半导体测试可靠性测试设备-电子发烧友网

在半导体产业中，可靠性测试设备如同产品质量的 “守门员”，通过模拟各类严苛环境，对半导体器件的长期稳定性和可靠性进行评估，确保其在实际使用中能稳定运行。以下为你详细介绍常见的半导体测试可靠性测试设备。

温湿度测试设备

温湿度测试设备可同时模拟高温高湿、低温低湿等多种复杂环境，常见的测试标准有 85℃/85% RH 等。该设备通过温湿度控制系统，精准调节箱体内的温湿度参数。在高温高湿环境下，半导体器件的封装材料可能会受潮，导致内部电路短路或腐蚀；在低温低湿环境下，可能出现材料脆化、静电积累等问题。温湿度测试设备能够有效检测这些潜在风险，广泛应用于消费电子、通信设备等领域，确保产品在不同气候环境下的可靠性。

FPC 温湿度弯折试验机 WH-1413：从功能上看，它主要用于 FPC（柔性电路板）在温湿度环境下的弯折测试。在一些折叠屏手机的柔性电路板测试中，该设备可以模拟日常使用时的弯折动作，同时通过精准的温湿度控制系统，调节并保持箱体内设定的温湿度条件，如常见的高温高湿环境（85℃/85% RH），以此检测 FPC 在温湿度和弯折双重应力作用下的性能变化，包括是否出现线路断裂、短路、绝缘性能下降等问题。通过此类测试，有助于优化 FPC 的设计与制造工艺，确保其在实际使用环境中的可靠性。

常温常湿动态弯折试验机 WH-1711-4：侧重于常温常湿环境下的动态弯折测试。对于一些对温湿度变化相对不敏感，但需要频繁弯折的电子连接部件，如部分笔记本电脑内部的排线等，这款设备能发挥重要作用。设备可以按照设定的频率、角度等参数，对试样进行反复弯折操作，同时监测其电气性能、机械性能等指标的变化情况。例如，在排线弯折过程中，实时检测线路的导通性，观察是否因弯折产生接触不良等问题，为产品的可靠性评估提供数据支撑。

振动测试设备

振动测试设备通过模拟运输或使用过程中的振动环境，检测半导体器件的机械结构稳定性。设备主要分为正弦振动、随机振动等类型，可通过电机或电磁驱动产生不同频率和振幅的振动。在振动过程中，器件的引脚、焊点等部位可能因受力不均而出现松动、断裂等问题。例如，车载导航系统中的半导体器件，需经过振动测试，保证在车辆行驶过程中的颠簸振动环境下，器件不会因机械损伤而失效。

Lloyd LD 系列双柱力学测试系统：该设备主要用于薄膜穿刺等涉及力学性能测试的场景，虽并非传统意义上专门针对半导体振动测试的设备，但在一些特殊应用场景下可模拟振动相关的力学行为。其配备高精度力传感器（力测量精度 ±0.5% FS）和位移测量系统（精度 ±0.01mm），最大载荷量程覆盖 50N 至 5000N。设备能实时采集力 - 位移曲线，自动识别穿刺力峰值。例如在汽车薄膜测试中，可通过模拟振动环境下薄膜可能受到的应力变化，为材料选型提供量化依据。同时，针对不同测试场景，提供适配的夹具，确保测试对象在类似振动的动态加载过程中无位移或滑动。该设备支持 - 40°C 至 85°C 的温度范围和 0%-95% RH 的湿度控制，可模拟复杂环境下的性能变化。

多工位并行振动测试设备：以五工位全自动桌面跌落测试系统为代表，虽名称强调跌落测试，但从功能原理上，可在一定程度上模拟振动环境中的冲击、碰撞等效果，且多工位设计大大提升了测试效率，相比单工位测试效率提升 40% 以上。该设备可同时对多个试样进行测试，通过集成 AI 算法分析测试数据，自动识别如材料疲劳、界面分层等故障模式，并生成预测性维护报告，有助于在类似振动的复杂应力条件下，提前发现产品潜在问题，保障产品在实际振动环境中的可靠性。
针对特定产品的振动模拟测试装置：在折叠手机测试方面，沃华慧通测控推出了针对转轴单体、柔性屏单体和模组、折叠手机整机的弯折寿命和弯折力分析测试设备。这类设备可在常温和高低温环境下，模拟产品在使用过程中因振动等因素可能导致的弯折动作，精准测试出转轴的开合力、角度虚位，以及屏幕的缺陷等关键数据。通过模拟振动带来的机械应力，为客户在研发阶段提供坚实的数据支撑，助力产品优化升级，确保产品在振动环境下的机械结构稳定性和功能可靠性。

冲击测试设备

冲击测试设备用于模拟半导体器件在受到瞬间冲击力（如碰撞、跌落）时的性能表现。设备通过机械装置或气压装置产生瞬间的冲击力，作用于器件上。测试过程中，可观察器件的外壳是否破裂、内部芯片是否移位、电气连接是否中断等。对于手机、平板电脑等移动设备中的半导体器件，冲击测试是必不可少的环节，以确保产品在意外跌落等情况下仍能正常使用。

全自动跌落测试系统：这款设备主要用于模拟产品在使用或运输过程中可能遭遇的跌落冲击场景。它可同时对多个试样开展测试，相比传统单工位设备，效率提升 40% 以上。设备能精准控制跌落高度、角度等参数，模拟不同方向和力度的跌落冲击，检测半导体器件在跌落冲击下，外壳是否破裂、内部芯片是否移位、电气连接是否中断等状况。比如在消费电子领域，可对手机、平板电脑等移动设备中的半导体器件进行跌落冲击测试，确保产品在意外跌落时，半导体器件仍能正常工作，不会因冲击导致性能故障。

不同应用领域对半导体器件的性能要求差异巨大。例如，汽车电子领域要求半导体器件能在高温、高振动、高湿度等极端环境下稳定工作数十年；而消费电子领域则更注重产品在日常使用环境中的可靠性与成本效益。为满足这些多样化需求，半导体可靠性测试设备厂商将越来越多地提供定制化服务。根据客户的特定应用场景、测试需求，北京沃华慧通测控技术有限公司可为客户量身定制测试设备及测试方案。