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一文详解NMOS与PMOS晶体管的区别

芯长征科技 ? 来源:电路仿真从零开始 ? 2025-07-14 17:05 ? 次阅读
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以下文章来源于电路仿真从零开始,作者电路仿真从零开始

在电子世界的晶体管家族中,NMOS(N 型金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)与 PMOS(P 型金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管)如同一对默契的 “电子开关”,掌控着电路中电流的流动。作为 MOSFET(Metal-Oxide Field-Effect Transistor)的两种核心类型,它们凭借高输入阻抗、快速开关能力等特性,成为集成电路设计的基石 —— 从手机芯片到计算机处理器,处处可见它们的身影,如同电子系统中不知疲倦的 “守门人”,依据电压信号决定是否放行电流。

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金属 - 氧化物场效应晶体管(Metal-Oxide Field-Effect Transistor,简称 MOSFET),这类器件在混合信号仪器、专用集成电路(ASIC)和开关电源中应用广泛。理解 NMOS 与 PMOS 晶体管的原理、应用场景及实现方式至关重要 —— 它们已成为几乎所有电子应用的首选晶体管,凭借极高的输入阻抗、快速开关能力、低导通电阻及极小的占位面积,完美适配高密度设计需求。

NMOS 与 PMOS 模型

从电子学角度看,晶体管的工作原理十分简洁:它具有三个主要端子,其中一个端子的电流可通过另外两个端子之间的电压来控制。对 MOSFET 而言,栅极与源极之间的电压(VGS)控制着流经漏极的电流(ID)。漏极电流与栅源电压的关系呈强非线性,其工作状态分为三个区域,每个区域的条件、特性及方程如下表所述:

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上展示了 NMOS 的符号、特性曲线及工作模式。实际应用中,这些工作模式描述了漏极电流(ID)对漏源电压(VDS)变化的响应规律,是理解 MOSFET 应用的关键。在截止区,晶体管相当于漏源之间的开路;在线性区,VDS 与 ID 近似呈欧姆关系;而在饱和区,理想情况下电流与 VDS 无关。沟道长度调制效应会使电流无法完全独立于 VDS,因此 λ 项用于描述饱和区中电流随 VDS 的变化。常数 Kn 和 Kp 取决于 MOSFET 的材料(氧化层电容与电荷迁移率)和几何尺寸(沟道宽度 W 与长度 L)。微电子电路设计中,工程师可通过调整 W 和 L 的值来控制电流方程,而栅源电压 VGS 则用于控制晶体管的工作模式。

PMOS 与 NMOS 的类型差异

MOSFET 分为两种类型:NMOS 和 PMOS,其核心区别在于结构设计:NMOS 以 N 型掺杂半导体作为源极和漏极,P 型半导体作为衬底;PMOS 则相反。这一差异对晶体管功能产生多重影响(见上表),最显著的是漏极电流方向与电压极性 ——PMOS 的阈值电压 VTH、VGS 和 VDS 均为负值。其次,载流子类型不同:NMOS 以电子为多数载流子,PMOS 则以空穴为多数载流子,这直接影响了 K 常数,导致二者特性差异如下:

NMOS 速度快于 PMOS;

NMOS 的导通电阻约为 PMOS 的一半;

PMOS 抗噪性更强;

相同输出电流下,NMOS 的占位面积小于 PMOS;

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尽管 NMOS 因上述优势应用更广泛,但许多场景仍依赖 PMOS 的偏置特性。在模拟与数字微电子领域,二者均被广泛使用,其中最经典的 MOS 结构当属互补型 MOS(CMOS)。如上图 所示,这种结构可作为数字反相器:当栅极电压 VG 为低电平时,NMOS 截止、PMOS 导通,形成从输出到电源 VCC 的低阻抗通路;当 VG 为高电平时,NMOS 导通、PMOS 截止,输出端与地形成低阻抗连接。这确保了输出引脚始终连接到稳定明确的电压,是数字系统的核心需求 —— 当然,设计时需保证 NMOS 与 PMOS 对称工作。

体效应

尽管晶体管的工作原理可通过栅、漏、源三极描述,但 MOSFET 实际是四端器件,第四端称为体端(body),连接到晶体管的衬底。若体端与源极之间的电压非零,晶体管将产生体效应 —— 这一效应会改变阈值电压 VT,虽可用于动态调整晶体管特性,但通常被视为不良影响,多见于体端未直接连接源极电压的情况。为简化分析,本文所有方程均假设 VBS=0V,即忽略体效应。

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结构与物理工作原理

MOS 晶体管制造于硅晶圆之上,通过半导体掺杂与氧化层生长,以逐层方式构建 N 型、P 型及绝缘区域,再通过光刻与化学蚀刻工艺形成几何形状。NMOS 与 PMOS 的横截面示意图如下图所示。

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漏极与源极区域采用重掺杂 ——NMOS 为 N 型掺杂,PMOS 为 P 型掺杂,衬底则采用相反类型掺杂(NMOS 为 P 型衬底,PMOS 为 N 型衬底)。这种交替掺杂形成耗尽区,阻断漏源之间的电流,即截止区的物理本质。栅极连接到一层薄二氧化硅,将栅极与衬底绝缘。当栅极施加电压时,电场会将少数载流子吸引至二氧化硅层下方 —— 这正是 MOSFET 中 “场效应晶体管(FET)” 的工作核心。当该区域积累足够电荷时,少数载流子转变为多数载流子,形成与漏源同类型的沟道(如下图所示)。使沟道发生反型的栅源电压即为阈值电压 VTH—— 这也是 NMOS 需要正电压(吸引电子)、PMOS 需要负电压(吸引空穴)以形成沟道的原因。

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当 VDS 小于 VGS–VTH 时,固定 VGS 下的沟道呈现欧姆电阻特性(线性工作区)。当 VDS 超过该值后,漏极附近的电荷浓度归零,沟道出现 “夹断”,这一现象标志着饱和区与线性区的分界。随着 VDS 增加,夹断点移动导致沟道有效长度缩短,即前文所述的沟道长度调制效应。

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原文标题:什么是NMOS 与 PMOS 晶体管?它们究竟有什么不同?

文章出处:【微信号:芯长征科技,微信公众号:芯长征科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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