概述
ADGM1144 是一款宽带单刀四掷 (SP4T) 开关,使用 ADI 公司的微机电系统 (MEMS) 开关技术制造。该技术可实现小尺寸、宽射频带宽、高线性、低插入损耗开关,工作频率低至 0 Hz/DC,使其成为满足各种射频和精密设备开关需求的理想解决方案。
集成驱动器芯片会产生高电压,从而以静电方式驱动可以由并行接口和串行外设接口 (SPI) 控制的开关。所有四个开关均可独立控制。
该器件采用 24 引脚、5 mm × 4 mm × 1.0 毫米,焊盘网格阵列封装 (LGA)。
ADGM1144 集成了避免悬空节点所需的 10 MΩ 电阻器。这些集成的 10 MΩ 电阻器可节省电路板空间并消除开关上的悬空节点。为确保 ADGM1144 以最佳方式工作,请参考数据手册中的“关键运行要求”部分。
在本数据手册全文中,多功能引脚(例如 IN1/SDI)可能使用引脚全称或引脚的单一功能指代,例如 IN1(如果仅与该功能相关时)。
数据表:*附件:ADGM1144 0 Hz DC至18 GHz、SP4T、MEMS开关技术手册.pdf
应用
特性
- 全性能工作频率范围:DC至18 GHz(典型值)
- RF性能特性
- 插入损耗:-1.7 dB(典型值,16 GHz)
- 隔离:-18.5 dB(典型值,6 GHz)
- IIP3:73 dBm(典型值)
- RF功率:33 dBm(最大值)
- 导通电阻:1.9 Ω(典型值)
- 直流电流处理:200 mA
- 驱动寿命:2亿个周期(最小值)
- 开关导通时间:200 μs(典型值)
- 集成3.3 V驱动器,通过并行和SPI接口实现简单控制
- 独立控制开关
- 节省空间的集成式无源组件
- 开关上无需浮空节点
- 5 mm × 4 mm × 1.0 mm、24引脚基板栅格阵列封装
- 温度范围:?40°C至+85°C
- 开关位置未知,无电源电压
框图
引脚配置描述
典型性能特征
开关设计
ADGM1144是一款宽带单刀四掷(SP4T)开关,采用亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)的微机电系统(MEMS)开关技术制造。该技术能够实现高性能、低功耗、低失真的千兆赫兹级开关,以满足严苛的射频(RF)应用需求。
MEMS技术的一个关键优势在于,它能同时实现高频性能与出色的直流精度,在高达6GHz的频率下展现卓越表现,同时具备优异的可靠性和极小的表面贴装封装尺寸,使MEMS开关成为射频及精密信号仪器应用的理想之选。
这些开关采用静电驱动的MEMS结构。板载电荷泵在内部产生偏置电压(60V),以驱动开关。
并行数字接口
ADGM1144可通过并行接口进行控制。标准互补金属氧化物半导体(CMOS)/低压晶体管 - 晶体管逻辑(LVTTL)信号通过该接口控制ADGM1144所有开关通道的独立开启和关闭。
设置引脚6(PIN/SPI)置低可启用并行控制接口。引脚1、2、3和4(IN1、IN2、IN3和IN4)控制ADGM1144的开关功能。当向这些引脚中的一个施加逻辑1时,相应的开关开启。反之,施加逻辑0时,开关关闭。实际上,一次只能将一个RFx输入连接到RFC。真值表见表7。
当引脚23(V DD )未施加电源电压时,所有开关均处于不确定状态。
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