近日,2025年BOE(京东方)全球供应伙伴大会(BOE SPC 2025)在青岛隆重召开。这场半导体显示行业的供应链盛会以“屏之物联 共生共赢”为主题,吸引来自全球的千余位显示行业专家、供应链企业代表及业界精英齐聚一堂,共探显示技术革新与产业生态共建。弘信电子集团业务总经理兼背光事业部总经理陈国华、集团业务副总蔡国成受邀出席,与业界同仁共绘显示产业发展新蓝图。
自2006年弘信电子与京东方建立合作关系以来,双方已携手深耕手机、平板、笔记本、折叠机、工控医疗、车载、多层板、指纹、整机以及MLED等创新领域,形成从技术研发到产品落地的全链条协同机制。依托在柔性电子与光学科技领域的技术积淀与创新能力,弘信电子已成为京东方创新研发与产品拓展的核心战略伙伴,并作为主力供应商深度参与各智能终端尤其是H终端旗舰机型的供应链体系。同时,基于多年稳固的合作基础及对弘信电子研发实力的高度认可,双方持续深化技术协同:不仅成功推动BOE首个指纹识别模组项目实现研发量产,并成功应用于国际知名品牌手机;更携手突破MLED显示技术,助力M终端打造行业首款MLED VR产品,树立产业链协同与产品共创新标杆。 在合作的道路上,弘信电子凭借高效的交付体系与卓越的品质保障,屡获京东方“卓越品质奖”、“品质贡献奖”等肯定。2023-2024年,公司连续4个季度品质绩效为A级,并在配套LCD、OLED、车载多类型产品中,品质绩效多次排名第一。2025年,更以在车载中控中大尺寸相关业务的出色表现荣获“卓越质量奖”。这些荣誉既是对弘信电子领先技术实力与专业服务能力的高度认可,更彰显了合作双方坚定携手前行,以技术深耕与品质筑基共同推动产业升级的共生共赢信念。
面对物联网、人工智能与实体经济深度融合的发展趋势,显示屏终端加速向智能化交互枢纽演进,柔性电子材料的产业链价值持续凸显。作为国内柔性电子产业领军者,弘信电子坚定秉持“融合柔性电子与绿色算力,打造AI软硬件创新解决方案,赋能智能世界”的发展战略,一方面,以客户为中心,以创新为驱动,持续加大自主研发与前沿产品布局;另一方面,深化与京东方等合作伙伴的产品共创与战略协同体系,持续推动产业链升级与供应链绿色发展。通过不断突破柔性电子材料性能边界,拓展智能终端多元场景应用,弘信电子正携手广大合作伙伴开启技术突围新征程,共筑高质量产业生态,擘画智能技术赋能人类生活的美好未来图景。
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原文标题:弘信电子受邀出席BOE(京东方)全球供应伙伴大会,共筑产业共生共赢新格局
文章出处:【微信号:hon-flex,微信公众号:弘信电子集团】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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