芯驰科技D9-Max：面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC

今天，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原股份共同主办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山凯悦酒店举行，今年的主题是面向“具身智慧机器人”的创新IC新品推介。在会上，北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO孙鸣乐详细介绍了公司带来的面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9-Max。

芯驰科技是全场景智能车芯引领者，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，覆盖智能座舱和智能车控领域，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别。芯驰全系列芯片均已量产，出货量超800万片。芯驰目前拥有超200个定点项目，服务超过260家客户，覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企，包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。



孙鸣乐认为，具深智能与汽车有相似的系统功能需求和相似的可靠性需求。芯驰科技将以车规标准为具身智能应用提供高性能 SoC+MCU。



D9-Max是芯驰科技推出的面向具身智能应用的高性能边缘SoC，以车规标准为具身智能应用提供高性能、高可靠性SoC。D9-MAX采用多核异构计算架构，集成高性能CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、视频处理单元，内置MCU，同时具备丰富的通信接口。可应用于运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等功能，以一颗SoC满足具身智能复合场景需求。





孙鸣乐强调，D9-Max一颗SoC就能满足具身智能复合场景的需求，一颗D9-Max SoC相当于AI处理器+应用处理器+3x 高性能MCU，3个MCU跑实时应用和算法，以及安全。



芯驰科技非常注重完整生态的发展，孙鸣乐认为，生态给技术带来的赋能是无限的，生态会驱动技术向前发展。