5月27日,中微公司2024年度暨2025年第一季度业绩说明会于临港产业化基地成功举办,众多机构投资人、证券分析师及媒体等嘉宾莅临现场,还有广大投资者通过上证路演、价值在线等平台远程线上参会。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士及公司管理层出席会议并分享了公司2024年度及2025年第一季度的经营状况。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士分享业绩亮点
业绩说明会上,尹志尧博士及其他高管向广大投资者分享了业绩亮点及战略布局。尹志尧博士谈到,面对复杂多变的外部环境,中微公司站在先进制程工艺发展的最前沿,与国际领先的半导体客户公司同步前行。凭借强有力的研发团队和深厚的客户关系,开发出一个又一个成功的刻蚀设备和薄膜设备,快速进入市场,为集成电路和泛半导体微观器件的客户提供极具竞争力和高性价比的设备产品,并不断提高市场占有率。公司累计已有超过6000台等离子和化学薄膜的反应台,在国内外137条生产线实现量产和大规模重复性销售。
根据市场及客户需求,公司显著加大研发力度,目前公司在研项目涵盖六大类,超过二十款新设备的开发。公司研发新产品的速度显著加快,过去通常需要三到五年开发一款新设备,现在只需两年或更短时间就能开发出有竞争力的新设备,并顺利进入市场。2024年公司研发总投入达到24.5亿元,比2023年增加了94.3%,占营业收入比例约为27%,远高于科创板上市公司平均研发投入占收入比例的10%到15%。
业绩说明会现场
2024年公司实现营业收入约90.65亿元,较2023年增加约28.02亿元。公司在过去13年保持营业收入年均增长大于35%、近四年营业收入年均增长大于40%的基础上,2024年营业收入又同比增长约44.73%。其中,刻蚀设备收入约72.77亿元,在最近四年收入年均增长超过50%的基础上,2024年又同比增长约54.72%,公司的综合竞争优势继续得到强化和提升,各项营运的KPI指标已媲美国际先进水平,甚至在按期交付和每台缺陷等关键指标方面超过了国际领先半导体设备企业的水平。中微公司聚焦提高劳动生产率,在2022年达到人均销售350万元的基础上,2024年人均销售超过了400万元,达到了设备产业国际先进水平。
中微公司董事长兼总经理尹志尧博士分享演讲
尹志尧博士针对投资者关心的问题分享到,中微公司目前正在开发更有竞争力的用于集成电路微观制造的新一代的高能CCP等离子体刻蚀设备、新一代的ICP低能等离子体刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、新一代等离子体源的PECVD设备、LPCVD及ALD等薄膜设备、外延EPI设备和电子束量检测等设备。近些年随着先进封装市场快速发展,中微公司针对先进封装的产品布局也从已批量进入生产线的CCP等离子体刻蚀设备、TSV深硅刻蚀设备,开始开发PVD、CVD和量检测设备等,为客户提供全面解决方案。中微公司十几年来也不断布局泛半导体微观制造领域,包括制造氮化镓基发光二极管,Mini-LED和Micro-LED的MOCVD设备,制造碳化硅和氮化镓功率器件的MOCVD设备等。中微公司在2023年底决定开发大平板设备,以尽快填补国内在这个领域的空白。其中包括新型显示技术领域所需的核心薄膜及等离子体刻蚀等设备,并取得了比计划超前很多的进展。
截至2025年3月底,公司累计申请专利2,941项,其中发明专利2,443项,占比达83%。公司两次荣获“中国专利金奖”,多次荣获“中国专利优秀奖”、“上海市发明创造专利奖”和“上海市知识产权创新奖”等奖项。在国际权威的全球半导体设备客户满意度近五年的调查评比中,中微公司四次获得总评分第三,薄膜设备四次被评为第一。
中微公司在上海临港新片区建造的18万平米新的研发和生产基地,2024年第一年实现量产,就达到年生产总值85亿人民币。南昌中微在高新区建造的14万平米的生产和研发基地,在2024年达到了年生产总值61亿人民币。中微公司10万平米的总部双塔大楼,今年底将在临港滴水湖建成。随着产品线的快速拓展,为了更好的贴近客户,中微计划在广州增城区及成都高新区建造生产和研发基地,确保今后十年有足够的厂房,以保证众多新产品研发和产能高速增长的需求。
会后,与会嘉宾们参观了临港产业化基地的多媒体展厅、洁净室等生产区域。
与会嘉宾参观研发与生产洁净室
未来,中微公司将瞄准“打造世界级装备企业”战略目标,不断开发更多的高端设备产品,持续提升产品的性能和质量、提高运营效率和风险管控能力,认真贯彻“五个十大”,即“产品开发十大原则”,“战略销售十大准则”,“营运管理十大章法”,“精神文化十大作风”和“领导能力十大要点”,坚持三维立体发展战略,坚持有机生长和外延扩展的策略,实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展,力争尽早成为高端设备平台公司,在规模上和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司!
关于中微半导体设备(上海)股份有限公司
中微半导体设备(上海)股份有限公司(证券简称:中微公司,证券代码:688012)致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类,包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户,从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备,如MOCVD,LPCVD,ALD和EPI设备,并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产,并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外,中微公司也在布局光学和电子束量检测设备,并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备,可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础,它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights(原VLSI Research)近五年的全球半导体设备客户满意度调查中,中微公司四次获得总评分第三,薄膜设备四次被评为第一。
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原文标题:中微公司成功举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会
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