Allegro Skill布线功能之RF相邻铜皮挖空介绍

在高速PCB设计中，对于射频信号的走线，其相邻层挖空的设计具有重要作用。射频信号通常需要严格控制阻抗（如50Ω），当射频走线线宽增加以降低插入损耗时，参考层距离的增加是必要的。通过挖空相邻层，以至于射频走线可以参考更远的参考平面，从而调整介质厚度，实现所需的阻抗。并且挖空相邻层可以减少射频走线与地平面之间的耦合电容，从而降低信号衰减，优化射频信号的传输性能。

利用FanySkill中的“布线功能-RF相邻铜皮挖空”选项，可以迅速为RF射频信号走线在相邻层创建与走线宽度一致的route keepout区域，即实现RF信号走线相邻铜皮挖空，以下为具体的功能操作教程。

1、执行菜单命令“FanySkill-布线-RF相邻铜皮挖空”选项如下图1所示，或者在command对话框内输入“rfcreate”快捷命令如下图2所示，都可激活RF相邻铜皮挖空功能命令。

2、RF相邻铜皮挖空命令激活之后，鼠标右击选择“Temp Group”选项如图3所示；打开“Find”面板，在此面板中只能勾选“Clines”元素如下图4所示。此情况属于正常，因为是需要将RF射频信号进行隔层挖空，那么“Find”面板中就只能默认勾选“Clines”元素。

3、光标点击选中需要被挖空的RF射频信号走线，注意走线可以多选；选中的RF射频走线会被高亮显示如图5所示。

4、需要被挖空的RF射频信号走线全部选中之后，鼠标右击选择“Complete”选项如图6所示完成即可。

5、可以切换到射频信号走线相邻层查看对应位置走线的隔层已经挖空处理如图7所示并且挖空区域与走线宽度一致。