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TPS2068 1.5A 负载、2.7-5.5V、70mΩ USB 电源开关、低电平有效、反向阻断数据手册

科技绿洲 ? 2025-05-27 09:53 ? 次阅读
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TPS206x 配电开关适用于可能遇到重电容负载和短路的应用。该器件集成了 70mΩ N 沟道 MOSFET 电源开关,适用于需要在单个封装中集成单或双电源开关的配电系统。每个开关都由一个逻辑使能输入控制。栅极驱动由内部电荷泵提供,旨在控制电源开关的上升时间和下降时间,以最大限度地减少开关期间的电流浪涌。电荷泵不需要 外部组件,并允许在低至 2.7 V 的电源下工作。
*附件:tps2068.pdf

当输出负载超过限流阈值或出现短路时,该器件通过切换到恒流模式,将过流 (OCx) 逻辑输出拉低,将输出电流限制在安全水平。当持续的严重过载和短路增加开关中的功率耗散,导致结温升高时,热保护电路会关闭开关以防止损坏。一旦器件充分冷却,就会自动从热关断中恢复。内部电路确保开关保持关闭状态,直到出现有效的输入电压。电流限制通常为 2.1 A。

特性

  • 70mΩ 高侧 MOSFET
  • 1.5A 连续电流
  • 热保护和短路保护
  • 精确电流限制(最小 1.6 A,最大 2.6 A)
  • 工作范围:2.7 V 至 5.5 V
  • 0.6ms 典型上升时间
  • 欠压锁定
  • 抗毛刺故障报告 (OC)
  • 上电期间无 OC 毛刺
  • 1μA 最大待机电源电流
  • 反向电流阻断
  • TPS2060/64 温度范围:0°C 至 70°C
  • TPS2068/69 DGN 封装温度范围:–40°C 至 85°C
  • TPS2068 D 封装温度范围:
    0°C 至 70°C
  • UL 认证 – 文件编号E169910
  • TPS2068/69:CB 认证
  • 应用
    • 重电容负载
    • 短路保护

参数
image.png

方框图

image.png

1. 产品概述

TPS2068是一款由Texas Instruments(TI)生产的电流限制型电源分配开关,专为可能遇到重电容负载和短路的应用而设计。该设备集成了70 mΩ的N通道MOSFET功率开关,适用于需要单个或双个电源开关的单一封装中的电源分配系统。

2. 主要特性

  • ?高侧MOSFET?:70 mΩ N通道MOSFET,提供1.5A的连续电流。
  • ?热保护和短路保护?:防止过载和短路情况下损坏。
  • ?准确电流限制?:典型值为2.1A,最小1.6A,最大2.6A。
  • ?工作电压范围?:2.7V至5.5V。
  • ?典型上升时间?:0.6ms。
  • ?欠压锁定?:确保在低输入电压下不工作。
  • ?故障报告去抖动?:OC输出无故障报告去抖动,上电时无OC抖动。
  • ?最大待机供电电流?:1μA。
  • ?反向电流阻断?:防止反向电流流动。
  • ?认证?:TPS2068/69具有CB认证,TPS2068还具有UL认证。

3. 封装与温度范围

  • ?TPS2068D?:SOIC封装,温度范围0°C至70°C。
  • ?TPS2068DGN?:HVSSOP封装,温度范围-40°C至85°C。

4. 功能描述

  • ?电源开关?:由逻辑使能输入控制,当输出负载超过电流限制阈值或发生短路时,开关将输出电流限制在安全水平,并将过电流(OCx)逻辑输出拉低。
  • ?电荷泵?:内部电荷泵提供栅极驱动电压,无需外部组件,支持低至2.7V的供电电压。
  • ?热保护?:连续重载或短路导致功率耗散增加,结温升高时,热保护电路将关闭开关。
  • ?电流感应?:使用感测FET监测负载电流,提高电流测量效率。
  • ?欠压锁定?:输入电压低于约2V时,关闭电源开关。

5. 应用领域

  • ?重电容负载应用?:如电源管理系统。
  • ?短路保护?:需要防止短路损坏的应用场景。
  • ?USB应用?:适用于USB主机、自供电集线器和总线供电集线器等。
  • ?热插拔应用?:控制插入设备时的电流和电压涌流。

6. 电气特性

  • ?静态漏源导通电阻?:在V I(IN) = 5 V,T J = 25°C时为70 mΩ至115 mΩ。
  • ?短路输出电流?:在25°C时为1.6A至2.1A,最大可达2.6A(取决于结温和输入电压)。
  • ?供电电流?:低电平输出时最大为0.5μA,高电平输出时最大为70μA(取决于型号和结温)。

7. 封装与尺寸

  • ?封装类型?:SOIC(D)和HVSSOP(DGN)封装,均为8引脚。
  • ?封装尺寸?:具体尺寸信息详见数据手册中的封装轮廓图。

8. 设计资源与支持

  • ?数据手册?:提供了详细的电气特性、应用信息和封装尺寸。
  • ?TI E2E论坛?:提供设计帮助和专家解答。
  • ?更新通知?:可订阅更新以接收产品文档变更通知。
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