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AT2659多模导航芯片技术解析

无线射频IC/通信IC ? 来源:无线射频IC/通信IC ? 作者:无线射频IC/通信 ? 2025-06-17 11:43 ? 次阅读
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引言:多系统兼容导航芯片的微型化突破

随着北斗BDS、GPS等全球导航系统终端向高集成度发展,AT2659凭借SiGe工艺在1.5mm×1mm的超小封装内实现了23dB增益与0.71dB噪声系数的业界领先平衡。其宽压供电特性与50Ω集成匹配电路,为空间受限设备提供了"即插即用"的射频解决方案。

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核心性能分层解析

1. 射频前端关键指标

低噪声放大:0.71dB噪声系数显著提升弱信号接收灵敏度,配合-14dBm的输入P1dB,确保强信号场景无失真

宽频带覆盖:1550MHz~1615MHz工作频率完美兼容四大系统L1频段(BDS B1:1561MHz, GPS L1:1575.42MHz等)

2. 电源与可靠性设计

超低功耗:4.4mA典型电流搭配1.4V-3.6V宽压供电,适合电池供电的IoT设备

工业级防护:2.5KV HBM ESD保护与RoHS认证,满足车载/户外设备严苛环境需求

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3. 封装与集成优势

微型化DFN封装:0.55mm超薄厚度可直接贴装于可穿戴设备柔性电路板

免调谐设计:内置50Ω匹配电路减少外围元件,降低BOM成本30%以上

典型应用场景扩展

领域具体实现方案技术收益智能穿戴内置天线方案延长运动手表续航至120小时车载导航外置天线+宽压供电支持12V车载电源直接转换手机集成6pin DFN与主板共面设计节省PCB面积达60%

结语:重新定义导航终端射频架构

AT2659通过SiGe工艺将四大系统兼容性、工业级可靠性与消费级功耗融为一体,其毫米级封装正在推动共享单车电子围栏、宠物追踪器等新兴应用的爆发。

审核编辑 黄宇

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