压电纳米技术如何辅助涂胶显影设备实践精度突围

一、涂胶显影设备：光刻工艺的“幕后守护者”

在半导体制造的光刻环节里，涂胶显影设备与光刻机需协同作业，共同实现精密的光刻工艺。曝光工序前，涂胶机会在晶圆表面均匀涂覆光刻胶；曝光完成后，显影设备则对晶圆进行处理，将曝光形成的光刻图案显影出来。整个流程对设备性能要求极高，需要在毫秒级的时间内完成响应，同时确保纳米级的操作精度，如此才能保证光刻工艺的准确性与稳定性，进而保障半导体器件的制造质量。

（注：图片来自于网络）

1.设备原理

涂胶环节：通过旋涂式或喷胶式将光刻胶均匀覆盖在晶圆表面，旋涂式一般分为静态旋涂与动态旋涂，静态旋涂是在晶圆静止时滴胶，转盘带动晶圆旋转，完成甩胶、挥发溶剂的过程；动态旋涂是晶圆在进行低速旋转的同时滴胶，然后加速旋转，完成甩胶、挥发溶剂的过程。喷胶式则是通过喷胶设备将光刻胶通过以特定行驶轨迹往返运动的胶嘴以“胶雾”的形式喷射到晶圆表面。

（注：图片来自于网络）

显影环节：曝光后的晶圆经显影液处理，显影液通常是一种酸性或碱性的溶液，可以溶解光刻胶或者改变其物理性质，使其易于去除。在显影过程中，晶圆被浸泡在显影液中一段时间，显影液会与光刻胶发生化学反应，未曝光的光刻胶被溶解或保留，从而形成与掩膜版对应的图案。

（注：图片来自于网络）

2.核心挑战：

涂胶的关键是需要控制胶膜的厚度与均匀性，需要对转速、喷胶落点等参数进行精确控制。

在显影过程中，晶圆的定位精度、显影液喷淋的均匀性，直接影响图案的线宽精度和边缘粗糙度。

超精密控制要求：涂胶机转速稳定性需控制在非常小的范围内，才能保证光刻胶厚度均匀性

温度控制精度：烘烤腔体温度控制需精确达到误差不超过0.1度的严苛标准

晶圆处理安全：晶圆在进行加工和在设备间转运时要保持稳定，以免遭到破损

化学稳定性：设备中关键零部件需耐受各种化学试剂的长期腐蚀

二、压电纳米技术在涂胶显影设备中“大展拳脚”

压电纳米技术的优势：

1.纳米级定位分辨率：通过压电陶瓷的逆压电效应，实现纳米级位移控制，可完美匹配涂胶过程中对胶膜厚度的纳米级要求。

2.毫秒级动态响应：压电驱动几乎不存在机械传动间隙，响应时间可达毫秒级，可配合闭环反馈系统，实时跟随晶圆高速旋转或进行喷淋位置的快速定位，避免运动滞后导致的图案偏移。

3.无摩擦、低振动设计：压电纳米平台内部采用无摩擦柔性铰链导向机构，机械磨损小。运行时振动幅度控制在纳米范畴内，杜绝传统机械驱动可能造成的震颤误差，适合显影时对晶圆稳定性的严苛要求。

三、芯明天压电纳米技术：为涂胶显影设备注入“精密之魂”

芯明天压电纳米定位台

压电纳米定位台是以压电陶瓷作为驱动源，结合柔性铰链机构实现X轴、Z轴、XY轴、XZ轴、XYZ轴及六轴精密运动的压电平台，驱动形式包含压电陶瓷直驱机构式、放大机构式。运动范围可达毫米级，具有体积小、无摩擦、响应速度快等特点，配置高精度传感器，可以实现纳米级分辨率及定位精度，芯明天压电纳米定位台在精密定位领域中发挥着至关重要的作用。

H64系列六轴压电纳米定位台

H64系列超高分辨率压电纳米定位台是以压电陶瓷作为驱动源，结合柔性铰链机构可实现X轴、Y轴、Z轴、θx、θy和θz六维精密运动的压电平台，驱动形式为放大机构式驱动。开/闭环版本可供选择，闭环定位精度可达0.1%F.S.，非常适合高精度定位应用。

特点

▲X、Y、Z、θx、θy、θz六轴运动

▲可选配闭环反馈传感器

▲承载能力达10kg

▲超高分辨率

技术参数

H64A.XYZTR2S/K-C系列六轴压电纳米定位台

H64A.XYZTR2S/K-C系列是X、Y、Z、θx、θy、θz六轴运动压电纳米定位台，可产生六轴的超精密运动，适用于静态定位和动态调姿。该定位台内部采用并联机构设计，可实现更好动态性。其内置高性能压电陶瓷，可实现X±9/Y±9.5/Z155μm的直线位移和θxθy±1.1/θz±1mrad的偏转角度。闭环版本全桥设计避免了温度的漂移，确保了纳米级定位精度。

特点

▲六维X、Y、Z、θx、θy、θz轴运动

▲直线行程：X±9/Y±9.5/Z155μm

▲偏转行程：θxθy±1.1/θz±1mrad

▲闭环定位精度高

▲内部采用并联机构，可实现更好动态性

▲承载可达12kg

技术参数

注：以上参数是采用E00.D6K04压电控制器测得。驱动电压上限可在-20V~150V；对于高可靠的长期使用，建议驱动电压在0~120V。

芯明天压电陶瓷促动器

在涂胶显影工艺中，压电陶瓷促动器可精准控制：阀门开合精度、喷胶量和晶圆传输微调等等。芯明天压电陶瓷促动器具有微秒级的极快速响应时间、高达数千赫兹的频率以及微米级的位移，确保了设备在高速运转下的工艺稳定性。

柱形压电促动器

柱形压电促动器是通过将压电陶瓷叠堆封装于内部，外部由柱形不锈钢外壳保护，并通过机械外壳对压电陶瓷叠堆施加预紧力，较高的内部机械预载力可适用于高负载、高动态应用。它可输出压电陶瓷叠堆产生的位移及出力，且可承受一定的拉力。

√直驱结构：

压电陶瓷促动器采用压电陶瓷直驱式结构，特点是出力大、响应速度快，可选配传感器进行闭环反馈。在封装压电陶瓷促动器的顶部和底部分别由螺纹固定，固定方式可定制，如外螺纹、内螺纹、球头、平头等。

特点

▲纳米级分辨率

▲可承受一定压力

▲闭环精度高

▲位移可达190μm

▲出力可达25000N

技术参数

金属密封型压电促动器

金属密封型压电促动器因外壳做了全密封，实现了与大气环境的绝缘，进而受环境湿度影响较小，具有更长的使用寿命和更高性能，非常适用于需要高可靠性的半导体器件制造设备和光通信设备等各种应用。

特点

▲高可靠性：在85℃和100V下可实现MTTF=36000小时

▲精确的纳米定位

▲机械磨损最小化

▲工作温度：-25℃~+85℃或-40℃~+150℃

▲出力最大可达3600N

▲驱动电压：0~150V

▲内置预加载机构和安装附件，便于安装到设备中

注：MTTF（Mean Time To Failures）为平均失效前时间。

型号举例

H550C801WD1-A0LF是芯明天金属密封型压电促动器的众多型号之一，它的行程可达55μm，出力可达800N，高标准的性能使其非常适用于流体流量控制阀的驱动，满足流体流量控制阀对驱动部件高可靠性和高精度的要求。（另有多款型号可供选择，并且支持参数定制。）

技术参数

审核编辑 黄宇