64Mb Quad - SPI Pseudo - SRAM 为真无线(TWS)耳机注入了高效能、长续航的基因,其中 CS56404L 更是在这一领域展现出卓越的性能,突破了传统蓝牙音频的重重瓶颈。
痛点破解:直击传统蓝牙音频的三大难题
续航焦虑
传统蓝牙音频设备常常让用户陷入续航焦虑,频繁充电成为日常困扰。其充电路径短,待机功耗居高不下,例如在智能手表场景中,商用级存储器件在高温(如腕表表面温度达 50℃ + 的烈日或运动场景)下易触发数据错误,影响设备整体功耗管理。无线耳机也面临类似困境,频繁充电不仅麻烦,还限制了使用的便捷性。
响应延迟
语音唤醒和切歌时的卡顿现象,严重影响了用户的音频体验。传统的通信协议所采用的编解码算法,如标准的 SBC(Sub - Band Coding)、AAC(Advanced Audio Coding)等,存在算法复杂度高、码率较高以及延迟普遍在百毫秒级别的问题,导致语音指令响应不及时,音乐播放切换时出现卡顿。
空间限制
在无线耳机的设计中,大尺寸存储器会挤占宝贵的电池仓空间。对于追求小巧便携的无线耳机而言,这无疑限制了电池容量的提升以及其他功能模块的布局,难以在续航和多功能集成上取得更好的平衡。
CS56404L 的革新性优势
极致低功耗,续航显著提升
- 行业领先的低功耗 PSRAM:CS56404L 采用行业最低功耗的 PSRAM,待机电流仅 250μA@85℃。当耳机入盒休眠时,CLK 保持低电平,进入近乎 “零功耗” 的深度待机状态,大幅降低了静态功耗。
- Halfsleep?模式:在 25℃时,Halfsleep?模式下电流仅为 100μA。此模式下,音乐暂停时数据依然保持,且唤醒响应时间小于 5ms。芯片处于数据保持状态的极低功耗模式,既保证了数据完整性,又能在需要时快速唤醒,有效降低了动态功耗。以 200mAh 典型手表电池计算,相较于竞品,采用该模式可延长续航 4.2 小时 / 天(实测数据)。
- 自刷新机制:该机制无需主控干预,可使 MCU 深度休眠,整体系统功耗下降 30%。芯片自动刷新数据,避免了主控芯片频繁干预带来的功耗,同时让 MCU 更多时间处于低功耗休眠状态,进一步优化了系统的功耗管理。此外,自刷新架构还能降低 SOC 负载温度 12℃。
- 动态功耗控制:在动态读写时,通过 50% 总线切换率优化,将动态功耗控制在较低水平,动态读写电流≤7mA,减少了因电路开关活动引起的动态功耗。
- 宽压供电适应电路波动:采用 2.7 - 3.6V 宽压供电,能很好地适应升降压电路波动,减少因电压不稳定导致的额外功耗,确保在不同供电条件下都能稳定运行且保持低功耗。
高频性能卓越,实现 0 延迟音频处理
- 133MHz 高频性能:在 133MHz 高频性能下,32 字节回环突发(133MHz@3.0V)可使语音指令缓冲加速 50%,唤醒词识别快至 20ms。同时,能实现 LDAC/AAC 音频流无缝切换,杜绝卡顿现象,为用户带来流畅的音频切换体验。
- 1KB 页边界跨越:84MHz 线性突发下的 1KB 页边界跨越功能,保证了长音频文件连续读取无中断,非常适合无损音乐播放,满足了追求高品质音频体验用户的需求。
超小封装,释放更多内部空间
CS56404L 采用 USON - 8L(3×2mm)封装,比传统 SOP 封装小 60%,为电池和传感器等其他组件腾出了宝贵空间。其 50Ω 驱动强度 LVCMOS 具有很强的抗 RF 干扰性,可有效避免蓝牙 / WiFi 信号干扰导致的数据错误,保障了在复杂无线环境下数据传输的稳定性。
即插即用,加速产品上市进程
- 快速自初始化:上电 150μs 即可自初始化,实现耳机开盖即连,无需漫长等待,极大提升了用户的使用便捷性。
- 双模切换兼容性:QPI/SPI 双模切换功能,能够兼容主流蓝牙 SoC,如恒玄 BES、高通 QCC 系列,降低了产品开发过程中的适配难度。
- 工业级温度适应范围:具备 - 40℃~105℃的工业级温度适应范围,无论是严寒户外还是高温车载等极端环境,都能稳定运行不宕机,拓宽了产品的使用场景。
典型应用场景
语音助手加速
可对本地 AI 指令库进行高速缓存,使离线语音识别响应速度提升 40%,让语音助手更加灵敏高效,为用户提供快速准确的语音交互服务。
无损音频缓冲
能对 192kHz/24bit 音频流进行预加载,消除蓝牙传输抖动,确保无损音乐播放过程中的音质稳定,还原音乐的每一个细节。
多设备切换
实现配对信息秒级存储,手机 / 平板等设备切换时无重连延迟,用户在不同设备间使用耳机时能享受到无缝衔接的音频体验。
主动降噪(ANC)
对环境噪声样本进行实时分析,降噪算法处理时延小于 1ms,能快速有效地降低外界噪音干扰,提升用户在嘈杂环境中的音频体验。
开发者价值
CS56404L 可减少外置 Flash + DRAM 双芯片方案,使 BOM 成本降低 22%,有效控制了产品的硬件成本。同时,无需刷新控制器软件,开发周期可缩短 6 周,大大加快了产品的上市速度,为开发者在激烈的市场竞争中赢得先机。
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