左蓝微电子推出PESAW Band66+25+70四工器

在5G通信加速普及，万物互联对射频前端器件提出更高要求的背景下，微型化、高性能已成为行业主流趋势，射频前端器件作为连接信号世界的关键枢纽，其性能的每一次提升都为通信行业注入新的活力。

基于该背景，左蓝微电子正式发布基于PESAW 技术自主研发的1814（1.8mmx1.4mm）尺寸B66+25+70四工器(兼容2016尺寸封装)，该产品凭借卓越的性能与创新设计，助力复杂多频场景下的射频系统设计，满足新一代智能终端和物联网设备对高集成度与高性能的双重需求。

性能突破，支撑多频段整合

本款PESAW高性能1814 Band66+25+70四工器具有优异的带内带外性能，B66(70) TX带内插损典型值小于2.1dB，B66 RX带内插损典型值小于1.8dB，B66(70)的接收和发射隔离度典型值都达到62dB。

B25 TX带内插损典型值小于2.6dB，B25 RX带内插损典型值小于2.8dB，B25的接收和发射隔离度典型值分别达到58dB和56dB。

B66(70) TX和B25 RX之间的交叉隔离典型值分别为57dB和58dB，而B25 TX和B66 RX之间的交叉隔离典型值分别达到了65dB和60dB。B66(70) TX和B25 TX在常温下的极限功率分别为34.8dBm和34.0dBm。

详细测试数据如下图所示：

相比市场同类产品，本款B66+25+70四工器整体表现更为出色，有效降低了信号传输过程中的能量损耗，确保了通信频段内信号的稳定传输，提升了通信设备的整体性能。

1814超小尺寸，契合集成趋势

在 5G 时代，通信设备的小型化、轻薄化趋势愈发明显。据市场调研机构统计，智能手机内部留给射频前端模块的空间，从 4G 时代的平均 800 平方毫米，压缩至 5G 手机的 600 平方毫米左右，且还在持续缩减。与此同时，设备对功能集成的需求却呈指数级增长，不仅要支持更多频段，还要集成诸如毫米波、物联网等新兴功能，这对内部元器件的尺寸和集成度提出了近乎苛刻的要求。

左蓝微电子敏锐洞察到这一市场趋势，设计的 1814 尺寸四工器 B66+25+70在紧凑的空间内实现了强大的功能集成。相较于传统尺寸的四工器，这款产品在不牺牲性能的前提下，大幅减小了占用空间，为通信设备制造商在产品设计时提供了更大的灵活性。

广泛应用场景，适配多样化终端需求

凭借出色的性能与紧凑的尺寸，左蓝微电子的B66+25+70四工器在众多领域展现出巨大的应用潜力。可应用于旗舰智能手机载波聚合射频系统、5G+4G多模融合通信模组、CPE高速数据连接、AI终端多频并发无线场景等领域。

在智能手机及平板终端领域，该款产品可有效支撑多频段双卡双待与5G+4G载波聚合架构，提升用户在高数据吞吐、多任务并行场景下的通信稳定性与续航表现。

在AIoT与CPE无线终端中，该款产品凭借更低插损与出色的带外抑制，助力设备在复杂无线环境下实现长距离稳定连接。

此外，在低轨卫星终端、无人机远距控制等新兴场景中，该款产品同样具备高可靠性与小尺寸的双重优势，为终端设计提供更灵活的系统布局空间。

坚持自主可控路线 专注射频前端器件创新

左蓝微电子作为国内射频滤波器领域的创新力量，始终坚持自主研发、自主可控的道路。长期以来，射频前端器件市场被少数国际巨头垄断，国内企业在技术与产品竞争力方面面临巨大挑战。左蓝微电子此次推出的B66+25+70四工器新品，以卓越的性能与创新设计，打破了国际品牌在该领域的技术壁垒，它不仅展示了国内企业在射频技术研发方面的实力，更激励着更多本土企业加大研发投入，推动整个产业向高端化、自主化方向发展。

同时，这款产品出色的性能与紧凑尺寸，能够帮助设备制造商开发出更具竞争力的产品，满足市场对于高性能、小型化通信设备的需求，进而推动整个通信产业的创新发展，为 5G 技术的广泛普及与应用奠定坚实基础。

展望未来，左蓝微电子将持续以多工器为核心，配合公司丰富的射频滤波器产品矩阵，为不同应用领域的客户提供更具适配性的射频前端解决方案，为全球用户带来更优质、高效的无线通信体验，也为推动国产射频前端产业的崛起贡献更多力量。