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UCC27222 高效预测同步降压驱动器数据手册

科技绿洲 ? 2025-05-21 17:56 ? 次阅读
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UCC27221 和 UCC27222 是高速同步降压驱动器,适用于当今的高效率、低输出电压设计。这些驱动器采用预测栅极驱动? (PGD) 控制技术,可降低同步整流MOSFET 中的二极管导通和反向恢复损耗。UCC27221 具有反相 PWM 输入,而 UCC27222 具有同相 PWM 输入。

Predictive Gate Drive? 技术使用内部稳定的控制回路,因此对用户透明。这些 loop 不使用外部元件,因此不需要额外的设计来利用这些驱动器的更高效率。
*附件:ucc27222.pdf

该闭环反馈系统检测体二极管导通,并调整死区时间延迟以最小化导通时间间隔。这实际上消除了体二极管导通,同时针对温度、负载相关延迟和不同的 MOSFET 进行调整。纳秒级的精确栅极时序缩短了同步整流器 MOSFET 体二极管的反向恢复时间,从而降低了主(高压侧)MOSFET 中的反向恢复损耗。低侧 MOSFET 中较低的结温提高了产品的可靠性。由于功率耗散最小,因此还可以使用更高的开关频率,从而允许更小的元件尺寸。

UCC27221 和 UCC27222 采用热增强型 14 引脚 PowerPAD 封装,C/W 为 2°C/WJC .

特性

  • 通过最小化体二极管导通和反向恢复损耗来最大限度地提高效率
  • 来自单端 PWM 输入信号的透明同步降压栅极驱动作
  • 12V 或 5V 输入作
  • 3.3V 输入作,提供 12V 总线偏置
  • 高侧和低侧 ±3A 双驱动器
  • 板载 6.5V 栅极驱动稳压器
  • ±3.3A TrueDrive? 栅极驱动器,可在 MOSFET 米勒阈值下实现高电流传输
  • 根据不断变化的作条件自动调整
  • 耐热性能增强型 14 引脚 PowerPAD? HTSSOP 封装最大限度地减少了电路板面积和结温上升
  • 应用

参数
image.png

一、产品概述

UCC是一款高效预测性同步降压驱动器,专为当今高效率、低输出电压设计而开发。它采用预测性门极驱动(PGD)控制技术,通过单个端点PWM输入信号实现透明同步降压门极驱动操作。

二、主要特性

  • ?高效率?:通过最小化体二极管导通和反向恢复损失来提高效率。
  • ?预测性门极驱动?:自动调整以适应变化的操作条件,无需外部组件。
  • ?宽输入电压范围?:支持V或V输入操作,以及带有V总线偏置的.V输入操作。
  • ?高电流交付?:±.A TrueDrive门极驱动,适用于MOSFET米勒阈值处的高电流传递。
  • ?热增强封装?:引脚PowerPAD HTSSOP封装,最小化板面积和结温上升。

三、功能框图与应用

  • ?功能框图?:包括VLO调节器、预测性延迟控制器、UVLO等关键模块。
  • ?应用?:适用于非隔离单相或多相DC-DC转换器,如处理器电源、通用计算机、电信和数据通信应用。

四、电气特性

  • ?工作电压?:VDD供电电压范围为-.V至V,VHI输入电压高达V。
  • ?输出电流?:G/G峰值沉/源电流为±.A。
  • ?VLO调节器?:输出电压为.V,具有低线性和负载调节特性。
  • ?预测性延迟?:可调死区时间,精确到纳秒级,以最小化体二极管导通时间。

五、应用信息

  • ?dV/dt考虑?:在高输入电压应用中,可能需要使用串联电阻R来限制dV/dt,防止同步整流器开关意外导通。
  • ?旁路电容选择?:根据允许的纹波电压和所需的总栅极电荷来选择旁路电容。
  • ?MOSFET选择?:驱动器的电流能力限制了外部功率MOSFET的最大栅极电荷,需根据应用需求选择合适的MOSFET。

六、布局与热管理

  • ?布局指南?:强调低ESR/ESL电容的放置、接地设计、电流路径的最小化以及热通路的优化。
  • ?热管理?:推荐使用热通孔和散热片来降低结温,确保可靠性。

七、封装与订购信息

  • ?封装类型?:引脚PowerPAD HTSSOP封装。
  • ?订购代码?:UCCPWP(卷带和卷盘包装)和UCCPWPR(大卷带和卷盘包装)。

八、文档与支持

  • ?数据手册?:提供了详细的技术规格、电气特性、应用信息和封装尺寸等。
  • ?应用指南?:可能包含额外的设计考虑、布局示例和故障排除技巧。
  • ?社区资源?:TI提供了EE在线社区和其他支持资源,方便用户交流问题和经验。
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