂成功举办，作为全球RISC-V领域顶级盛会之一，本届峰会汇聚了数百家企业、研究机构及开源社区，共同探讨RISC-V生态的最新进展与产业未来。

在7月18日的前沿技术创新论坛上，时擎科技无锡研发中心负责人倪潇飞发表了题为“高性能RISC-V SOC架构进展与展望”的演讲。

倪潇飞在演讲中指出，AI大模型、智能驾驶及工业互联网的爆发性增长催生了对底层高算力的庞大需求。RISC-V架构凭借模块化、可定制化特性，在适配AI算法、提升算力能效方面展现独特优势，同时其开源全栈自主可控特性有效规避地缘政治风险。

当前高性能RISC-V SoC在CPU核心架构、AI融合设计及高速内存支持上取得突破，部分性能达国际领先水平。但仍面临能效优化不足、内存保护薄弱、高带宽技术滞后及生态碎片化等挑战。

为解决服务器领域生态统一难题，时擎科技推出符合RISC-V官方服务器设计规范的Cybertron高性能SoC平台。该平台重点规范了时钟系统、中断控制器、IOMMU安全机制、PCIe子系统（支持ECAM、原子操作、MSI及高级错误报告）、RAS可靠性保障及QoS资源分配方案，并符合标准化服务器管理协议（如Redfish、SPDM），为高性能服务器设计提供统一基础。

未来，RISC-V SoC将持续提升算力与能效，强化硬件虚拟化与安全隔离，借助Chiplet技术集成高带宽存储。随着标准化进程推进，高性能RISC-V芯片将在边缘服务器、AI训练、汽车域控制器及云端数据中心等“端-边-云”场景开启计算新纪元。

展会同期展览区域，时擎科技在B21展位重点呈现了面向对讲通讯、会议通讯、智能降噪等应用方向的落地案例。

其中一款USB降噪耳机采用时擎AT820L AI语音芯片，支持单麦或多麦输入以及智能降噪算法，滤除各种挑战的背景噪声，混合降噪耳麦，可隔绝90%的背景噪音，低功耗，低延时，动态EQ，可以为用户打造沉浸式的电话和音乐模式。

便携式USB/蓝牙全向麦克风会议宝内置时擎AI音频降噪芯片AT820L或AT1611，可同时收音和放音、内置4个麦克风360°智能拾音半径可达3-5米、384ms回声消除、智能动态降噪、自动增益控制、全双工通话技术、内置高保真扬声器高度还原人声、沟通更清晰、交流更顺畅。

时擎科技致力于推动RISC-V技术在更多领域的应用与落地。通过对RISC-V架构的深度优化与定制，时擎科技能够为不同行业提供高性能、低功耗的芯片解决方案。在智能家居、智能安防、智能制造等领域，时擎科技的RISC-V芯片已经实现了广泛应用，有效提升了设备的智能化水平和用户体验。

此外，时擎科技积极与业界伙伴携手合作，共同促进RISC-V生态的蓬勃发展。通过技术分享、开源贡献以及联合研发等多种途径，时擎科技与多家知名企业、高校和研究机构建立了紧密的合作关系，共同探索RISC-V技术的更多应用场景及潜力。未来，时擎科技将持续深耕RISC-V技术领域，推动RISC-V生态的持续繁荣与发展。

时擎科技成立于2018年，是一家专业的端侧智能芯片和解决方案提供商。时擎科技是经国家工信部认定的“专精特新小巨人”企业，是2023年上海市“科技小巨人”企业，被上海市政府授予“专精特新企业”、“高新技术企业”等多项荣誉；曾获评第六届中国IC独角兽称号、年度中国潜力IC设计公司、人工智能领域年度企业、最具投资价值奖等多个重量级奖项和称号，产品荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖、最佳国产AI芯片、强芯中国新锐产品奖等多项行业殊荣。