2025半微科技与登临科技联合新品发布会圆满举行

近日，由苏州登临科技有限公司与天津半微科技有限公司联合主办的【强芯崛起·王牌算力】2025联合新品发布会在苏州香格里拉酒店圆满举行。

会上发布了登临科技新品GPU纳适系列与半微科技ACE-E系列边缘大模型一体机。来自边缘计算、AI芯片、大模型、智算领域，包括硬件、软件方向的各界技术专家和企业代表也相聚于此，畅谈前沿技术与发展趋势，分享最新的研究成果和实践经验。

登临科技 × 半微科技

启动仪式

活动伊始，登临科技与半微科技共同点亮象征着两家企业核心技术力量与联合决心的“强芯之光”，汇聚澎湃能量，开启联合发布会。

登临科技GPU新品

纳适系列

接下来，登临科技解决方案总经理郑韬进行了KS20、KS28、KS38等纳适系列的新品发布。

登临科技解决方案总经理郑韬

在相同算力下，计算效率整体提升。针对transformer结构深度优化，提高计算效率。KS20在典型功耗20W情况下可达到70T算力。

KS38单卡加载Qwen3 235B模型，可配合半微服务器，组成1/2/4/8等多卡配置，以大模型一体机方式形成整体硬件方案，性能满足大模型行业落地需求。

KS20单卡加载Qwen3 30B模型，结合半微盒子构建边缘大模型一体机方案，凸显边缘侧低功耗高性能优势，加速边缘智能的规模化落地。

边缘大模型一体机

ACE-E系列

随后，半微科技联合创始人王一凡发布了全新“ACE-E系列”大模型一体机。

本次ACE-E系列新品，半微科技推出了五大平台的解决方案，涵盖了X86和ARM两大主流架构。针对不同主控匹配了不同的操作系统，满足信创和商业OS的需求。新品已适配搭载统信软件最新操作系统，通过了统信产品互认证。

ACE-E系列全系首发登临科技Knuth系列KS20加速卡，提供边缘侧强大算力；硬件默认支持40路1080P30帧硬解码，10路1080P30帧硬编码，同时支持灵活配置编解码的路数，最大支持60路硬解码或30路硬编码。

全系方案完成登临GPU大模型适配验证，支持Qwen2.5、Qwen2.5-VL和Qwen3，支持DeepSeeK-R1-Distill等多种大模型。

结合登临卡高能效比的优势，尤其是搭载ARM架构主控如RK3588的机型，整机功耗小于40W。显存最大支持64GB，可运行更大参数量级的模型。

圆桌论坛

AI大模型时代，国产GPU+边缘计算的未来

此外，本次活动也有幸邀请到来自AI大模型行业数据、硬件、软件、集成等层面的4位行业专家——上海库帕思科技有限公司首席执行官黄海清、联想开天副总裁曹先念、数巨智成总经理陈强得、中兴飞流CTO李明，与在场的嘉宾们分享了在当下的AI大模型时代，国产GPU+边缘计算+行业解决方案的众多可能。

从高质量的语料库到数据治理，从AIPC到国产化GPU选择，AI大模型在公文写作、智慧工业、低空经济、智慧城市、智慧交通等各领域的应用场景与解决方案，4位嘉宾的真知灼见也让我们看到，数据是智慧之源，硬件是算力触手，软件则是连接一切的神经网络。

从“强芯”到“强业”，需要产学研的紧密联合，更需要各行业生态伙伴的聚力同行。

未来，随着AI算法的精进、大模型技术的发展和边缘计算的持续革新，智能化或将迎来全新定义。登临科技也期待与各界伙伴携手，共同开创智能应用的新纪元！