高密PCB设计秘籍：BB Via制作流程全解析

大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BB Via制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。

应用场景

1、走线需要从顶层（或底层）直接连接到中间某一层（而非贯穿到底层）时，需要使用BB Via，它能有效减少过孔占用表层空间。

2、BB Via的孔径通常较小（如0.1mm以下），且不穿透全部层，适合在有限空间内实现更密集的布线，例如：在BGA封装下方或高密度元器件区域，通过BB Via连接内层线路，避免表层焊盘被过孔占用。

3、BB Via的短连接路径可降低信号传输延迟和阻抗不连续性，尤其在高速或高频电路中，能有效减少寄生电容和电感的影响。

运行环境

1、操作系统：Win 11

2、cadence软件配置：24.1-2024 P001 [9/4/2024] Windows SPB 64-bit Edition

BB Via 焊盘制作

创建一个名为“BBVia1-3.pad”的BB Via

1、首先打开软件padstack Editor，来到选项卡Start，Start>Select padstack usage,选择BBVia；

2、在Select regular pad geometry，选择Circle；

3、注意焊盘的制作的单位选择Micron，精度设置为3.

4、切换至Drill编辑界面，Hole type（钻孔类型）选择Circle；

5、Finished diameter（钻孔直径）填写80；

6、Non-standard drill默认空白，表示为标准钻孔；

7、Hole/slot plating选择Plated（金属化）；

8、Number of drill rows与Number of drill columns均填写值为1.

8、切换至Drill Symbol编辑界面，钻孔样式Type of drill figure选择None；

9、钻孔符号填写C;

10、钻孔文字的宽度和高度均填写2540.

11、切换至Design Layers选项卡，设置开始层焊盘大小为100，焊盘形状为Circle；

12、设置END LAYER焊盘大小为100，形状为Circle。

13、设置Thermal Pad（散热焊盘尺寸）的形状为Circle，大小为7620，顶层和底层均设置相同的值

14、设置Anti Pad（隔离焊盘）的焊盘与散热焊盘一致。

BB Via通常是不需要阻焊开窗的，因此Mask Layers通常不做设置。

点击Save图标进行焊盘文件存储，将文件保存到统一焊盘库路径下，便于设计的查找调用。

总结

本期主要介绍了PCB高密度设计中通常使用到的BB Via的焊盘制作方法，下一期我们将介绍怎样将焊盘调用至设计文件中。