TPS62134C 具有低功耗模式输入的 17V 输入、降压转换器数据手册

TPS62134x 系列器件是一款易于使用的同步降压直流/直流转换器。 与 Intel Skylake 平台应用程序（如超极本?和笔记本电脑）兼容。高性能 DCS-Control? 架构提供快速瞬态响应以及高 输出电压精度。

这些器件具有 3 至 17 V 的宽工作输入电压范围，非常适合 适用于由锂离子或其他电池以及 12 V 中间电源供电的系统 rails 的 Rails 中。这些器件具有低功耗模式，其中使用 LPM 引脚来降低输出电压。此外，这些器件还支持动态输出电压变化 使用 VIDx 引脚。LPM 和 VIDx 引脚有助于系统最大限度地降低功耗 不同作模式下的消耗。
*附件：tps62134c.pdf

输出电压启动斜坡由 SS 引脚控制。幂排序为 可通过使能 （EN） 和电源正常 （PG） 引脚进行配置。在省电模式下，设备会显示 静态电流约为 20 μA，可在整个负载范围内保持高效率 范围。短路保护和热关断保护 IC 和外部元件免受 输出对地短路时的大电流。该器件采用 3mm × 3mm 16 引脚封装 带导热垫的 VQFN 封装。

特性

• DCS-Control? 架构
• 支持系统待机模式的低功耗模式
• 省电模式可实现轻负载效率
• 可选固定输出电压（0.7 V 至 1.05 V）
• 低功耗模式逻辑输入
• 静态电流为 20 μA
• 输入电压范围：3 V 至 17 V
• 输出电流：高达 3.2 A
• 可编程软启动
• 电源良好输出
• 短路保护
• 单端远程采样
• 热关断保护
• 采用 3mm × 3mm VQFN-16 封装

参数

方框图

1. 产品概述

TPS62134C 是一款专为 Intel Skylake 平台设计的 17V 输入、同步降压 DC-DC 转换器，支持低功率模式，适用于 Ultrabook、笔记本、PC、固态磁盘驱动器和嵌入式系统等应用。该转换器采用 DCS-Control? 架构，提供快速瞬态响应和高输出电压精度。

2. 主要特性

• ?DCS-Control? 架构?：提供快速瞬态响应和高输出电压精度。
• ?低功率模式?：支持系统待机模式下的低功率输出。
• ?可编程输出电压?：输出电压可选范围从 0.7V 到 1.05V。
• ?宽输入电压范围?：3V 至 17V，适用于多种电源输入。
• ?高输出电流?：最大输出电流可达 3.2A。
• ?可编程软启动?：通过 SS 引脚控制输出电压启动斜坡。
• ?电源良好输出?：内置电源良好指示器，可用于电源排序。
• ?短路保护?：提供短路保护和热关断保护。
• ?小尺寸封装?：采用 3mm x 3mm 的 16 引脚 VQFN 封装。

3. 电气特性

• ?输入电压范围?：3V 至 17V。
• ?输出电压范围?：0.7V 至 1.05V（可编程）。
• ?最大输出电流?：3.2A（VI < 5V 时为 3A）。
• ?静态电流?：典型值为 20?A。
• ?开关频率?：约 1MHz（典型值）。
• ?热关断阈值?：典型值为 160°C。

4. 功能描述

• ?低功率模式?：通过 LPM 引脚降低输出电压，减少系统待机功耗。
• ?VIDx 引脚?：支持动态输出电压调整，以优化不同操作模式下的功耗。
• ?软启动?：通过 SS 引脚连接的外部电容器控制输出电压启动斜坡，防止浪涌电流。
• ?电源良好输出?：PG 引脚提供电源良好信号，用于电源排序和多路电源轨的启动同步。
• ?短路保护?：在输出短路至地时保护 IC 和外部组件免受大电流损害。
• ?热关断?：在结温超过热关断阈值时自动关闭转换器，防止过热损坏。

5. 应用领域

• Intel Skylake 平台 Ultrabook、笔记本、PC。
• 标准 12V 电源轨供电。
• 从 1 到 4 节锂离子电池供电的 POL 电源。
• 固态磁盘驱动器。
• 嵌入式系统。

6. 典型应用电路

• 提供详细的典型应用电路图，指导用户如何连接输入电源、输出负载、电感器、电容器等关键组件。
• 提供系统示例，展示如何在 Intel Skylake 平台中实现 TPS62134C 的应用。

7. PCB 布局与布线建议

• 强调输入和输出电容器的正确放置，以最小化噪声和电压纹波。
• 建议使用宽而短的走线来减小电感，并提供推荐的 PCB 布局图。
• 指出关键信号（如 VOS 引脚）的布线要求，以确保稳定性和性能。

8. 文档与支持

• 提供详细的数据手册和应用指南，帮助用户了解器件性能和使用方法。
• 支持通过 TI 官网获取相关设计工具和软件，简化设计流程。
• 提供技术支持和社区资源，解答用户疑问。

9. 封装与尺寸

• 采用 16 引脚 3mm x 3mm VQFN 封装，具有热焊盘以提高散热性能。

10. 注意事项

• 在设计和应用过程中需严格遵守静电放电（ESD）防护措施。
• 根据实际应用需求选择合适的外部组件，如电感器和电容器，以确保系统稳定性和性能。
• PCB 布局和布线需遵循最佳实践，以减小电磁干扰并提高系统效率。