康盈半导体亮相2025台北国际电脑展

此前，5月20-23日，“AI next” 主题掀起科技浪潮的COMPUTEX 2025 台北国际电脑展盛大举行，现场聚焦智能运算 & 机器人、次世代科技 、未来移动等主题，提供创业先锋产业知识交流平台，创造更多技术革新的火花。康盈半导体作为存储领域的矢志创新者，携全系列产品矩阵闪耀亮相。

KOWIN闪耀亮相COMPUTEX 2025

康盈半导体携嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列存储产品线及AI相关应用案例亮相展会现场，吸引了大量观众驻足了解。

全系列产品矩阵多方位覆盖 AI 时代的多元存储需求。嵌入式存储芯片如 eMMC、LPDDR、eMCP、ePOP、nMCP、SPI NAND等，为智能设备提供高效稳定的存储内核，广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域；固态硬盘 SSD、便携式移动固态硬盘 PSSD、Memory Card等产品，则满足个人创意工作者的不同存储场景需求。

从嵌入式存储芯片到存储模组，康盈半导体深度赋能 AI 应用场景，其中工业级 eMMC、ePOP、便携式磁吸移动固态硬盘三款明星产品尤为吸睛，凭借卓越性能与创新设计，成为展会焦点，吸引众多媒体争相报道，展位现场人头攒动，热度空前。

工业级 eMMC：工业 AI 的坚实数据基石

针对工业领域，康盈半导体工业级 eMMC，成为展会现场 AI + 工业板块的焦点产品。该产品采用高稳定闪存颗粒，经过多项可靠性测试和老化测试验证，能满足高温、潮湿、强振等复杂工业环境下设备存储稳定运行的严苛要求，保障工业电脑与工业系统正常运转。

无论是智能工厂中对设备运行数据的实时采集与分析，还是工业自动化系统里 AI 指令的精准处理，它都能凭借稳定的性能，保障工业 AI 应用流畅、高效地运行，可提供4-64GB容量选择，为工业智能化转型筑牢数据存储根基。

ePOP：AI 智能穿戴的 “智慧大脑” 存储担当

随着 AI 技术在智能穿戴设备中的广泛应用，对存储的要求愈发严苛。康盈半导体应用于AI眼镜的ePOP 产品在此次展会上脱颖而出。该产品集成了高性能 eMMC 和 LPDDR 芯片，采用创新设计工艺，垂直搭载在 SoC 上，实现了超小体积与超强性能的完美结合。拥有 LPDDR3 和 4X 多品类组合，提供 8GB + 8Gb、16GB + 8Gb、32GB + 8Gb、32GB + 16Gb 等丰富容量配置，无论是 AI 智能眼镜的实时图像识别与数据处理，还是智能手表的健康监测数据存储与 AI 算法分析，ePOP 都能凭借其小体积、低功耗、高性能的优势，为用户带来流畅、智能的穿戴体验。

便携式磁吸移动固态硬盘：数据交互的便捷利器

康盈半导体便携式磁吸移动固态硬盘凭借独特设计与卓越性能吸引了众多参观者的目光。在 AI 技术深度融入影像创作、数据处理等应用场景的当下，用户对大容量、高速存储设备的需求急剧增长，这款磁吸 PSSD 正是为满足此类需求而生。

它首创铝合金材质外观，经喷砂和阳极氧化处理，质感出色。具有磁性吸附功能，在性能上，其最高读取速度可达 2000MB/s，最高写入速度可达 1800MB/s，支持 ProRes 视频录制，可实现随拍随存，为创意工作者、科技爱好者等用户群体在 AI 时代的高效数据交互提供了极大便利，轻松应对 AI 应用中频繁的数据存取需求。

聚焦AI前沿，共探存储新方向

展会期间，康盈半导体展位人气火爆，吸引了众多行业从业者及媒体的关注与交流。围绕展出产品在 AI 场景中的创新应用，与各方展开深入探讨，分享从产品研发到应用优化的全流程技术经验，了解 AI 时代存储技术的发展趋势。

未来，康盈半导体将持续加大研发投入，紧密围绕 AI设备应用需求，不断优化和创新存储产品，以更高效、可靠的存储解决方案，为全球客户赋能，在 “AI next” 的浪潮中，携手行业伙伴共同推动存储与 AI 设备应用的深度融合，开创智能时代的存储新篇章！