什么是晶圆贴膜

文章来源：老虎说芯

原文作者：老虎说芯

本文主要讲述什么是晶圆贴膜。

一、什么是贴膜（Wafer Mount）

贴膜是指将一片经过减薄处理的晶圆（Wafer）固定在一层特殊的胶膜上，这层膜通常为蓝色，业内常称为“蓝膜”。贴膜的目的是为后续的晶圆切割（划片）工艺做准备。

减薄后的晶圆非常薄，通常只有几十微米厚，容易破裂或翘曲，因此需要贴膜支撑和固定。

二、贴膜的目的是什么？

贴膜的主要目的有以下几个：

固定晶圆：减薄后的晶圆易碎，贴膜后能稳定晶圆，防止在搬运和切割过程中发生破裂或移位。

辅助划片：蓝膜具备一定黏性，可以有效固定晶圆，使得划片机可以精准、平稳地切割每一颗芯片（Die）。

便于后续取出芯片：贴在金属框架上的蓝膜，可以搭配自动取晶设备，便于将每一颗芯片从膜上精准取下。

三、贴膜工艺流程详解

以下是一个标准的贴膜操作流程，按步骤讲解：

1.晶圆减薄（Back Grinding）

在贴膜前，晶圆通常已通过减薄工艺处理，将厚度从原始的几百微米减薄至几十微米，以满足封装要求。

减薄后的晶圆极其脆弱，因此贴膜工艺必须在此之后尽快完成。

2.蓝膜准备

所用的蓝膜为一种具备中等黏性和一定耐热性的聚合材料，颜色通常为蓝色，便于光学识别。

蓝膜需提前拉伸并安装在一个金属环框（Frame）上。这个框架既便于贴膜操作，也方便后续放入划片机中操作。

3.将晶圆贴在蓝膜上

使用专用的贴膜机将减薄后的晶圆轻轻地吸住，然后准确地压贴在蓝膜中央，确保晶圆整体平整地粘附在膜上。

操作过程中要避免产生气泡或颗粒，以防影响后续划片品质。

4.加热固化（视情况）

为了增强膜与晶圆之间的附着力，某些类型的蓝膜在贴上后需进行低温加热（如60~80℃）处理几分钟，让膜的黏性发挥更好。

加热后膜的状态更稳定，晶圆固定效果更佳。

四、贴膜对后续工艺的影响

贴膜质量直接影响划片和封装的良率：

贴膜不牢或有气泡：在划片时晶圆容易移动或碎裂，导致芯片边缘破损。

膜太黏或太松：黏度过高会导致芯片取出时损坏；黏度不足则在划片时芯片容易飞脱。

因此，选择合适的蓝膜种类、控制好贴膜温度和压力，是确保工艺成功的关键。

五、总结

贴膜（Wafer Mount）虽然只是芯片封装中的一个中间步骤，但它承担着“承上启下”的重要作用。它不仅是减薄与划片之间的缓冲环节，更直接影响芯片的完整性和良率。

核心要点回顾：