创龙瑞芯微 RK3576 全国产 ARM 八核 2.2GHz 工业开发板-硬件说明书-电子发烧友网

前言

本文主要介绍TL3576-EVM评估板硬件接口资源以及设计注意事项等内容。

RK3576J/RK3576处理器的IO电平标准一般为1.8V、3.3V，上拉电源一般不超过3.3V或1.8V，当外接信号电平与IO电平不匹配时，中间需增加电平转换芯片或信号隔离芯片。按键或接口需考虑ESD设计，ESD器件选型时需注意结电容是否偏大，否则可能会影响到信号通信。

图 1 评估板硬件资源图解1

图 2 评估板硬件资源图解2

图 3 评估板硬件资源图解3

为便于阅读，如下对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，本页不做注释。

硬件参考资料目录如下表所示：

SOM-TL3576核心板

SOM-TL3576核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接器方式引出IO。核心板硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等详细内容，请查阅《SOM-TL3576工业核心板硬件说明书》。

图 4 核心板硬件框图

图 5 核心板正面实物图

图 6 核心板背面实物图

B2B连接器

评估底板采用深圳市爱特姆科技有限公司的4个80pin工业级B2B连接器，间距为0.5mm，合高为4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器(CON0A、CON0C)，型号为BTB050080-M1D08200，高度1.0mm；2个80pin母座B2B连接器(CON0B、CON0D)，型号为BTB050080-F1D08200，高度3.0mm。

图 7 评估底板B2B连接器实物图

电源

评估板由12V直流电源供电，CON1和CON3为电源输入连接器。CON1为3pin规格的绿色连接器，间距为3.81mm。CON3为DC-005电源接口，可接外径5.5mm、内径2.1mm的电源插头。SW1为电源拨动开关，使用时请根据附近的ON/OFF丝印进行选择。

图 8 电源接口实物图

电源输入端提供过流保护、过压保护、防反插及快速掉电等电路保护功能。

图 9 输入级电源保护电路

VDD_12V_MAIN通过不同电源芯片转为核心板及评估底板外设的供电。核心板提供底板辅助电源信号VDD_3V3_SOM_OUTPUT，用于控制评估底板各路电源上电时序。

评估板推荐的上电时序：12V DC供电(VDD_12V_MAIN) -> 核心板供电(VDD_5V_SOM) -> 核心板配置底板辅助电源(VDD_3V3_SOM_OUTPUT) -> 底板外设供电 -> 系统复位(W28/RESETn/PU/1V8)，如下图所示。

图 10 评估底板推荐上电时序

核心板电源

VDD_12V_MAIN通过芯强微电子(Ecranic)的EC2232E DCDC电源芯片产生一路5V电源，用于SOM-TL3576核心板的供电，该电源网络名为VDD_5V_SOM，最大电流供给能力为3A。

该电源使能由输入电压分压提供，实现上电即使能的时序控制。为保护核心板及方便测量电压电流，电源路径中已串接保险丝F2以及并联TVS管D5。

图 11 VDD_5V_SOM电源设计

评估底板外设电源

VDD_12V_MAIN通过4个芯强微电子(Ecranic)的EC2232E DCDC电源芯片产生4路评估底板外设电源，网络名分别为：VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM、VDD_1V8_MAIN，最大电流供给能力为3A。

4路电源使能统一由核心板VDD_3V3_SOM_OUTPUT信号提供，实现核心板电源上电早于外设电源上电的时序控制。

图 12 VDD_5V_MAIN电源设计

图 13 VDD_3V3_MAIN电源设计

图 14 VDD_3V3_KEYM电源设计

图 15 VDD_1V8_MAIN电源设计

设计注意事项：

核心板提供的VDD_3V3_SOM_OUTPUT电源输出，供电能力≤200mA，主要用于控制评估底板各路电源的上电时序，以及核心板配置相关电路的供电（如BOOT SET、Micro SD、看门狗等电路），请勿用于其他外设的供电。

隔离电源

VDD_5V_MAIN通过金升阳科技(MORNSUN)的B0505S-1WR3L隔离电源模块产生一路5V DC隔离电源，用于评估底板隔离电路的供电，网络名为VDD_5V_ISO，最大电流供给能力为200mA，可提供3000V DC的直流隔离能力。

图 16 VDD_5V_ISO电源设计

设计注意事项：

底板设计时，若无需输入级保护电路的部分或全部功能，可适当裁剪。

底板电源设计可根据实际电路设计进行增减，建议参考我司上电时序进行底板电源的使能控制。

VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容。底板设计时，请在靠近B2B连接器焊盘位置放置总容值为50uF左右的储能电容。

为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出VDD_3V3_SOM_OUTPUT来控制VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN的电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_3V3_KEYM和VDD_1V8_MAIN电源在VDD_3V3_SOM_OUTPUT之后、在W28/RESETn/PU/1V8复位信号之前上电（详情见评估底板推荐上电时序）。

系统启动说明

系统上电后，由CPU内部BootRom的引导代码依次从eMMC FLASH、SD卡、USB接口检测SPL启动程序，从第一个包含SPL启动程序的设备开始启动。SPL启动后，将优先从SD系统卡（非常规SD卡）引导U-Boot镜像，否则，将从原启动设备引导U-Boot镜像。

详情请查阅“6-开发参考资料Rockchip官方参考文档CommonMMC”目录下的官方参考文档《Rockchip_Developer_Guide_SD_Boot_CN》。

设计注意事项：

A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom为启动配置引脚，在核心板已接10K电阻上拉至1.8V电源，在评估底板已接88.7K电阻(R567)下拉到地，启动方式默认顺序为eMMC FLASH、SD卡、USB接口；

当KEY3按键按下，并将评估板重新上电，此时A25/SARADC_IN0_BOOT/PU/Maskrom引脚输入为低电平，CPU将进入Maskrom模式，可通过USB3.2 OTG接口进行固件升级。

LED

评估底板提供电源指示灯，用户可编程指示灯及模块状态指示灯，分别为LED1~LED4，采用插件封装。

电源指示灯

LED1为电源指示灯，颜色为红色，上电默认点亮。

图 17 电源指示灯实物图