JSAB推出应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管
新品推介
应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管
JSAB正式推出应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管，产品采用TO-263T 4L封装，封装型号为650V-30A及以下、1200V-25A及以下，并正在开发更高功率的规格，同时有适配的相同封装的整流桥。产品外观、内部电路拓扑以及POD如下图所示：
产品特点
表面散热的贴片封装搭配自研第七代IGBT，可以充分发挥产品的顶部散热优势，相对于传统的贴片封装可以大幅改善散热及提升功率密度，且相对于传统的插件式封装可以大幅提升安装效率。
应用领域
● 电机控制
● 工业伺服
● 家用电器
● 通用逆变器
应用价值
● 更优的散热
● 更高的安装生产效率
● 更优的性价比
安建半导体致力于为客户提供国际一流、国内领先的功率半导体器件。如需样品，欢迎与我们联系sales@jsab-tech.com。
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原文标题：新品推介 | 应用于工业伺服及变频的顶部散热TO-263T单管
文章出处：【微信号：gh_73c5d0a32d64，微信公众号：JSAB安建科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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