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LM3263系列 具有 MIPI? RF 前端接口的大电流降压型 DC/DC 转换器数据手册

科技绿洲 ? 2025-06-27 14:33 ? 次阅读
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LM3263 是一款直流/直流转换器,经过优化,可由单节锂离子电池为多模式多频段射频功率放大器 (PA) 供电。LM3263 可将 2.7V 至 5.5V 的输入电压降压至 0.4V 至 3.6V 的动态可调输出电压。输出电压通过 RFFE 数字控制接口进行外部编程,并设置为确保 RF PA 的所有功率水平都能高效运行。

在脉宽调制 (PWM) 模式下运行时,LM3263 会产生少量且可预测的输出电压纹波,从而以最小的滤波和最小的额外裕量满足射频 PA 的功率和严格的频谱一致性需求。在 PFM 模式下运行时,LM3263 可在 PA 输出功率水平设置范围内实现最低电流消耗,从而最大限度地提高系统效率。
*附件:lm3263.pdf

LM3263 具有独特的有效紧急辅助和模拟 ypass (ACB) 功能,可最大限度地减小电感器尺寸,而不会在整个电池电压和射频输出功率范围内损失任何输出调节,直到压降。ACB 在需要时提供并联电流路径,以将最大电感电流限制为 1.45 A(典型值),同时仍驱动 2.5 A 负载。ACB 功能还支持以最小的压差电压运行。

特性

  • MIPI RFFE 数字控制接口
  • 采用单节锂离子电池供电:2.7 V 至 5.5 V
  • 动态可调输出电压:PFM 和 PWM 模式下为 0.4 V 至 3.6 V(典型值)
  • 具有内部无缝转换的高效 PFM 和 PWM 模式
  • PWM 模式下的最大负载电流为 2.5A
  • 2.7 MHz(典型值)开关频率
  • ACB(降低电感要求和尺寸)
  • 内部补偿
  • 电流和热过载保护
  • 非常小的解决方案尺寸:约 9.1 mm^2^

参数

image.png

方框图

image.png

一、产品概述

LM3263是一款专为多模多频射频功率放大器(PA)供电设计的高电流降压DC-DC转换器,采用MIPI? RFFE数字控制接口。它能够从单个锂离子电池(2.7V至5.5V)提供动态可调输出电压(0.4V至3.6V),适用于智能手机、RF PC卡、平板电脑、电子书阅读器、手持无线电以及电池供电的RF设备。

二、主要特性

  • ?MIPI? RFFE数字控制接口?:支持通过数字接口动态调整输出电压。
  • ?宽输入电压范围?:2.7V至5.5V,适用于单个锂离子电池。
  • ?动态可调输出电压?:0.4V至3.6V(典型值),在PFM和PWM模式下均可调整。
  • ?高效率?:PFM和PWM模式无缝切换,最大负载电流可达2.5A(PWM模式下)。
  • ?高开关频率?:典型值为2.7MHz,减小了外部电感、电容的尺寸。
  • ?ACB(Active Current Assist and Analog Bypass)功能?:减小电感尺寸,提供额外电流路径,支持高电流需求。
  • ?过流和过热保护?:防止设备在异常条件下损坏。
  • ?小尺寸封装?:16引脚DSBGA封装,适用于空间受限的应用。

三、应用领域

  • 智能手机
  • RF PC卡
  • 平板电脑、电子书阅读器
  • 手持无线电
  • 电池供电的RF设备

四、功能描述

1. PWM和PFM模式

  • ?PWM模式?:提供高效率和小输出电压纹波,适用于需要严格频谱合规性的RF PA应用。
  • ?PFM模式?:在轻载条件下最大化系统效率,减少开关频率和供电电流。
  • ?无缝切换?:根据负载条件自动在PWM和PFM模式之间切换。

2. ACB功能

  • 提供额外的电流路径,限制最大电感电流至1.45A(典型值),同时驱动2.5A负载。
  • 在整个电池电压和RF输出功率范围内保持输出调节,直到电压降至dropout电压。

3. 过流和过热保护

  • ?过流保护?:防止电流过载损坏转换器。
  • ?过热保护?:当结温超过150°C时自动关闭输出,温度降至125°C后恢复正常工作。

4. 动态输出电压调整

  • 通过RFFE数字控制接口动态调整输出电压,以优化RF PA在不同功率级别下的效率。

5. 小尺寸解决方案

  • 高开关频率减小了外部元件的尺寸,使得整个解决方案更加紧凑。

五、设计指南

1. 外部组件选择

  • 选择合适的电感、电容和电阻以满足应用需求。
  • 推荐使用低ESR的陶瓷电容作为输入和输出滤波电容。

2. 布局建议

  • 将LM3263、输入电容、输出滤波电感和电容紧密放置,并尽量缩短互连迹线。
  • 安排组件使得开关电流环路卷曲方向相同,减少辐射噪声。
  • 使用热焊盘和多层PCB设计以实现良好的散热。

3. PCB组装和使用

  • 使用非焊料掩模定义(NSMD)焊盘样式,确保良好的焊接质量。
  • 注意DSBGA封装的敏感性,避免在组装过程中暴露于光线。

六、封装和材料信息

LM3263采用16引脚DSBGA封装,符合RoHS标准。封装材料信息包括热阻、引脚分配、包装尺寸等详细信息。

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