ST 意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙模块交钥匙方案正式量产及重要客户应用案例成功落地

意法半导体（STMicroelectronics）宣布其Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4二合一模块ST67W611M1正式量产，并成功应用于重要客户Siana的设计项目，为无线连接解决方案的研发提速。

无线通信技术专长和STM32嵌入式生态系统形成优势互补，

为用户设计铺平道路，加快产品上市

强强联合，打造无线连接新标杆

ST67W611M1是意法半导体与高通科技公司合作的首款产品，结合了意法半导体在嵌入式设计和STM32生态系统的优势，以及高通在无线通信技术领域的专长。该模块旨在降低基于STM32微控制器的应用系统中实现无线连接的复杂性，为开发者提供高效、便捷的解决方案。

模块化设计，简化开发流程

ST67W611M1内置高通的多协议网络协处理器和2.4GHz射频收发器，集成了功率放大器、低噪声放大器、射频开关等射频前端电路，并预装Wi-Fi 6和蓝牙5.4协议栈。模块支持通过软件更新扩展至Thread和Matter协议，满足未来物联网应用需求。此外，其安全功能包括加密加速器和PSA 1级认证的安全启动，帮助客户轻松应对网络安全法规。

客户案例：Siana Systems的成功实践

作为首批采用ST67W模块的客户，Siana Systems通过该模块显著提升了产品性能并缩短了上市时间。Siana创始人Sylvain Bernard表示：“ST67W模块让我们无需担忧系统最低需求，快速实现蓝牙和Wi-Fi连接，为下一代产品设计提供了理想解决方案。”

STM32生态系统赋能开发者

ST67W611M1依托STM32生态系统的资源优势，包括覆盖4,000多款微控制器的产品组合、强大的STM32Cube开发工具，以及支持边缘人工智能的功能扩展，为开发者提供全面支持。

现已上市，助力快速评测与开发

ST67W611M1无线模块采用32引脚LGA封装，现已上市。同时，X-NUCLEO-67W61M1扩展板和STDES-ST67W61BU-U5设计参考方案也同步推出，方便开发者快速评测模块功能并开发应用。

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